○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………	２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	２
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	２
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	３
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	３
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	５
四半期連結損益計算書
第３四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	５
四半期連結包括利益計算書
第３四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	６
（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………	７
（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	８
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	８
３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………	９
（１）品目別生産実績 ……………………………………………………………………………………………………	９
（２）品目別受注高及び受注残高 ………………………………………………………………………………………	９
（３）品目別販売実績 ……………………………………………………………………………………………………	９

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第３四半期連結累計期間における世界経済は、欧米諸国を中心としたインフレの高止まりと金融引き締めによる景気減速が懸念されるなど、先行き不透明な状況が続きました。

当社グループの主要販売先である半導体業界ではデバイスメーカーの投資に一定の回復が見られました。生成ＡＩ向けＨＢＭ（広帯域メモリ）関連、世界的なＥＶ（電気自動車）シフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体関連には堅調な投資が継続され、最先端のＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強に関わる投資にも回復の兆しが見られました。中長期的には半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。

当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては1,572億２百万円（前年同期比97.9％増加）となりました。品目別に見ますと、半導体関連装置が1,356億67百万円（前年同期比111.3％増加）、その他が22億81百万円（前年同期比22.4％増加）、サービスが192億53百万円（前年同期比44.1％増加）となりました。

連結損益につきましては、営業利益が581億10百万円（前年同期比111.5％増加）、経常利益が586億93百万円（前年同期比109.8％増加）、親会社株主に帰属する四半期純利益が415億21百万円（前年同期比100.4％増加）となりました。

（２）財政状態に関する説明

①財政状態

当第３四半期連結会計期間末における総資産は2,591億46百万円となり、前連結会計年度末に比べ124億28百万円減少いたしました。これは主に、原材料及び貯蔵品が138億55百万円、繰延税金資産が９億27百万円増加したものの、未収入金が193億76百万円、仕掛品が43億１百万円、無形固定資産が14億46百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が11億17百万円減少したことによるものであります。

負債につきましては、当第３四半期連結会計期間末残高は1,261億32百万円となり、前連結会計年度末に比べ362億99百万円減少いたしました。これは主に、繰延収益が43億94百万円、賞与引当金が27億54百万円増加したものの、前受金が165億99百万円、有償支給取引に係る負債が154億57百万円、未払法人税等が59億57百万円、短期借入金が50億円減少したことによるものであります。

株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は1,330億13百万円となり、また自己資本比率は51.3％となりました。

②キャッシュ・フロー

当第３四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ29百万円減少し、297億44百万円となりました。当第３四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、243億６百万円の収入（前年同期比28.2％減少）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益586億93百万円、仕入債務の増加額46億95百万円などの収入要因が、法人税等の支払額238億44百万円、前受金の減少額177億46百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、22億69百万円の支出（前年同期比88.6％減少）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出17億64百万円、無形固定資産の取得による支出４億83百万円などによるものであります。

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、231億40百万円の支出（前年同期比119.2％増加）となりました。これは主に、配当金の支払額181億27百万円、短期借入金の減少額50億円などによるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

2024年６月期業績予想につきましては、2024年１月31日に公表した予想から変更はありません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2023年６月30日)	当第３四半期連結会計期間 (2024年３月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	29,773	29,744
受取手形、売掛金及び契約資産	21,611	20,494
仕掛品	131,056	126,755
原材料及び貯蔵品	21,017	34,872
未収入金	19,640	263
その他	8,029	7,872
貸倒引当金	△38	△21
流動資産合計	231,090	219,981
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額）	10,824	10,924
機械装置及び運搬具（純額）	3,468	2,534
工具、器具及び備品（純額）	834	1,054
リース資産（純額）	37	76
土地	13,146	13,146
建設仮勘定	113	88
有形固定資産合計	28,424	27,825
無形固定資産	6,164	4,718
投資その他の資産
投資有価証券	1,625	1,542
退職給付に係る資産	56	－
繰延税金資産	3,892	4,820
その他	320	258
投資その他の資産合計	5,895	6,621
固定資産合計	40,484	39,164
資産合計	271,574	259,146

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2023年６月30日)	当第３四半期連結会計期間 (2024年３月31日)
負債の部
流動負債
買掛金	17,034	17,761
短期借入金	5,000	－
未払法人税等	15,867	9,910
前受金	95,155	78,556
繰延収益	6,168	10,563
賞与引当金	237	2,991
役員賞与引当金	906	900
有償支給取引に係る負債	15,458	1
その他	5,609	3,731
流動負債合計	161,438	124,417
固定負債
退職給付に係る負債	455	500
株式給付引当金	267	890
資産除去債務	224	247
その他	46	77
固定負債合計	993	1,715
負債合計	162,432	126,132
純資産の部
株主資本
資本金	931	931
資本剰余金	1,207	1,290
利益剰余金	105,551	128,945
自己株式	△977	△976
株主資本合計	106,712	130,190
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	1,041	983
為替換算調整勘定	1,369	1,819
退職給付に係る調整累計額	△1	△1
その他の包括利益累計額合計	2,409	2,801
新株予約権	21	21
純資産合計	109,142	133,013
負債純資産合計	271,574	259,146

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2023年３月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2023年７月１日　至　2024年３月31日)
売上高	79,430	157,202
売上原価	36,357	80,390
売上総利益	43,073	76,812
販売費及び一般管理費	15,600	18,702
営業利益	27,472	58,110
営業外収益
受取利息	9	42
受取配当金	6	7
為替差益	497	543
その他	14	19
営業外収益合計	527	613
営業外費用
支払利息	24	10
その他	0	19
営業外費用合計	24	29
経常利益	27,975	58,693
税金等調整前四半期純利益	27,975	58,693
法人税、住民税及び事業税	8,964	18,063
法人税等調整額	△1,705	△891
法人税等合計	7,259	17,171
四半期純利益	20,716	41,521
親会社株主に帰属する四半期純利益	20,716	41,521

（四半期連結包括利益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2023年３月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2023年７月１日　至　2024年３月31日)
四半期純利益	20,716	41,521
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	425	△58
為替換算調整勘定	△378	450
退職給付に係る調整額	－	0
その他の包括利益合計	47	391
四半期包括利益	20,763	41,913
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	20,763	41,913
非支配株主に係る四半期包括利益	－	－

（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2023年３月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2023年７月１日　至　2024年３月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益	27,975	58,693
減価償却費	2,529	3,476
貸倒引当金の増減額（△は減少）	8	△16
賞与引当金の増減額（△は減少）	2,173	2,725
役員賞与引当金の増減額（△は減少）	△298	△5
退職給付に係る負債の増減額（△は減少）	20	44
株式給付引当金の増減額（△は減少）	219	615
受取利息及び受取配当金	△15	△50
支払利息	24	10
為替差損益（△は益）	△456	98
売上債権の増減額（△は増加）	△3,809	1,268
棚卸資産の増減額（△は増加）	△52,623	△9,292
仕入債務の増減額（△は減少）	5,257	4,695
前受金の増減額（△は減少）	63,122	△17,746
その他	△1,401	3,593
小計	42,724	48,110
利息及び配当金の受取額	15	50
利息の支払額	△24	△10
法人税等の支払額	△8,843	△23,844
営業活動によるキャッシュ・フロー	33,873	24,306
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の払戻による収入	72	－
有形固定資産の取得による支出	△18,560	△1,764
無形固定資産の取得による支出	△1,359	△483
差入保証金の差入による支出	△40	△21
投資活動によるキャッシュ・フロー	△19,888	△2,269
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額（△は減少）	－	△5,000
配当金の支払額	△10,551	△18,127
その他	△3	△12
財務活動によるキャッシュ・フロー	△10,555	△23,140
現金及び現金同等物に係る換算差額	877	1,074
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）	4,307	△29
現金及び現金同等物の期首残高	23,420	29,773
新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額	209	－
現金及び現金同等物の四半期末残高	27,937	29,744

（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

　該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

　該当事項はありません。

３．補足情報

（１）品目別生産実績

第３四半期連結累計期間における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　目		前　　　期	当　　　期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	146,196	135,784	△7.1
品	その他	2,760	2,972	7.7
	小計	148,957	138,757	△6.8
サービス		13,357	19,253	44.1
合計		162,314	158,010	△2.7

（注）金額は販売価格で表示しております。

（２）品目別受注高及び受注残高

第３四半期連結累計期間における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　目		受　　　注　　　高			受　　注　　残　　高
品　　　　　目		前期	当期	対前年同四半期増減率	前期	当期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％	百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	106,391	120,189	13.0	406,293	374,984	△7.7
品	その他	5,463	2,183	△60.0	6,130	6,476	5.6
	小計	111,854	122,372	9.4	412,423	381,461	△7.5
サービス		16,258	26,478	62.9	5,462	13,121	140.2
合計		128,112	148,851	16.2	417,885	394,582	△5.6

（注）１．金額は販売価格で表示しております。

２．受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。

（３）品目別販売実績

第３四半期連結累計期間における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　目		前　　　期	当　　　期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	64,209	135,667	111.3
品	その他	1,864	2,281	22.4
	小計	66,073	137,949	108.8
サービス		13,357	19,253	44.1
合計		79,430	157,202	97.9