|
1.経営成績等の概況 ……………………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
(1)当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
(2)当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………… |
2 |
|
2.四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… |
3 |
|
(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………… |
3 |
|
(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………… |
5 |
|
四半期連結損益計算書 |
|
|
第1四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
5 |
|
四半期連結包括利益計算書 |
|
|
第1四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
6 |
|
(3)四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………… |
7 |
|
(4)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………… |
8 |
|
(セグメント情報等の注記) ……………………………………………………………………………………… |
8 |
|
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ………………………………………………………… |
8 |
|
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………… |
8 |
|
(収益認識関係) …………………………………………………………………………………………………… |
9 |
|
3.補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… |
10 |
|
(1)品目別生産実績 ……………………………………………………………………………………………………… |
10 |
|
(2)品目別販売実績 ……………………………………………………………………………………………………… |
10 |
|
|
|
(1)当四半期の経営成績の概況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、地政学リスクや金融引き締めによる景気減速が懸念されるなど、先行き不透明な状況が続きました。
このような状況下、当社グループの主要販売先である半導体業界においても、先端半導体の製造能力の増強に関わる投資計画の一部で見直しが行われています。特定の分野においては、生成AI向けHBM(広帯域メモリ)関連への投資は堅調に推移した一方で、EV(電気自動車)市場の減速などを背景にパワー半導体関連への投資には一服感が見られました。
当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては367億37百万円(前年同期比22.3%減少)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が256億81百万円(前年同期比38.5%減少)、その他が10億95百万円(前年同期比606.6%増加)、サービスが99億60百万円(前年同期比85.6%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が159億22百万円(前年同期比54.9%増加)、経常利益が127億28百万円(前年同期比16.5%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が89億30百万円(前年同期比16.0%増加)となりました。
(2)当四半期の財政状態の概況
①財政状態
当第1四半期連結会計期間末における総資産は2,612億63百万円となり、前連結会計年度末に比べ100億24百万円減少いたしました。これは主に、仕掛品が91億69百万円増加したものの、受取手形、売掛金及び契約資産が88億58百万円、現金及び預金が74億96百万円、流動資産のその他が26億55百万円減少したことによるものであります。
負債につきましては、当第1四半期連結会計期間末残高は1,173億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ26億60百万円減少いたしました。これは主に、短期借入金が100億円、賞与引当金が16億68百万円増加したものの、未払法人税等が106億53百万円、繰延収益が20億64百万円、流動負債のその他が17億37百万円減少したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は1,439億52百万円となり、また自己資本比率は55.1%となりました。
②キャッシュ・フロー
当第1四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ74億96百万円減少し、306億55百万円となりました。当第1四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、12億5百万円の支出(前年同期は145億49百万円の収入)となりました。これは主に、法人税等の支払額148億16百万円、棚卸資産の増加額107億3百万円などの支出要因が、税金等調整前四半期純利益127億28百万円、売上債権の減少額78億11百万円、前受金の増加額33億72百万円などの収入要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、3億6百万円の支出(前年同期比75.8%減少)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出2億83百万円、無形固定資産の取得による支出22百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、41億65百万円の支出(前年同期比169.4%増加)となりました。これは主に、配当金の支払額141億59百万円、短期借入金の増加額100億円などによるものであります。
また、これらのほかに、現金及び現金同等物に係る換算差額18億19百万円の資金の減少がありました。
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2025年6月期連結業績予想につきましては、2024年8月7日に公表した予想から変更はありません。
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2024年6月30日) |
当第1四半期連結会計期間 (2024年9月30日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
38,152 |
30,655 |
|
受取手形、売掛金及び契約資産 |
22,905 |
14,047 |
|
仕掛品 |
126,087 |
135,257 |
|
原材料及び貯蔵品 |
36,314 |
36,289 |
|
その他 |
8,573 |
5,918 |
|
貸倒引当金 |
△53 |
△73 |
|
流動資産合計 |
231,978 |
222,095 |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物(純額) |
10,862 |
10,722 |
|
機械装置及び運搬具(純額) |
2,233 |
2,114 |
|
工具、器具及び備品(純額) |
1,078 |
1,124 |
|
リース資産(純額) |
71 |
90 |
|
土地 |
13,146 |
13,146 |
|
建設仮勘定 |
776 |
702 |
|
有形固定資産合計 |
28,168 |
27,899 |
|
無形固定資産 |
4,245 |
3,801 |
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
1,320 |
965 |
|
退職給付に係る資産 |
72 |
29 |
|
繰延税金資産 |
5,209 |
6,161 |
|
その他 |
292 |
309 |
|
投資その他の資産合計 |
6,895 |
7,466 |
|
固定資産合計 |
39,309 |
39,168 |
|
資産合計 |
271,288 |
261,263 |
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2024年6月30日) |
当第1四半期連結会計期間 (2024年9月30日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
11,514 |
11,500 |
|
短期借入金 |
- |
10,000 |
|
未払法人税等 |
15,903 |
5,250 |
|
前受金 |
74,426 |
75,614 |
|
繰延収益 |
9,011 |
6,946 |
|
賞与引当金 |
177 |
1,845 |
|
役員賞与引当金 |
1,060 |
221 |
|
その他 |
6,191 |
4,453 |
|
流動負債合計 |
118,284 |
115,832 |
|
固定負債 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
492 |
503 |
|
株式給付引当金 |
874 |
634 |
|
資産除去債務 |
248 |
253 |
|
その他 |
72 |
86 |
|
固定負債合計 |
1,688 |
1,479 |
|
負債合計 |
119,972 |
117,311 |
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
931 |
931 |
|
資本剰余金 |
1,290 |
1,290 |
|
利益剰余金 |
146,500 |
141,271 |
|
自己株式 |
△976 |
△976 |
|
株主資本合計 |
147,744 |
142,516 |
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
828 |
581 |
|
為替換算調整勘定 |
2,748 |
859 |
|
退職給付に係る調整累計額 |
△27 |
△27 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
3,549 |
1,414 |
|
新株予約権 |
21 |
21 |
|
純資産合計 |
151,315 |
143,952 |
|
負債純資産合計 |
271,288 |
261,263 |
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第1四半期連結累計期間 (自 2023年7月1日 至 2023年9月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2024年7月1日 至 2024年9月30日) |
|
売上高 |
47,305 |
36,737 |
|
売上原価 |
30,217 |
15,643 |
|
売上総利益 |
17,087 |
21,094 |
|
販売費及び一般管理費 |
6,807 |
5,171 |
|
営業利益 |
10,279 |
15,922 |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
10 |
12 |
|
為替差益 |
642 |
- |
|
その他 |
2 |
115 |
|
営業外収益合計 |
655 |
128 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
4 |
5 |
|
為替差損 |
- |
3,313 |
|
その他 |
0 |
3 |
|
営業外費用合計 |
5 |
3,322 |
|
経常利益 |
10,929 |
12,728 |
|
税金等調整前四半期純利益 |
10,929 |
12,728 |
|
法人税、住民税及び事業税 |
2,272 |
4,671 |
|
法人税等調整額 |
955 |
△873 |
|
法人税等合計 |
3,227 |
3,797 |
|
四半期純利益 |
7,702 |
8,930 |
|
親会社株主に帰属する四半期純利益 |
7,702 |
8,930 |
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第1四半期連結累計期間 (自 2023年7月1日 至 2023年9月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2024年7月1日 至 2024年9月30日) |
|
四半期純利益 |
7,702 |
8,930 |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
△139 |
△246 |
|
為替換算調整勘定 |
182 |
△1,888 |
|
退職給付に係る調整額 |
0 |
0 |
|
その他の包括利益合計 |
42 |
△2,134 |
|
四半期包括利益 |
7,744 |
6,795 |
|
(内訳) |
|
|
|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
7,744 |
6,795 |
|
非支配株主に係る四半期包括利益 |
- |
- |
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第1四半期連結累計期間 (自 2023年7月1日 至 2023年9月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2024年7月1日 至 2024年9月30日) |
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
税金等調整前四半期純利益 |
10,929 |
12,728 |
|
減価償却費 |
1,078 |
965 |
|
貸倒引当金の増減額(△は減少) |
△25 |
20 |
|
賞与引当金の増減額(△は減少) |
1,266 |
1,684 |
|
役員賞与引当金の増減額(△は減少) |
△732 |
△838 |
|
退職給付に係る負債の増減額(△は減少) |
△4 |
11 |
|
株式給付引当金の増減額(△は減少) |
87 |
△208 |
|
受取利息及び受取配当金 |
△10 |
△12 |
|
支払利息 |
4 |
5 |
|
為替差損益(△は益) |
△167 |
2,342 |
|
売上債権の増減額(△は増加) |
9,525 |
7,811 |
|
棚卸資産の増減額(△は増加) |
1,978 |
△10,703 |
|
仕入債務の増減額(△は減少) |
440 |
168 |
|
前受金の増減額(△は減少) |
3,315 |
3,372 |
|
その他 |
1,370 |
△3,744 |
|
小計 |
29,055 |
13,603 |
|
利息及び配当金の受取額 |
10 |
12 |
|
利息の支払額 |
△4 |
△5 |
|
法人税等の支払額 |
△14,512 |
△14,816 |
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
14,549 |
△1,205 |
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
有形固定資産の取得による支出 |
△821 |
△283 |
|
無形固定資産の取得による支出 |
△439 |
△22 |
|
差入保証金の差入による支出 |
△4 |
△0 |
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
△1,264 |
△306 |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
短期借入金の純増減額(△は減少) |
10,000 |
10,000 |
|
配当金の支払額 |
△11,543 |
△14,159 |
|
その他 |
△2 |
△6 |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
△1,546 |
△4,165 |
|
現金及び現金同等物に係る換算差額 |
659 |
△1,819 |
|
現金及び現金同等物の増減額(△は減少) |
12,398 |
△7,496 |
|
現金及び現金同等物の期首残高 |
29,773 |
38,152 |
|
現金及び現金同等物の四半期末残高 |
42,171 |
30,655 |
当社グループの事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、記載を省略しております。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
当社グループの主たる地域別、収益認識の時期別の収益の分解と主たる製品及びサービスとの関連は次のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2023年7月1日 至 2023年9月30日)
(単位:百万円)
|
|
製品の販売 |
サービス |
計 |
|
|
半導体関連装置 |
その他 |
|||
|
地域別 |
|
|
|
|
|
日本 |
701 |
152 |
558 |
1,412 |
|
韓国 |
6,882 |
- |
467 |
7,349 |
|
台湾 |
26,923 |
- |
1,131 |
28,055 |
|
その他アジア |
1,073 |
3 |
469 |
1,545 |
|
米国 |
1,302 |
- |
2,164 |
3,467 |
|
欧州 |
4,897 |
- |
577 |
5,474 |
|
合計 |
41,781 |
155 |
5,368 |
47,305 |
|
収益認識の時期 |
|
|
|
|
|
一時点で移転される財 |
39,256 |
146 |
3,182 |
42,585 |
|
一定期間にわたり移転されるサービス |
2,525 |
8 |
2,186 |
4,719 |
|
合計 |
41,781 |
155 |
5,368 |
47,305 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
当第1四半期連結累計期間(自 2024年7月1日 至 2024年9月30日)
(単位:百万円)
|
|
製品の販売 |
サービス |
計 |
|
|
半導体関連装置 |
その他 |
|||
|
地域別 |
|
|
|
|
|
日本 |
2,019 |
176 |
709 |
2,905 |
|
韓国 |
10,701 |
49 |
1,176 |
11,928 |
|
台湾 |
6,634 |
13 |
1,788 |
8,436 |
|
その他アジア |
1,328 |
855 |
906 |
3,090 |
|
米国 |
4,634 |
- |
4,601 |
9,235 |
|
欧州 |
362 |
- |
778 |
1,141 |
|
合計 |
25,681 |
1,095 |
9,960 |
36,737 |
|
収益認識の時期 |
|
|
|
|
|
一時点で移転される財 |
21,874 |
1,069 |
6,008 |
28,952 |
|
一定期間にわたり移転されるサービス |
3,806 |
26 |
3,952 |
7,785 |
|
合計 |
25,681 |
1,095 |
9,960 |
36,737 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
第1四半期連結累計期間における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。
|
品 目 |
前 期 |
当 期 |
対前年同四半期増減率 |
|
|
|
|
百万円 |
百万円 |
% |
|
製 |
半導体関連装置 |
46,364 |
54,610 |
17.8 |
|
品 |
その他 |
952 |
1,656 |
74.0 |
|
|
小計 |
47,316 |
56,267 |
18.9 |
|
サービス |
5,368 |
9,960 |
85.6 |
|
|
合計 |
52,685 |
66,228 |
25.7 |
|
(注)金額は販売価格で表示しております。
第1四半期連結累計期間における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。
|
品 目 |
前 期 |
当 期 |
対前年同四半期増減率 |
|
|
|
|
百万円 |
百万円 |
% |
|
製 |
半導体関連装置 |
41,781 |
25,681 |
△38.5 |
|
品 |
その他 |
155 |
1,095 |
606.6 |
|
|
小計 |
41,936 |
26,776 |
△36.1 |
|
サービス |
5,368 |
9,960 |
85.6 |
|
|
合計 |
47,305 |
36,737 |
△22.3 |
|