第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。

 

2【経営上の重要な契約等】

 当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

 

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。

 

 1.業績の状況

当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国では引続き雇用や個人消費を中心に堅調に推移しましたが、欧州では回復のペースが鈍化しました。中国及び新興国における経済減速が一層鮮明になり、その世界経済全体への波及懸念が高まってきております。

わが国経済は、雇用環境は好調を維持しているものの、個人消費の低迷が続き、年初からの円高の進行や海外経済の減速に伴う企業収益への懸念が広がる等先行きへの不透明感が高まっております。

当社グループの主要販売先である半導体業界では、パソコン需要が減退し、スマートフォンの成長が鈍化してきていることから、ファウンドリやDRAMメーカーの投資抑制が継続しました。

当社グループが参入しているその他の事業領域では、FPD業界は有機ELの開発から量産に向けた投資が高まり、リチウムイオン電池市場は車載用が牽引し緩やかに成長しました。

このような状況下、当第3四半期連結累計期間の売上高は105億61百万円(前年同期比4.4%減少)となりました。

品目別に見ますと、半導体関連装置が80億28百万円(前年同期比0.4%増加)、その他が8億59百万円(前年同期比49.5%減少)、サービスが16億74百万円(前年同期比23.4%増加)となりました。

連結損益につきましては、営業利益が23億50百万円(前年同期比27.6%減少)、経常利益が23億70百万円(前年同期比25.1%減少)、親会社株主に帰属する四半期純利益が16億77百万円(前年同期比15.7%減少)となりました。

 

2.財政状態の分析

当第3四半期連結会計期間末における総資産は252億28百万円となり、前連結会計年度末に比べ16億7百万円増加いたしました。これは主に、受取手形及び売掛金が9億72百万円、原材料及び貯蔵品が4億16百万円、仕掛品が3億36百万円増加したことによるものであります。

負債につきましては、当第3四半期連結会計期間末残高は48億51百万円となり、前連結会計年度末に比べ12億40百万円増加いたしました。これは主に、未払法人税等が4億88百万円減少したものの、前受金が13億91百万円、賞与引当金が2億38百万円増加したことによるものであります。

株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は203億77百万円となり、また自己資本比率は80.7%となりました。

 

3.キャッシュ・フローの状況

当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ1億19百万円減少し、64億17百万円となりました。当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、14億26百万円の収入(前年同期は46百万円の支出)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益23億70百万円、前受金の増加額14億37百万円などの収入要因が、法人税等の支払額13億60百万円、売上債権の増加額10億4百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、3億65百万円の支出(前年同期比391.1%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出3億52百万円などによるものであります。

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、10億38百万円の支出(前年同期比69.9%増)となりました。これは主に、配当金の支払額10億37百万円などによるものであります。

 

 4.事業上及び財務上の対処すべき課題

 当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。

 

 

 5.研究開発活動

 当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は12億19百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。