第2【事業の状況】

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 会社の経営の基本方針

当社グループは、エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業を中心にその他のモノづくり企業を含めた幅広いお客さまの設計・製造の効率化、生産性の向上を図り、製品の開発、製造を支えることにより、モノづくり産業の発展に貢献することを基本方針としております。これに向け、当社グループは、常に市場ニーズの変化に的確に対応し、最適なソリューションの提供に努めております。

 

(2) 目標とする経営指標

当社グループの主要な市場であるエレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業は、新興国における需要の拡大や環境対応などの技術革新の必要性などから、当社グループの果たすべき役割はますます重要となってきております。また、製造業全体において製品のエレクトロニクス化が急速に進んでおり、当社グループが取り組むべき市場も拡大してきております。当社グループでは、こうした状況の中、引き続きソリューションビジネスを推進するとともに、新たな市場や技術領域への積極的な展開などにより、事業の拡大や伸長を図りつつ、株主のみなさまの長期的な利益を確保するという観点から、1株当たり当期純利益の持続的な伸長をひとつの指標として経営を推進しております。

 

(3) 経営環境、経営戦略及び対処すべき課題

今後の経済環境につきましては、中東情勢の緊迫化や米国通商政策などにより先行き不透明な状況は続いていくものと思われます。その一方で、生成AIをはじめとする先端テクノロジーの活用が広がる中で、世界のモノづくりを取り巻く環境は変化を続けており、当社グループが取り組むべき事業領域は、ますます拡大していくことが見込まれます。

このような中にあって、当社グループは、お客さまが抱える課題に真正面から取り組み、モノづくりのプロセス全体の効率化を実現するソリューションを早期に提供していくことで、世界のモノづくり企業を全面的に支援してまいります。

このために、当社グループの対処すべき課題は、以下のとおりであります。

 

① 主力製品の拡販と機能拡充

営業面につきましては、販売体制をより一層強化するとともに、設計システムとこれに対応する設計データ管理システムを組み合わせ、お客さまのDXへの取り組みに応じた最適な環境を全世界で積極的に提案してまいります。

また、開発面につきましては、検証機能や部品ライブラリ作成機能の強化などAIを活用した新しい回路設計ソリューションの開発に注力するほか、生成AIなどの先端技術を取り込んだ革新的な機能やサービスの拡充に取り組んでまいります。

 

② 中長期的な成長へ向けた取り組み

構想段階の設計情報をデジタル化して詳細設計につなげる次世代の設計環境の提供を目指し、MBSEモデリングツール「GENESYS」を積極的に提案してまいります。主力の電気設計システム「CR-8000」シリーズやワイヤハーネスの設計システム「E3.series」を、システムズエンジニアリングを構成する重要なソリューションとして位置づけ、「GENESYS」を中心とするプラットフォームを構築することで、お客さまのDXを支援してまいります。

また、半導体分野においては、「CR-8000」シリーズの高度なデータ管理機能や高いパフォーマンスを活かして、3D-ICやチップレットなどの次世代半導体の実装プロセスの支援に取り組み、半導体分野における事業の拡大を目指してまいります。

これらの取り組みを通じて、構想設計から製造に至るまでの様々な課題解決に取り組むモノづくり企業を支援してまいります。

 

以上の取り組みにより、当社グループは、総力を結集してお客さまの次世代のモノづくりに貢献する最適なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。

 

2【サステナビリティに関する考え方及び取組】

当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)サステナビリティに関する考え方

 当社グループは、ITによってモノづくり企業のエンジニアリング・プロセスを効率化していくことを事業の目的としております。エンジニアリング・プロセスの効率化は、設計や製造のみならず、調達、サービス業務の効率化を通じて、サプライチェーン全体で地球環境の負荷の低減にも大きく貢献することができます。また、当社のソフトウェアの利用により、省エネルギー、小型・軽量化を目指すモノづくり企業の製品が普及することは広く持続可能な社会の実現にもつながります。

 このことから、当社グループは、事業目的自体がサステナビリティに密接に関係したものであると認識しております。「持続可能な社会の実現」という視点を経営戦略および成長戦略立案の中に、より明確に取り入れ、提供できる製品やソリューションの幅をさらに拡げていくことで、持続可能な未来に貢献していく企業を目指します。

 

(2)サステナビリティに関する取組

 当社はサステナビリティに関して、事業目的自体がサステナビリティに密接に関係したものであると認識しており、以下のとおり、「ガバナンス」および「リスク管理」の枠組みを構築し、課題に対し戦略、指標及び目標を定めて取り組んでおります。なお、グループ会社においては各社の事業内容に応じ、主体的に取り組んでおります。

 

①ガバナンス

 当社は、変化の激しい事業環境に迅速かつ機動的に対応し、適法かつ適正で健全性の高い企業活動を行うことのできるガバナンス体制を構築することが、サステナビリティ関連のリスクおよび機会を監視し、管理するために必要と考えております。

 このような考えの下、サステナビリティの推進体制につきましては、代表取締役副社長をプロジェクトリーダーとして、総務部門、人事部門、広報部門を中心としたプロジェクトチームにより、各事業部門及び各グループ会社と連携を図りながら、各施策の推進に取り組んでおります。

 

②リスク管理

 サステナビリティ関連のリスク及び機会の識別、評価及び管理につきましては、サステナビリティプロジェクトの各施策の進捗状況を取締役会へ報告のうえ、取締役会が活動方針や取り組み状況について監督・承認する体制となっております。

 

③重要課題

 当社では、上記(1)のサステナビリティに関する考え方に基づき、当社グループの事業に及ぼす影響やステークホルダーからの期待を踏まえて課題を抽出し、上記枠組みに基づき、次の3項目の重要課題を特定いたしました。なお、当社の事業は環境負荷の高い業種ではないため、気候関連の項目は重要課題として特定しておりません。

 

1.エンジニアリングITによる持続可能なモノづくりへの貢献

お客さまにおける技術伝承や人材不足、システム老朽化などの課題解決を支援するため、製造業のスマート(知能)化を促進するソリューションへの開発投資を強化します。また、当社のエンジニアリングITの知見を活かし、お客さまのデジタル人材の育成やリスキリングを支援するサービスを拡充します。

2.人的資本の拡充

当社のソフトウェア事業の源泉である人的資本を最大化するため、多様な人材がいきいきと働き、長期にわたりキャリア形成ができる職場環境を目指します。また、社員が持つ能力・可能性を最大限引き出すための人材マネジメントを強化します。

3.機動的かつ健全なガバナンスの確立

変化の激しい事業環境に迅速かつ機動的に対応し、適法かつ適正で健全性の高い企業活動を行うため経営体制を強化します。

 

 

 

④戦略、指標及び目標

 当社は上記(2)③の重要課題を実施するため、以下のとおり戦略、指標及び目標を定めております。

ⅰ)「1.エンジニアリングITによる持続可能なモノづくりへの貢献」及び「2.人的資本の拡充」について

 当社は、人的資本が源泉となるソフトウェア製品を開発し、販売する企業であることから、人的資本を最大化することが重要であると考えております。社員が持つ能力・可能性を最大限引き出せるよう、多様な人材がいきいきと働き、長期にわたりキャリア形成ができる職場環境を目指し、人材育成と人材確保の施策に重点的に取り組んでおります。

 人材育成の点では、当社の将来を担う人材の育成を目標とし、社員の育成段階に応じ、最適な研修を実施することを指標としております。当連結会計年度においては、次世代リーダーを対象とした人格形成研修、新任管理職を対象としたマネジメント研修及びコンプライアンス研修などを実施しているほか、新入社員の自作ロボットコンテストへの参加をバックアップするなどの施策を実施し、当社の将来を担う人材の育成に力を入れてまいりました。

 人材確保の点では、多様な価値観が企業の成長につながると考え、男女、国籍を問わず適材適所の人材採用や人材配置を行っており、特に女性採用比率を人材確保の指標とし、2026年の女性採用比率25%を目標としております。当連結会計年度においては、女性採用比率は約34.5%となっております。当社は女性採用比率向上の施策として、女性の基幹職(各職場・業務における中核的な役割を果たす職種)への積極的な登用を促進していきたいと考えており、女性のキャリア形成支援として、女性が安心して長期間働くことができる職場環境や制度を備えております。具体的には、育児休業の取得促進制度、各種休暇制度、小学校3年生修了までを対象とする法定期間を上回る短時間勤務制度などを導入し、仕事と育児の両立を支援しております。なお、当社では、人的資本・多様性に関する「戦略」及び「指標と目標」に関し具体的に取り組んでいるものの、全てのグループ会社での取り組みとはなっていないため、連結グループにおける記載が困難であります。このため、上記の「戦略」及び「指標と目標」は、提出会社のものを記載しております。

 

ⅱ)「3.機動的かつ健全なガバナンスの確立」について

 当社グループは、(1)で記載のとおり、事業目的自体がサステナビリティに密接に関係したものであると認識しております。ソフトウェア業界を取り巻く環境の変化は激しく、意思決定の遅れは、サステナビリティ関連のリスクとなるため、ビジネスの遅れに繋がらないよう、適切なタイミングで意思決定を行うことが求められております。また、迅速かつ機動的な意思決定のもと、健全性の高い企業活動を行い、ソフトウェア製品を開発して販売していくことがサステナビリティ関連の機会となります。

 サステナビリティ関連のリスクおよび機会を長期的に評価し、管理し、監視するため、機動的かつ健全な意思決定を行うことのできるガバナンス体制を構築することが当社の取組となります。具体的には、4[コーポレート・ガバナンスの状況等](1)②に記載のとおりでございますが、当社は現行の経営規模、事業内容等に応じた適切なガバナンス体制を構築しており、取締役会などの会議は定期的に、必要に応じて臨時に開催され、活発な議論が行われ機動的な意思決定を行っております。

 

3【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

(1) 特定の市場への依存について

当社グループは、エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションの提供を主要な事業としております。そのため、当社グループの業績は、かかる製造業における景気の動向や設備投資の動向の影響を受ける場合があります。新たな有力市場、技術領域への取り組みなど事業の拡大に努めておりますが、製造業における業績の低迷や設備投資の停滞が継続した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(2) ソリューションの開発について

当社グループは、お客さまのニーズに応えた最適なソリューションを提供するため、最新のトレンドや技術を取り入れた新製品の開発や機能強化などを鋭意行っております。また、品質の向上とその管理の徹底に努めるとともに、欠陥等の不具合を生じないよう、また生じた場合にも迅速に修補等の対応を行うよう万全の体制を敷いて事業に取り組んでおります。しかしながら、計画通りに開発が行われなかった場合は、営業機会の喪失や事業展開の遅延などが生じるおそれがあります。また製品に重大な不具合があった場合は、修補対応や瑕疵担保責任の負担のほか、ソリューションに対する信用の低下などが生じるおそれがあります。これらが生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(3) 知的財産権について

当社グループは、コンピューターテクノロジーとITを用いたソリューションビジネスの展開、継続において、著作権、特許権、商標権その他の知的財産権の確保が極めて重要なものと考えております。しかしながら、その取得に官公庁の審査を要するものについては、必ずしも取得できるとは限りません。また、当社グループは、第三者の知的財産権を侵害しないよう十分配慮して製品を開発しておりますが、当社グループの製品が他社の知的財産権を侵害しているかどうかを全て調査、把握することは事実上困難であります。当社グループの製品、技術、商標等が第三者の知的財産権を侵害し、ロイヤリティーの支払や使用差止、損害賠償を請求された場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(4) 有力パートナー企業との提携関係について

当社グループは、確固たる事業基盤の構築や新規事業への進出を図るため、製品開発・販売面などにおいて、多数の有力パートナー企業と長期的な提携関係を築いております。しかしながら、これらパートナー企業が破産、倒産した場合や買収された場合、又は戦略上の目標を変更した場合、提携関係は解消されるおそれがあります。複数の、又は重要な提携関係が解消された場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(5) 子会社の設立、資本提携、企業買収等について

当社グループは、事業の拡大や補強等のため、事業展開に応じて、子会社、関連会社の設立や、協力会社との資本提携、有力企業の買収等を行っております。しかしながら、これらを行った場合、当初の計画通りに業績が伸長しないおそれや、コスト負担が増大するおそれがあります。これら会社の経営成績、財政状態が悪化した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(6) 海外展開について

当社グループは、欧米やアジア各国に事業を展開しております。しかしながら、海外市場においては、①政治、経済環境の急激な変動、②為替レートの変動、③法律、規制の予期しない変更、④人材確保の困難、⑤テロ、戦争、伝染病その他による社会的混乱などのリスクを内包しております。これらが顕在化した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(7) 機密情報及び個人情報の管理について

当社グループは、システムの開発業務や各種コンサルティング、検証・支援業務などにおいて、お客さまの設計データや新製品情報などの重要機密情報を知る機会があります。また、お客さまや株主、社員等に関する個人情報を多数保有しています。社内情報システムの整備、機密保持契約の締結、社内規程・ガイドラインの制定、社員の教育など情報管理の徹底に努めておりますが、万一機密情報又は個人情報が当社グループより漏洩し、損害賠償の請求や信用の失墜などが生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(8) 退職給付債務及び費用について

当社グループは、当社及び一部の連結子会社において確定給付型の退職一時金制度を、また一部の海外連結子会社において確定給付型の退職年金制度を設けております。しかしながら、退職給付債務及び費用の算出条件の変動や年金資産の運用状況の悪化、また退職給付に関する法制度や会計基準の変更などにより、退職給付債務及び費用が増加するおそれがあります。これにより、退職給付債務及び費用の負担が多大なものとなった場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(9) 自然災害及び感染症の流行等について

当社グループは、日本及び世界各国に事業活動の拠点を有しております。災害の防止やその対策には十分な注意を払っておりますが、大地震や火災、感染症の流行等により、重要な開発・営業拠点に壊滅的な損害が生じるおそれや社員が就業できなくなるおそれがあります。これにより、事業活動が中断、遅延し、その復旧等に多大な費用が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

1.経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

(1) 財政状態及び経営成績の状況

①当連結会計年度の概況

当連結会計年度の経済環境は、米国通商政策の影響や中東情勢への懸念などから先行き不透明な状況は続いているものの、企業収益の拡大を背景に、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。

このような中、製造業におけるDXへの取り組みは加速しており、当社グループの主要なお客さまであるエレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業におきましても、DXに向けたIT投資は引き続き活発な状況が続いております。

このような中にあって、当社グループは、世界のモノづくり企業の設計・製造にかかわる様々な課題の解決に向けて最適なソリューションを提供していくエンジニアリングITカンパニーとして、主力製品の拡販および新機能の開発と機能拡充に注力してまいりました。当連結会計年度の主な取り組みは、次のとおりであります。

 

(ⅰ) 主力製品の拡販

営業面につきましては、課題解決型の提案活動を積極的に推進し、エレクトロニクス製造業向けの主力電気設計システム「CR-8000 Design Force」および自動車関連・産業機器製造業向けのワイヤハーネスの設計システム「E3.series」の拡販に注力してまいりました。

また、これらに対応する設計データ管理システムDSシリーズにつきましても、設計効率を大幅に向上させるソリューションとして併せて提案することで、大規模な設計環境への導入につなげてまいりました。

さらに、システムズエンジニアリングにおいて、構想設計段階のデジタル化による設計プロセス全体の効率化の実現に向けて、MBSEモデリングツール「GENESYS」の提案活動をより一層強化し、導入へのきめ細かな支援により、本格的な運用へ進めてまいりました。

 

(ⅱ) 新製品開発と機能拡充

開発面につきましては、「CR-8000」シリーズにおいて、お客さまの設計資産の特性に応じた最適な設計提案を可能とするため、AIを活用した自動配置配線機能を進化させ、新たにリリースいたしました。このほか、次世代半導体プロジェクトにおいて、「CR-8000」シリーズの高い処理能力と拡張性を活かし、半導体チップの実装プロセスへの技術支援を行うとともに、さらなる活用を見据えた機能拡充にも取り組んでまいりました。

また、「E3.series」においては、産業機器製造業に加え、工場プラントや電力インフラなどの新たな市場や顧客のニーズに即した製品を開発いたしました。さらに、「GENESYS」の利便性向上のため、「GENESYS」で作成したモデルの共有や円滑な情報交換をWeb上で実現できる製品を開発し、リリースいたしました。

 

②当連結会計年度の業績

(連結業績)

売上高

431億1百万円

(前期比 5.8%増)

経常利益

 71億3千3百万円

(前期比 20.2%増)

親会社株主に帰属する

当期純利益

 54億円

(前期比 3.3%増)

 

以上の取り組みにより、当連結会計年度の売上高は全てのソリューションにおいて前期を上回り、5期連続で過去最高を更新いたしました。これは、全世界で主力の電気設計システム「CR-8000」シリーズが順調に販売を伸ばし、日本および欧米においてワイヤハーネスの設計システム「E3.series」の販売が堅調に推移したことによるものです。

利益面につきましては、MBSE分野を中心に開発を加速させたことにより開発費が増加したものの、売上高の伸長により営業利益、経常利益は5期連続で過去最高を更新し、親会社株主に帰属する当期純利益も2期連続で過去最高となりました。

 

基板設計ソリューションの主な製品

CR-8000 Design Force

CR-8000 Board Designer

CR-8000 DFM Center

CADSTAR

eCADSTAR

 

回路設計ソリューションの主な製品

CR-8000 Design Gateway

CR-8000 System Planner

E3.series

E3.infinite

Cabling Designer

Harness Designer

 

ITソリューションの主な製品

DS-CR

    エクスプレッソ

DS-2 Expresso

DS-E3

DS-E3.infinite

GENESYS

プリサイト ビジュアル  ボム

PreSight visual BOM

 

 

(セグメントの業績)

報告セグメントの業績につきましては、次のとおりであります。

・日本

ネットワークセキュリティ関連製品を中心にITソリューションの売上が順調に推移したことや、販売ライセンス数等の増加によりクライアントサービスが伸長したことなどから、売上高は314億6千6百万円(前期比 5.2%増)となりました。営業利益は売上高の増加などから48億1千万円(前期比 2.2%増)となりました。

・欧州

ワイヤハーネスの設計システム「E3.series」を中心に回路設計ソリューションの売上が増加したことなどから、売上高は96億9千2百万円(前期比 8.8%増)となりましたが、営業利益は人件費の増加などにより7億6千万円(前期比 8.6%減)となりました。

・米国

基板設計ソリューション及び回路設計ソリューションの売上が増加したことなどから、売上高は32億
9千万円(前期比 7.0%増)となりました。営業損益は人件費の抑制などから営業損失3億9千1百万円(前期 営業損失7億8千5百万円)となり、前期に比べて縮小しました。

・アジア

韓国で電気設計システム「CR-8000」シリーズを中心に回路設計ソリューションの売上が増加したことなどにより、売上高は22億6千4百万円(前期比 8.9%増)となり、営業利益は6億2千4百万円(前期比 17.0%増)となりました。

(2) キャッシュ・フロー

当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比較して10億6千3百万円増加し、当連結会計年度末は282億8千7百万円となりました。

各キャッシュ・フローの状況と要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は、61億3千1百万円(前期比 12億6千9百万円増)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益71億2千3百万円(前期比 3億6百万円減)の計上、前受金の増加額26億7千1百万円(前期は8千3百万円の減少)、減価償却費8億4千4百万円(前期比 1千4百万円増)などの増加要因と、法人税等の支払額22億9千1百万円(前期比 7億6千9百万円増)、前払費用の増加額10億3千6百万円(前期は8千3百万円の増加)、持分法による投資利益9億円(前期比 4億8百万円増)などの減少要因との差引合計によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、7億5千7百万円(前期は10億7千6百万円の収入)となりました。これは主に固定資産の取得による支出7億1千7百万円(前期比 1億2千2百万円増)などによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は、52億1千1百万円(前期比 7億4千5百万円減)となりました。これは主に自己株式の取得による支出30億円(前期比 4億9千9百万円増)、配当金の支払額21億5千1百万円(前期比 3億7千1百万円増)などによるものであります。

 

(3) 生産、受注及び販売の実績

①生産実績

当社グループの売上高は、受注に基づくソフトウェア及びそれに付随するコンサルティングが主体であり、生産高と極めて近似しております。従って、セグメント別生産実績については、有用性が乏しいとの判断から記載を省略しております。

 

②受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前期比(%)

受注残高(千円)

前期比(%)

日   本

33,002,557

110.8

16,965,085

124.6

欧   州

8,830,193

113.5

5,532,597

129.3

米   国

3,596,997

126.3

2,882,401

127.4

ア ジ ア

2,188,763

116.6

844,220

111.8

合   計

47,618,512

112.6

26,224,304

125.4

(注)セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

③販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

金額(千円)

前期比(%)

日   本

29,655,397

104.8

欧   州

8,154,716

108.3

米   国

3,152,784

106.8

ア ジ ア

2,138,850

109.4

合   計

43,101,750

105.8

(注)セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

(参考)製品区分別実績は次のとおりであります。

①受注実績

当連結会計年度における受注実績を製品区分ごとに示すと、次のとおりであります。

製品区分

受注高(千円)

前期比(%)

受注残高(千円)

前期比(%)

基板設計ソリューション

5,592,161

119.2

1,780,690

130.5

回路設計ソリューション

9,582,941

107.1

3,381,334

139.8

ITソリューション

11,080,756

111.0

2,278,814

138.1

クライアントサービス

21,352,501

114.5

18,782,345

121.3

その他

10,150

48.8

1,120

1,070.0

合計

47,618,512

112.6

26,224,304

125.4

 

②販売実績

当連結会計年度における販売実績を製品区分ごとに示すと、次のとおりであります。

製品区分

金額(千円)

前期比(%)

基板設計ソリューション

5,269,582

106.0

回路設計ソリューション

8,814,461

100.8

ITソリューション

10,525,658

104.7

クライアントサービス

18,482,912

109.1

その他

9,135

43.0

合計

43,101,750

105.8

 

 

2.経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析等

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析等の内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 財政状態の分析

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末より43億5千1百万円増加して676億2千5百万円(前期比 6.9%増)となりました。流動資産は36億2千4百万円増加して521億2千万円(前期比 7.5%増)、固定資産は7億2千6百万円増加して155億5百万円(前期比 4.9%増)となりました。流動資産の増加の主な要因は、現金及び預金が11億6千3百万円、前払費用が10億6千9百万円増加したことなどであります。固定資産の増加の主な要因は、関係会社株式が8億2千6百万円増加したことなどであります。

当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末より30億2千1百万円増加して263億4千7百万円(前期比 13.0%増)となりました。流動負債は34億5千万円増加して228億3千万円(前期比 17.8%増)、固定負債は4億2千9百万円減少して35億1千7百万円(前期比 10.9%減)となりました。流動負債の増加の主な要因は、前受金が31億1千3百万円増加したことなどであります。固定負債の減少の主な要因は、退職給付に係る負債が4億1千4百万円減少したことなどであります。

当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末より13億2千9百万円増加して412億7千7百万円(前期比 3.3%増)となりました。この増加の主な要因は、親会社株主に帰属する当期純利益を54億円計上したことと、当期中に自己株式を30億円取得したことなどの差引であります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の63.1%から2.1ポイント減少し、61.0%となりました。

 

(2) 経営成績の分析

当連結会計年度の業績につきましては、主力の電気設計システム「CR-8000 Design Force」及びワイヤハーネスの設計システム「E3.series」の売上が伸長したことや、国内子会社のネットワークセキュリティ関連製品の売上が好調に推移したことにより、売上高は431億1百万円(前期比 5.8%増)となり、過去最高を更新いたしました。利益面につきましては、原価率の高い外部仕入品の売上割合が増加したことなどにより売上原価が増加したものの、売上高の増加により売上総利益は295億5千7百万円(前期比 5.9%増)となりました。販売費及び一般管理費は236億9千2百万円(前期比 5.2%増)となり、営業利益は58億6千5百万円(前期比 8.8%増)と、前連結会計年度を上回りました。

営業外収益から営業外費用を差し引いた純額は、12億6千8百万円の収益の計上となりました。これは主に、営業外収益として持分法による投資利益が9億円、受取利息が1億5百万円計上されたことなどによるものであります。

以上の結果、経常利益は71億3千3百万円(前期比 20.2%増)となりました。

特別利益から特別損失を差し引いた純額は、1千万円の損失となりました。これは、特別損失として固定資産処分損が1千4百万円計上されたことなどによるものであります。

以上の結果、税金等調整前当期純利益は71億2千3百万円となり、法人税等を差し引いた親会社株主に帰属する当期純利益は54億円(前期比 3.3%増)となりました。また、1株当たり当期純利益は253円15銭(前期は
236円99銭)となりました。

なお、セグメントごとの分析につきましては、「1.経営成績等の状況の概要(1)財政状態及び経営成績の状況 (セグメントの業績)」を参照願います。

 

(3) 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当連結会計年度末における当社グループの資金(連結キャッシュ・フロー計算書の「現金及び現金同等物」)残高は、前連結会計年度末より10億6千3百万円増加して282億8千7百万円となり、当社グループの流動性は、十分な水準にあると考えられます。また、財務状態につきましては、流動比率は228.3%、自己資本比率は61.0%であり、健全な財務状態であると認識しております。

将来の事業活動に必要な運転資金及び設備投資資金並びに株主還元等につきましては、営業活動により得られた資金及び内部資金より調達しております。また、資金の運用につきましては、信用リスク、金利等を考慮し、安全性を第一と考え、元本割れの可能性が極めて低いと思われる金融商品で行っております。

なお、キャッシュ・フローの状況の分析につきましては、「1.経営成績等の状況の概要 (2)キャッシュ・フロー」を参照願います。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、経営者が採用した会計方針及びその適用方法並びに経営者によって行われた見積りや評価が含まれております。ただし、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、見積りと異なる場合があります。

なお、現時点において連結財務諸表作成における重要な見積りの判断等に与える重要な影響は認識しておりません。

 

(5) 経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループは、設計・製造の効率化という課題の解決に向けたソリューションビジネスを展開しております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業を主要な市場とするほか、ソリューションを拡充し、設計・製造プロセス全体の最適化を提供していくこと等により、新たな市場、技術領域への取り組みを積極的に展開し、事業基盤のさらなる拡大を図っております。そのため、各種ソリューションの開発・強化の進捗やその品質・信用性の向上、エレクトロニクス、自動車関連・産業機器を中心に製造業における設備投資の動向、さらには有力企業や関連会社との良好な協業・連携の維持といった要因が経営成績に重要な影響を与えるものと思われます。詳細につきましては、「3.事業等のリスク」を参照願います。

 

(6) 今後の見通し

今後の経済環境につきましては、中東情勢の緊迫化や米国通商政策などにより先行き不透明な状況は続いていくものと思われます。

このような中にあって、当社グループは、お客さまの次世代のモノづくりに貢献する最適なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。詳細につきましては、「1.経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」を参照願います。

 

5【重要な契約等】

該当事項はありません。

 

6【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発成果の増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は5,445百万円となっております。

 

(1) 日本

日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は3,088百万円であります。

総合的な視点では、電気電子機器設計製造のフロントエンドにMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)を導入し、要件定義や構想設計を、詳細設計・製造設計のデータ管理やPLMシステムと連携させることで、トレーサビリティを高め、設計・製造のリードタイム短縮、効率的な設計資産活用、ベテランエンジニアの技術伝承などを実現する電気電子機器設計製造フローとライフサイクル全体のDX(デジタルトランスフォーメーション)に取り組んでいます。また、AI(人工知能)を活用した設計自動化と効率化、先端半導体設計領域における2.5D/3DICの前工程・後工程のトータル設計フロー実現、ワイヤーハーネス設計の自動化やプラント・電力配電領域への展開など、各分野で数多くのテーマに取り組んでいます。以下にそれぞれの分野での取り組みを説明します。

MBSE分野では、「GENESYS」と「CR-8000」の連携を実現する「GENESYS-CR DG-Connector」において、「GENESYS」に格納されているモデル情報と「Design Gateway」に記述されている回路要素をクロスプローブ可能とする機能を開発しました。また、「GENESYS Utility Power Pack」では、モデリング作業の効率化を目的として、モデルナビゲーター機能を開発しました。

回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、電源・信号の主要経路の可視化、レングセン機能における等遅延対応、RF設計向け機能、並びにエレメカ設計におけるケーブル干渉チェックおよび仮想ケーブル生成機能を開発しました。さらに先端半導体・パッケージ設計領域では、次世代半導体プロジェクトに参画したほか、3Dblox出力機能やOASIS出力機能を開発しました。また、部品ライブラリ設計領域では、「CR-8000 Components Editor」において、パッドスタック設計ツールを最新のGUIに準拠した構成へ刷新しました。

システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、電源回路のシーケンスの検証を実現する新オプション製品を開発しました。また、データベースを拡張することで論理情報のみを保持することを可能にし、さらにこの論理情報から図面を自動的に生成する機能を開発しました。

システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、回路ブロックに対して設計制約情報を設定し、その情報を「CR-8000 Design Gateway」に伝達する機能や、外部ツールと相互に連携する機能を開発しました。

基板製造設計環境「CR-8000 DFM Center」では、生産準備プロセスのDX推進として、部品実装準備向けの新オプション製品、および高機能化しているチップレット集積やフレキシブル基板の製造データ編集機能を開発しました。また、データ処理の高速化を行いました。

ワイヤーハーネス設計分野では、輸送機器市場向けの次世代設計環境「E3.infinite」において、自動設計機能の拡充として、ヒューズの自動マッピング機能による電源分配設計の自動化、および部品選定機能におけるB型スリーブへの対応を行いました。3D MCADとの連携においては、分岐配置位置の連携機能を開発し、より高精度なメカ設計との連携を実現しました。また、ハーネス内の回路構成の可視化を行う新オプション製品「Harness Design Visualizer」を開発しました。

マシナリー向けアドオンパッケージ「E3 Service Utilities」では、産業機器向けの複雑なバリエーション設計を支援するための新オプション製品「E3.SU.variant」を開発しました。デザインレビューツール「WH-DR」では、マシナリー向けのデザインレビュー環境として、「E3.series」との連携機能を開発しました。

PLM/設計データ管理分野では、回路基板設計領域の「DS-CR」において、更なる対象領域の拡充に向けて設計部品情報と製造部品情報を統合して利活用を推進する機能を開発しました。また、「GENESYS」のシステムモデルを管理することで、トレーサビリティ環境を提供する「RTM」(Requirement Trace Master)を開発しました。デジタルデータ共有/共創環境「DS-Web」では、製品開発のステークホルダーがWebブラウザー上でチャットによるコミュニケーションを行える機能を開発しました。ワイヤーハーネス設計領域の「DS-E3.series」では、共用ハーネスをモジュール化して利活用を推進する拡張機能や、完成した図面から適宜回覧を行えるようにするための個別回覧機能を開発しました。電気電子機器設計領域のデータ管理と、エンタープライズPLM領域のデータ管理を統合する協調環境「PLM Interface」において、エレメカ連携の運用効率化に向けて3D部品モデルの連携を強化する機能を開発しました。

電気制御設計の分野では、アドオンパッケージ「ACAD-EX」において、部品マスターの元となるデータを自動で蓄積・登録することによりライブラリ構築を効率化する機能を実現しました。さらに回路図面の情報や部品表の情報から、配置パターンテンプレートのルールに従って外形機器を自動配置することで、手作業による配置作業を削減し、効率的かつ最適なレイアウトをサポートする機能を開発しました。

エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、品目作成時にCAD入力情報を基に概算コストを自動算出し、その後PLMに登録された情報を用いてより精緻なコスト算出を行うコストシミュレーション機能を開発しました。また、チケット管理機能を開発し、チケットを品目や図面と紐づけて一元管理できる仕組みを整備しました。品質トラブルなどをチケットとして管理することで、品目や図面と品質情報を体系的に関連付け、設計から品質対応までのトレーサビリティを確保しました。さらに、品質報告書などの実ファイルからAIを活用して情報を自動的にデータベース化するAIスマート入力機能や、類似した内容のチケットをAIにより検索できる機能を開発し、過去のトラブル事例を参照しながら迅速な初動対応を可能としました。加えて、類似する2D図面を検索する機能を開発し、過去の設計資産を検索・再利用可能とすることで、設計業務の効率化および品質向上を実現しました。

ナレッジマネージメント分野では、AI実装フルオート型ナレッジ活用ソリューション「Knowledge Explorer」において、ユーザーの検索意図をAIが推測し、社内文書から該当する情報を抽出して提示する機能を開発しました。

ストリーミング製品分野では、ネットワーク上でのストリーミング・データの状態を解析、可視化するツール開発に向けた基礎研究およびOSS(オープン・ソース・ソフトウェア)を利用したストリーミング・サーバ構築の基礎研究を行いました。

MBD分野において、引き続き熱設計工数削減を目的としたモデルベースデザインの利用方法を研究しました。具体的には電子機器の放熱モデルを簡易に構築することを目的として、自然対流及び強制対流による外部流れモデルを開発しました。

 

(2) 欧州

欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,994百万円であります。

回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」上で稼働するAI技術を活用した自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」の操作性改善と機能強化に加え、過去の実績データを学習し類似基板ブロックの検索および再利用を可能にし、流用設計フローを支援する機能を開発しました。また、SI/PI/EMI解析モジュール「Analysis Module Advance Multicore」では、Battery Management System開発におけるフレキシブル基板設計等において、品質確認を支援する2点間抵抗値測定機能を開発しました。

ワイヤーハーネス設計分野では、「E3.series」において、斜めスロットモデルをサポートし、様々な形状の制御盤筐体でもデータモデル精度を保った製造工程連携を可能にする機能を開発しました。また、多品種少量生産の制御盤開発/製造を支援するため、数多くの仕様分けを含む大規模設計データの仕様切り替え処理等を高速化しました。ワイヤ組付け工程を支援する「E3.WiringCockpit」では、HIDコントローラーをサポートし、製造工程進捗管理を容易にしました。

 

(3) 米国

米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は362百万円であります。

MBSE分野では、「GENESYS」において、最新バージョンにて速度改善を実施しました。また、各ダイアグラムにてフリーフォームでの表現を可能にする機能開発、および防衛・商業分野で使用される一般的なフレームワーク「UAF(Unified Architecture Framework) 1.2」の機能改善を行いました。また、「GENESYS」で作成したシステムモデルを複数エンジニアでレビューするためのWebベースのコミュニケーション環境「SIDEKICK」を開発しました。

 

(4) アジア

該当事項はありません。