第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。
 なお、重要事象等は存在しておりません。

 

2 【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行われておりません。

 

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

(1)  業績の状況

当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用や所得の改善により景気は緩やかな回復基調で推移しましたが、新興国経済の減速、英国のEU離脱や海外の政情不安に加え、為替相場や株式市場が大きく変動するなど依然として不透明な状況が続いています。

当社グループに関連深い半導体製造装置業界における、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資が継続するなか全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にあり、受託製品、産業用制御機器および自社製品、画像処理モジュール関連が順調に推移いたしました。

このような経営環境のもと、当社グループは顧客満足度の更なる向上のために、市場ニーズを先取りした新製品の投入によりお客様の装置の競争力向上に貢献するとともに、品質面で更なる微細化への対応のため、最新検査装置の導入と工場のクリーン化に積極的に取り組みを行っております。

この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は1,790百万円前年同四半期比2.0%増)、営業利益は150百万円前年同四半期比14.8%減)、経常利益は160百万円前年同四半期比17.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は102百万円前年同四半期比16.2%減)となりました。

 

当社グループでは、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当第1四半期連結累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。

 

①  受託製品

当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連市場におきましては、大手半導体メーカーの設備投資が継続しており、産業用制御機器及び計測機器におきましては、従来顧客の安定的な需要に加え、新規顧客の営業展開が進んだことにより、受託製品全般において堅調に推移いたしました。

この結果、売上高は1,200百万円前年同四半期比4.8%増)、セグメント営業利益は174百万円前年同四半期比5.4%増)となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ)半導体製造装置関連

当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。大手半導体メーカーの3D-NAND向け設備投資は継続しておりますが、前年同四半期に売上が集中したことにより、前年同四半期に比し、当第1四半期連結累計期間における売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は686百万円前年同四半期比10.7%減)となりました。

ロ)産業用制御機器

当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。産業用装置の新規展開が順調に進んだことに加え、社会インフラ関連が堅調であったため、売上高は大幅に増加いたしました。

この結果、売上高は225百万円前年同四半期比65.9%増)となりました。

ハ)計測機器

当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。各種計測機器の需要は回復傾向にあり、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は287百万円前年同四半期比19.7%増)となりました。

 

②  自社製品

当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売並びにこれらに付属する周辺機器およびソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にあり、加えて新分野への開拓も順調に進みましたが、自社製品全体では、売上高はわずかながら減少いたしました。

この結果、売上高は590百万円前年同四半期比3.4%減)、セグメント営業利益は107百万円前年同四半期比21.8%減)となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ)組込みモジュール

該品目は、半導体製造装置、FA全般、電力・通信関連向けに提供しております。FA全般および医療機器関連における新規受注は堅調に推移しておりますが、前年同四半期に受注が集中したことにより、前年同四半期に比し、当第1四半期連結累計期間における売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は102百万円前年同四半期比20.6%減)となりました。

ロ)画像処理モジュール

当該品目は、FA全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。各種検査装置においては積極的な新製品開発の推進に加え、食品、医薬品などの新分野開拓も順調に進み、売上高は増加いたしました

この結果、売上高は224百万円前年同四半期比19.1%増)となりました。

ハ)計測通信機器

当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズ、FAXサーバ・コールセンター向けCTI(Computer Telephony Integration)・リモート監視機器およびスマート電源装置を提供しております。「GiGA CHANNEL」シリーズ関連は、新規検査装置向けの開拓が順調に進みましたが、CTI関連の需要が一巡したため、売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は206百万円前年同四半期比8.9%減)となりました。

ニ)自社製品関連商品

当該品目は、自社製品の販売促進とシステム販売による高付加価値化を図るため、ソフトウェアおよび付属の周辺機器を提供しております。省エネ関連機器が一段落したため、売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は56百万円前年同四半期比14.6%減)となりました。

 

(2)  財政状態の分析

(資産)

当第1四半期連結会計期間末における資産は10,480百万円前連結会計年度末比295百万円の減少)となりました。

流動資産につきましては、主に、増加要因として、現金及び預金が102百万円増加となり、減少要因として、受取手形及び売掛金が67百万円、電子記録債権が54百万円、たな卸資産(商品及び製品、仕掛品、原材料及び貯蔵品)が84百万円、その他が主に繰延税金資産の減少等により18百万円、それぞれ減少となりました。この結果、122百万円減少し7,302百万円となりました。

固定資産につきましては、主に、有形固定資産が14百万円増加、投資その他の資産が投資有価証券の時価変動の影響等により185百万円減少しております。この結果、172百万円減少し3,178百万円となりました。

(負債)

当第1四半期連結会計期間末における負債は1,780百万円(前連結会計年度末比139百万円の減少)となりました。

流動負債につきましては、主に、増加要因として、支払手形及び買掛金が47百万円、その他が未払金の増加等により143百万円、それぞれ増加となり、減少要因として、未払法人税等が103百万円、賞与引当金が141百万円、役員賞与引当金が22百万円、それぞれ減少となりました。この結果、76百万円減少し1,544百万円となりました。

固定負債につきましては、主に、退職給付に係る負債が4百万円、その他が繰延税金負債の減少等により56百万円、それぞれ減少した結果、63百万円減少し236百万円となりました。

なお、負債項目に記載しております、1年内返済予定の長期借入金および長期借入金は「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」によるものであります。

(純資産)

当第1四半期連結会計期間末における純資産は8,700百万円前連結会計年度末比155百万円の減少)となりました。

主に、資本剰余金が88百万円増加し、その他有価証券評価差額金が130百万円、非支配株主持分が119百万円それぞれ減少しております。なお、自己株式が5百万円減少しておりますが、ストックオプション行使によるものが2百万円、「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」によるものが2百万円となります。

 

(自己資本比率)

当第1四半期連結会計期間末における自己資本比率は77.4%(前連結会計年度末比1.8ポイントの増加)となりました。

 

(3)  事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

 

(4)  研究開発活動

当第1四半期連結累計期間における当社グループが支出した研究開発費の総額は182百万円であります。

なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。