第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。
  なお、重要事象等は存在しておりません。

 

2 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行われておりません。

 

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

 

(1) 業績の状況

当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府による経済・金融政策などを背景に、企業収益や設備投資に改善が見られるなど、景気は緩やかな回復基調が続いております。しかしながら円安の傾向が続いたことによる物価上昇に伴う個人消費の弱さをはじめ、中国経済の減速など依然として景気の先行きは不透明なまま推移いたしました。

当社グループに関連深い半導体製造装置業界におきましては、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資により、半導体製造装置関連市場における需要は回復基調で推移いたしました。

このような経営環境のもと、当社グループは顧客満足度の更なる向上のために、市場ニーズを先取りした新製品の投入によりお客様の装置の競争力向上に貢献するとともに、品質面では業界水準を超える品質の確保、更に社内の業務プロセスを見直すことにより、収益性の向上に取り組みました。

この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は5,033百万円前年同四半期比13.6%増)、高付加価値製品の売上増加に加え、効率的な研究開発活動を行ったことにより、営業利益は457百万円前年同四半期比123.9%増)、経常利益は487百万円前年同四半期比104.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は321百万円前年同四半期比113.3%増)となりました。

 

当社グループでは、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当第3四半期連結累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。

 

① 受託製品

当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連市場におきましては、大手半導体メーカーの設備投資により、概ね順調に推移いたしました。また、産業用制御機器および計測機器における受注も順調に推移しております。  

この結果、売上高は3,297百万円前年同四半期比12.9%増)、セグメント営業利益は437百万円前年同四半期比29.3%増)となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ)半導体製造装置関連

当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。大手半導体メーカーのLSI微細化が続く中、最先端の半導体製造装置への設備投資により、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は1,982百万円前年同四半期比12.2%増)となりました。

 

ロ)産業用制御機器

当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。産業用装置の新規展開に加え、社会インフラ関連が引続き好調であったため、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は530百万円前年同四半期比25.7%増)となりました。

ハ)計測機器

当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。各種計測機器の受注は回復傾向にあり、売上高は増加いたしました。 

この結果、売上高は783百万円前年同四半期比7.4%増)となりました。

 

② 自社製品

当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売並びにこれらに付属する周辺機器およびソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にあり、自社製品全般で概ね順調に推移しました。

この結果、売上高は1,736百万円前年同四半期比15.0%増)、セグメント営業利益は384百万円前年同四半期比73.0%増)となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ)組込みモジュール

当該品目は、半導体製造装置、FA全般、電力・通信関連向けに提供しております。FA全般および医療機器関連における新規受注が貢献し、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は362百万円前年同四半期比15.0%増)となりました。

ロ)画像処理モジュール

当該品目は、FA全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。FA全般および液晶関連装置はいまだ本格的な回復には至っておりませんが、新製品の立ち上がりに加え食品、医薬品などの新分野における検査装置の営業開拓が順調に進み、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は554百万円前年同四半期比17.2%増)となりました。

ハ)計測通信機器

当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズ、FAXサーバ・コールセンター向けCTI(Computer Telephony Integration)・リモート監視機器およびスマート電源装置を提供しております。「GiGA CHANNEL」シリーズ関連は、新規検査装置向けの開拓が順調にすすみ、CTI関連も順調に推移したため、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は652百万円前年同四半期比15.7%増)となりました。

ニ)自社製品関連商品

当該品目は、自社製品の販売促進とシステム販売による高付加価値化を図るため、ソフトウェアおよび付属の周辺機器を提供しております。自社製品全般の回復により、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は166百万円前年同四半期比5.9%増)となりました。

 

(2) 財政状態の分析

(資産)

当第3四半期連結会計期間末における資産は10,455百万円前連結会計年度末比646百万円の減少)となりました。

流動資産につきましては、主に、増加要因として、受取手形及び売掛金が27百万円、電子記録債権が49百万円、それぞれ増加となり、減少要因として、現金及び預金が主に消却を目的とする自己株式の取得の影響等により510百万円、たな卸資産(商品及び製品、仕掛品、原材料及び貯蔵品)が39百万円、その他が主に繰延税金資産の減少等により30百万円、それぞれ減少となりました。この結果、504百万円減少し6,987百万円となりました。

 

固定資産につきましては、有形固定資産が14百万円、無形固定資産が16百万円それぞれ減少し、また、投資その他の資産が投資有価証券の取得による増加並びに時価変動の影響による減少等により111百万円減少しております。この結果、142百万円減少し3,468百万円となりました。

(負債)

当第3四半期連結会計期間末における負債は1,685百万円(前連結会計年度末比286百万円の減少)となりました。

流動負債につきましては、主に、増加要因として、未払法人税等が24百万円、役員賞与引当金が3百万円、その他が前受金および預り金の増加等により146百万円、それぞれ増加となり、減少要因として、支払手形及び買掛金が251百万円、賞与引当金が138百万円、それぞれ減少となりました。この結果、214百万円減少し1,334百万円となりました。

固定負債につきましては、主に、長期借入金が14百万円減少、退職給付に係る負債が12百万円減少、その他が繰延税金負債の減少等により44百万円減少した結果、71百万円減少し350百万円となりました。なお、負債項目に記載しております、1年内返済予定の長期借入金および長期借入金は「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」によるものであります。

(純資産)

当第3四半期連結会計期間末における純資産は8,770百万円前連結会計年度末比360百万円の減少)となりました。

主に、利益剰余金が271百万円減少、その他有価証券評価差額金が96百万円減少、新株予約権が6百万円減少、非支配株主持分が12百万円増加したことが要因となります。
  なお、自己株式の増減については、前連結会計年度末と比較し0百万円の減少ですが、増減要因として、消却を目的とした取得による増加が529百万円、消却による減少が464百万円、ストックオプション行使による減少が47百万円、「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」による減少が17百万円となります。

(自己資本比率)

当第3四半期連結会計期間末における自己資本比率は77.2%(前連結会計年度末比1.2ポイントの増加)となりました。

 

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

 

(4) 研究開発活動

当第3四半期連結累計期間における当社グループが支出した研究開発費の総額は501百万円であります。

なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。