当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。
１.業績の状況
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、米国では新政権の政策運営に不確実性が存在するものの、堅調に景気が拡大し、欧州でも緩やかな回復基調が続いています。中国では安定成長路線へと経済運営の転換が進みつつあり、多くの新興国では資源価格の底入れ等に伴い景気は持ち直してきました。
わが国経済は、個人消費は引続き力強さを欠くものの、企業収益は高水準で推移し、景気の緩やかな回復が続いています。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、大手ファウンドリの10nmノードなどの先端設備投資が一段落したものの、メモリーメーカーの３Ｄ-ＮＡＮＤ向けの投資が活況であり、全体として高い投資水準を維持しております。
当社グループが参入しているその他の事業領域に関しては、ＦＰＤ業界においてパネルの大型化や有機ＥＬへの移行のための投資が継続しております。
このような状況下、当第３四半期連結累計期間の売上高は118億13百万円（前年同期比11.9％増加）となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が81億７百万円（前年同期比1.0％増加）、その他が15億34百万円（前年同期比78.6％増加）、サービスが21億72百万円（前年同期比29.7％増加）となりました。
連結損益につきましては、営業利益が37億68百万円（前年同期比60.3％増加）、経常利益が37億80百万円（前年同期比59.5％増加）、親会社株主に帰属する四半期純利益が26億68百万円（前年同期比59.0％増加）となりました。
２.財政状態の分析
当第３四半期連結会計期間末における総資産は294億51百万円となり、前連結会計年度末に比べ35億81百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が20億２百万円減少したものの、受取手形及び売掛金が27億69百万円、仕掛品が18億93百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第３四半期連結会計期間末残高は58億７百万円となり、前連結会計年度末に比べ17億45百万円増加いたしました。これは主に、未払法人税等が４億13百万円減少したものの、前受金が16億54百万円、支払手形及び買掛金が４億48百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は236億43百万円となり、また自己資本比率は80.2％となりました。
３.キャッシュ・フローの状況
当第３四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ20億９百万円減少し、59億58百万円となりました。当第３四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、４億91百万円の支出（前年同期は14億26百万円の収入）となりました。これは主に、売上債権の増加額27億25百万円、たな卸資産の増加額19億86百万円、法人税等の支払額15億49百万円などの支出要因が、税金等調整前四半期純利益37億80百万円、前受金の増加額16億50百万円、賞与引当金の増加額２億88百万円などの収入要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、３億58百万円の支出（前年同期比2.0％減）となりました。これは、有形固定資産の取得による支出２億20百万円、無形固定資産の取得による支出１億37百万円によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、11億50百万円の支出（前年同期比10.9％増）となりました。これは主に、配当金の支払額11億49百万円などによるものであります。
４.事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
５.研究開発活動
当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は９億93百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。