【注記事項】

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)

(連結の範囲の重要な変更)

当第1四半期連結会計期間より、エンデバー合同会社がサンマックス・テクノロジーズ株式会社の株式の全てを取得したことにより重要性が増したため、エンデバー合同会社を連結の範囲に含めるとともに、サンマックス・テクノロジーズ株式会社も連結の範囲に含めております。

また、新たに設立したことによりスマートレスポンス株式会社を連結の範囲に含めております。

なお、当該連結の範囲の変更は、当第1四半期連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与えております。当該影響の概要は、連結貸借対照表の総資産及び総負債の増加、連結損益計算書の売上高等の増加であります。

 

 

(会計方針の変更等)

当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)

(会計方針の変更)

法人税法の改正に伴い、「平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第32号 平成28年6月17日)を当第1四半期連結会計期間に適用し、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更しております。

これによる、当第1四半期連結累計期間の損益に与える影響は軽微であります。

 

 

(追加情報)

当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)

「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第26号 平成28年3月28日)を当第1四半期連結会計期間から適用しております。

 

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

 

 

前第1四半期連結累計期間

(自  平成27年4月1日

至  平成27年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日

至  平成28年6月30日)

減価償却費

7,169千円

10,685千円

のれんの償却額

2,778

12,228

 

 

(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自  平成27年4月1日  至  平成27年6月30日)

該当事項はありません。

 

当第1四半期連結累計期間(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)

株主資本の著しい変動

当社は、平成28年6月17日に第三者割当増資の払込みを受けました。また、当第1四半期連結累計期間において新株予約権の行使による払込みを受けました。これらの結果、当第1四半期連結累計期間において資本金及び資本剰余金がそれぞれ109百万円増加し、当第1四半期連結会計期間末において資本金が962百万円、資本剰余金が1,340百万円となっております。

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

  前第1四半期連結累計期間(自  平成27年4月1日  至  平成27年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他
(注)1

合計

調整額
(注)2

四半期連
結損益計
算書計上
額(注)3

デバイス 関連

タッチパネル関連

システム 開発関連

メモリーモジュール関連

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

139,774

183,155

169,360

492,290

492,290

492,290

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

139,774

183,155

169,360

492,290

492,290

492,290

セグメント利益又は
損失(△)

17,790

3,485

13,186

34,462

34,462

42,175

7,712

 

(注) 1.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、環境エレクトロニクス事業を含んでおります。

2.セグメント利益又は損失の調整額△42,175千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用で、報告セグメントに帰属しない一般管理費等であります。

3.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。

 

  当第1四半期連結累計期間(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他
(注)1

合計

調整額
(注)2

四半期連
結損益計
算書計上
額(注)3

デバイス 関連

タッチパネル関連

システム 開発関連

メモリーモジュール関連

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

181,278

181,245

171,979

1,311,851

1,846,355

13

1,846,368

1,846,368

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

500

408

908

908

908

181,778

181,245

172,387

1,311,851

1,847,263

13

1,847,276

908

1,846,368

セグメント利益又は
損失(△)

18,983

8,008

9,579

69,574

106,146

1,960

104,186

84,822

19,364

 

(注) 1.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、環境エレクトロニクス事業・フィンテック事業を含んでおります。

2.セグメント利益又は損失の調整額△84,822千円は、セグメント間取引消去△908千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△83,914千円が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費等であります。

3.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

2.報告セグメントごとの資産に関する情報

(子会社の取得による資産の著しい増加)

当第1四半期連結会計期間において、サンマックス・テクノロジーズ株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、「メモリーモジュール関連」のセグメント資産が4,135,946千円増加しております。

 

3.報告セグメントの変更等に関する事項

(1)報告セグメントの区分方法の変更

前連結会計年度において、「その他」に含めておりました環境エレクトロニクス事業の内、LED在庫販売、無電極ランプ等の事業についてはタッチパネル製品の製造販売を行う事業部へ移管されたことに伴い、当第1四半期連結会計期間より「タッチパネル関連」へ含めることといたしました。また、当第1四半期連結会計期間より、サンマックス・テクノロジーズ株式会社を連結子会社としたことに伴い、新たなセグメント区分として「メモリーモジュール関連」を追加しております。

なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。

(2)報告セグメントの利益又は損失の算定方法の変更

当社グループ全体の全社費用として捉えていた子会社の一般管理費は、当第1四半期連結会計期間より新たに連結の範囲に加えた関係会社を含め、グループ全体の業績管理手法を見直したことにより、連結子会社における報告セグメント別の営業成績をより適切に反映させるために、当第1四半期連結累計期間より報告セグメントの費用として計上する方法に変更しております。

なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報につきましては、変更後の利益又は損失の算定方法により作成したものを記載しております。

また、会計方針の変更に記載のとおり、法人税法の改正に伴い、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更したため、事業セグメントの減価償却の方法を同様に変更しております。

当該変更による当第1四半期連結累計期間のセグメント損益への影響は軽微であります。

 

4.報告セグメントごとののれん等に関する情報

(のれんの金額の重要な変動)

当第1四半期連結会計期間において、サンマックス・テクノロジーズ株式会社を子会社としたことに伴うのれんの増加額は、189,003千円であります。当第1四半期連結累計期間の償却額は9,450千円であり、各報告セグメントに配分していない全社費用としております。

 

 

(企業結合等関係)

1.企業結合の概要

(1) 被取得企業の名称及び事業の内容

被取得企業の名称    サンマックス・テクノロジーズ株式会社

事業の内容          メモリモジュールの開発・製造・販売他

 

(2) 企業結合を行った主な理由

サンマックス・テクノロジーズ株式会社(以下、「本件対象会社」といいます。)は、主としてDIMM(Dual Inline Memory Module)と呼ばれる産業機器用途向けコンピュータ記憶装置の製造・販売ノウハウを持ち、当該装置の製造を海外メーカーに委託して国内外で販売し、大手電機メーカーや半導体デバイス商社等との取引を中心に数年以上にわたり平均的な売上高70億円、経常利益3億円程度の安定した収益をあげている企業です。

当社は、当社のデバイスプログラマ事業部門がROMの書込み装置の製造・販売およびROM書込みサービスを主体としていることから、株式取得により、①当社と本件対象会社との間で、半導体関連分野における事業領域の拡大・複線化の実現が期待され、②両社の複数の取引先が重複しているためそれぞれの取引先に対してこれまで保有していなかった商品を薦めて売上高を伸ばすクロスセルの可能性もあり、また、③本件対象会社が当社グループに加わることにより、当社の連結業績が向上し、結果として資本市場からの評価も改善する可能性があると考え、本件対象会社の全株式を取得することといたしました。

 

(3) 企業結合日

平成28年4月1日(みなし取得日)

平成28年4月5日(効力発生日) 

 

(4) 企業結合の法的形式

当社100%出資のSPCによる株式取得

 

(5) 結合後企業の名称

変更ありません。

 

(6) 取得した議決権比率

100%

 

(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が100%出資のSPCによる株式取得により本件対象会社の議決権の100%を取得したためであります。

 

2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間

平成28年4月1日から平成28年6月30日まで

 

3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価

現金

1,500,000千円

取得原価

 

1,500,000千円

 

 

4.主要な取得関連費用の内容及び金額

デューデリジェンス費用   10,300千円

アドバイザリー費用     10,056千円

 

5.発生したのれんの金額、発生原因、償却の方法及び償却期間

(1) 発生したのれんの金額

189,003千円

 

(2) 発生原因

取得原価が企業結合時の時価総額を上回ったためであります。

 

(3) 償却方法及び償却期間

5年間にわたる均等償却

 

 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純損失金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

項目

前第1四半期連結累計期間

(自  平成27年4月1日

至  平成27年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日

至  平成28年6月30日)

1株当たり四半期純損失金額

1円03銭

0円96銭

    (算定上の基礎)

 

 

    親会社株主に帰属する四半期純損失金額(千円)

24,137

34,602

    普通株主に帰属しない金額(千円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する
四半期純損失金額(千円)

24,137

34,602

    普通株式の期中平均株式数(株)

23,235,558

36,216,157

 

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式は存在するものの、1株当たり四半期純損失であるため、記載しておりません。