第2 【事業の状況】

 

1 【業績等の概要】

(1) 業績

当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用や所得環境の改善傾向が続くなど緩やかな回復基調で推移しましたが、中国をはじめとするアジア新興国の経済の停滞や英国のEU離脱問題がもたらす海外経済への影響に加え米国新政権の政策動向など、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。
当社グループに関連深い半導体製造装置業界における、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資が継続するなか全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にあり、受託製品、半導体製造装置関連および自社製品、画像処理モジュール関連が順調に推移いたしました。
このような経営環境のもと、当社グループは顧客満足度の更なる向上のために、市場ニーズを先取りした新製品の投入によりお客様の装置の競争力向上に貢献するとともに、品質面で更なる微細化への対応のため、最新検査装置の導入と工場のクリーン化に積極的に取り組みました。

この結果、当連結会計年度における売上高は7,797百万円(前連結会計年度比12.1%増)、高付加価値製品の売上増加に加え、効率的な研究開発活動を行ったことにより、営業利益は906百万円(前連結会計年度比43.8%増)、経常利益は933百万円(前連結会計年度比41.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は685百万円(前連結会計年度比58.9%増)となりました。

 

当社グループでは、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当連結会計年度におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。

 

① 受託製品

当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連市場におきましては、大手半導体メーカーの設備投資が継続しており、産業用制御機器におきましては、従来顧客の安定的な需要に加え、新規顧客の営業展開が進んだことにより、受託製品全般において堅調に推移いたしました。

この結果、売上高は5,236百万円前連結会計年度比15.5%増)、セグメント利益(営業利益)は857百万円前連結会計年度比45.0%増)となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ)半導体製造装置関連

当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。大手半導体メーカーの3D-NAND向け設備投資が続くなか、半導体製造装置関連の売上高は大幅に増加いたしました。

この結果、売上高は3,452百万円前連結会計年度比26.2%増)となりました。

ロ)産業用制御機器

当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。産業用装置の新規展開が順調に進んだことに加え、社会インフラ関連が堅調であったため、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は859百万円前連結会計年度比19.3%増)となりました。

ハ)計測機器

当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。各種計測機器の需要は回復傾向にありますが、省エネ関連機器の一段落により売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は924百万円前連結会計年度比14.3%減)となりました。

 
② 自社製品
当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売並びにこれらに付属する周辺機器およびソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にあり、加えて新分野への開拓も順調に進み自社製品全体では、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は2,561百万円前連結会計年度比5.8%増)、セグメント利益(営業利益)は591百万円前連結会計年度比10.0%増)となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ)組込みモジュール

当該品目は、半導体製造装置、FA全般、電力・通信関連向けに提供しております。FA全般および医療機器関連における新規受注は堅調に推移しておりますが、CPUモジュール関連の停滞により売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は386百万円前連結会計年度比15.9%減)となりました。

ロ)画像処理モジュール

当該品目は、FA全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。各種検査装置においては積極的な新製品開発の推進に加え、食品、医薬品などの新分野開拓も順調に進み、売上高は大幅に増加いたしました。

この結果、売上高は998百万円前連結会計年度比25.4%増)となりました。

ハ)計測通信機器

当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズ、FAXサーバ・コールセンター向けCTI(Computer Telephony Integration)・リモート監視機器およびスマート電源装置を提供しております。「GiGA CHANNEL」シリーズ関連の、新規検査装置向けの開拓が順調に進んだことに加え、第4四半期におけるCTI関連の期末需要により売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は937百万円前連結会計年度比9.3%増)となりました。

ニ)自社製品関連商品

当該品目は、自社製品の販売促進とシステム販売による高付加価値化を図るため、ソフトウェアおよび付属の周辺機器を提供しております。自社製品関連商品は、自社製品全般において堅調であったため、順調に推移いたしておりますが、前年の特需の影響により売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は240百万円前連結会計年度比22.5%減)となりました。

 

 

(2) キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、2,665百万円前連結会計年度末比313百万円の増加)となりました。

また、当連結会計年度におけるフリー・キャッシュ・フローは、495百万円の増加前連結会計年度は592百万円の増加)であります。

営業活動、投資活動および財務活動によるキャッシュ・フローの主な内容は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、768百万円の増加前連結会計年度は696百万円の増加)となりました。

主に、税金等調整前当期純利益および減価償却費の計上、仕入債務の増加等の増加要因が、売上債権の増加、たな卸資産の増加、法人税等の支払等の減少要因を上回ったことによる増加となります。 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは、272百万円の減少前連結会計年度は103百万円の減少)となりました。

主に、定期預金の払戻による収入といった増加要因を、定期預金の預入、有形固定資産および投資有価証券の取得等の減少要因が上回ったことによる減少となります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローは、182百万円の減少前連結会計年度は622百万円の減少)となりました。

主に、自己株式の売却による収入といった増加要因を、配当金の支払、連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出、長期借入金の返済による支出等の減少要因が上回ったことによる減少となります。
 なお、自己株式の売却による収入は、ストックオプション行使、「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」および第三者割当による処分によるものであり、長期借入金の返済による支出は、「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」によるものです。

 

2 【生産、受注及び販売の状況】

(1) 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称及び詳細品目

金額(千円)

前期比(%)

受託製品

 

 

  半導体製造装置関連

2,496,732

26.9

  産業用制御機器

617,386

13.4

  計測機器

629,248

△27.7

  小計

3,743,367

10.7

自社製品

 

 

  組込みモジュール

198,362

△22.8

  画像処理モジュール

485,633

27.4

  計測通信機器

404,961

7.3

  小計

1,088,957

7.2

合計

4,832,324

9.9

 

(注)1 金額は製造原価にて表示しております。

2 上記の金額には消費税等は含まれておりません。

3 自社製品セグメントにおいては、記載した詳細品目に付属する周辺機器の提供として、自社製品関連商品の販売を行っておりますが、当該仕入実績は、(2) 商品仕入実績として別途記載しております。

 

(2) 商品仕入実績

当連結会計年度における商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称及び詳細品目

金額(千円)

前期比(%)

自社製品

 

 

  自社製品関連商品

211,639

△24.9

  小計

211,639

△24.9

合計

211,639

△24.9

 

(注)1 金額は仕入価格にて表示しております。

2 上記の金額には消費税等は含まれておりません。

 

(3) 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称及び詳細品目

受注高(千円)

前期比(%)

受注残高(千円)

前期比(%)

受託製品

 

 

 

 

  半導体製造装置関連

3,861,060

48.6

728,399

127.7

  産業用制御機器

817,066

6.8

209,989

△16.7

  計測機器

729,633

△39.2

195,587

△49.9

  小計

5,407,760

18.5

1,133,976

17.8

合計

5,407,760

18.5

1,133,976

17.8

 

(注)1 金額は販売価格にて表示しております。

2 上記の金額には消費税等は含まれておりません。

3 自社製品セグメントにおいては、需要予測に基づく見込生産を行っているため、該当事項はありま

せん。

 

 

(4) 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称及び詳細品目

金額(千円)

前期比(%)

受託製品

 

 

  半導体製造装置関連

3,452,519

26.2

  産業用制御機器

859,163

19.3

  計測機器

924,351

△14.3

  小計

5,236,034

15.5

自社製品

 

 

  組込みモジュール

386,191

△15.9

  画像処理モジュール

998,077

25.4

  計測通信機器

937,512

9.3

  自社製品関連商品

240,002

△22.5

  小計

2,561,783

5.8

合計

7,797,818

12.1

 

(注)1 主な相手先別の販売実績及び総販売額に対する割合は、次のとおりであります。

 

相手先

前連結会計年度

(自 平成27年4月1日

至 平成28年3月31日)

当連結会計年度

(自 平成28年4月1日

至 平成29年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

東京エレクトロン東北㈱

997,459

14.3

1,196,517

15.3

東京エレクトロン宮城㈱

432,621

6.2

794,647

10.2

㈱ニコン

808,442

11.6

726,300

9.3

 

2 上記金額には消費税等は含まれておりません。

 

 

3 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当項目に記載されている将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 会社の経営の基本方針

当社グループは、お客様に“価値”を提供して“信頼”を獲得することを企業理念として「A’VALue+」を掲げております。お客様と共に成長し、お客様に満足いただける価値ある製品とサービスを提供し、長期的に発展できる企業構造の確立に取り組んでまいります。

そして、企業の社会的責任(CSR)を果たし、企業価値を向上させステークホルダーの皆様と共に躍進します。また、各種の社会貢献活動に積極的に取り組み、さらに、地球環境保全に対しては環境マネージメントシステムISO14001の精神に基づいた企業活動を続けてまいります。

 

(2) 目標とする経営指標

当社グループが目標とする経営指標は、

1.

売上高経常利益率

目標

14.5%以上

2.

自己資本比率

目標

  80%

3.

自己資本当期純利益率(ROE)

目標

   8%

 

の3指標であります。
当社グループは、株主価値の最大化を経営の最重要課題としており、付加価値の高い製品の開発と共に収益の安定的な確保を目指しております。また、当社グループの主たる市場である半導体製造装置業界は、特有の急激な需要変動が生じやすいため、このような経営環境に対応すべく強固な財務体質の維持に注力しております。更にこれらに加えて利益の確保並びに使用資本効率の向上を示す本指標を目標としております。
なお、目標とする経営指標の実績推移は次のとおりとなります。

回次

第55期

第56期

第57期

第58期

決算年月

平成26年3月

平成27年3月

平成28年3月

平成29年3月

売上高経常利益率

7.7%

7.4%

9.5%

12.0%

自己資本比率

76.0%

76.0%

75.6%

75.7%

自己資本当期純利益率(ROE)

3.79%

3.71%

5.21%

8.05%

 

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略等

当社グループは、主要事業分野であります半導体製造装置関連分野、産業用制御機器分野及び計測機器分野におきましては引き続き積極的に経営資源を投入し、自社製品技術をベースにした提案型製品の増強を図り、付加価値の向上を目指し、更に新分野としてメディカル、薬剤、バイオ、食品業界、社会インフラへの開拓を進めております。
 また、自社製品であります組込みモジュール、画像処理モジュール及び計測通信関連の事業分野におきましては、コア技術のIP化、3次元・非可視光計測、画像・計測ソフトウェアによる製品の差別化や超高速光通信、高速画像インターフェイス(CoaX Press)への対応も含めて更にシリーズの充実を図り、基盤事業として継続・発展させるために今後も積極的に経営資源を投入いたします。更にコア技術(組込み・画像・通信)の複合化も含めての製品の差別化を行い、近赤外線カメラ、超高速アナログ変換ボードのシリーズ強化など高付加価値製品により新たな市場(顧客)の開拓を行い、売上構成の多角化と拡大を目指します。
 自社における製品開発に加えて、他社の独自技術の積極的な採用など、他社とのコラボレーションで開発リスクの軽減およびタイムtoマーケットを考慮した新分野の製品開発も行ってまいります。
販売面においては、従来顧客への深耕はもとより新規顧客の開拓、海外マーケット(東アジア)への展開においては販売網の充実を進めております。また、当社グループの生産状況は多品種少量生産でありますが、品質向上、コストダウン、短納期生産を更に促進するため、生産方式の効率化による生産性向上に加え医療機器製造、精密調整、BTO(Build to Order)生産等の生産体制を構築しております。更に環境保全のためにCMS(Chemical substance Management System:化学物質マネジメントシステム)の対応を推進しております。
 更に3ヵ年中期経営計画の策定を行い中長期的な展望のもと、経営資源の有効活用等により経営の効率化を行い、収益の向上及び財務状況の改善を図り企業の体質強化に努めます。

 

(4) 会社の対処すべき課題

当社グループが対処すべき課題としましては、以下を考えております。
1.市場(顧客)の多角化
 当社グループの主要市場(顧客)は受託製品、自社製品ともに、半導体製造装置分野、産業用制御機器分野、計測機器分野およびメディカル分野であります。これらの市場(顧客)の深堀は勿論のこと、中長期的には新たな市場(顧客)開拓を行い、半導体製造装置業界特有の急激な需要変動による売上変動の回避と更なる成長路線の確立を推進してまいります。
2.製品開発の差別化と新たな分野の製品開発
 自社製品は現在、MPUモジュールを主にした「組込みモジュール」、「画像処理モジュール」、「計測通信機器」の3種類の主要製品群を開発しております。それらの更なる差別化を図る製品開発を行うために、コア技術のLSI化(IP化)、近赤外線・3次元計測、画像・計測ソフトウェアを更に推進しております。同時に中長期的には新たな分野を視野に入れて製品開発を推進してまいります。
3.顧客ニーズを満足する生産体制の更なる充実、新ビジネスモデル生産体制の構築
 当社グループの生産状況は、半導体製造装置特有の急激な需要変動を背景にし、加えて多機種変量生産であります。そのような状況下で、市場(顧客)からのコストダウン、生産リードタイム短縮、品質向上および環境負荷削減の要求を満足するために、継続的な設備投資と生産体制の改善を推進してまいります。また医療機器製造、精密調整、BTO(Build to Order)生産等の生産体制の構築を進めてまいります。
4.企業の社会的責任(CSR)の推進
 当社グループは会社法等が求める内部統制体制の整備について、業務の有効性と効率性、財務報告の信頼性および関連法令の準拠性の確保のために積極的な取組みを行っており、今後とも業務の適正性の確保に注力いたします。ステークホルダーに対しては、迅速で公正・公平な情報公開やIR活動の一層の充実により経営の透明性を高めてまいります。
 また地球環境保全のために、RoHS指令はもとよりREACH規則への対応の製品開発・製造をはじめ、環境への影響を配慮した社内外の各種活動を推進いたします。
 そして社会貢献活動については、環境保全活動やボランティア活動を通じて地域社会との交流を行い、自然災害復旧活動への支援などを充実してまいります。

 

(5) 経営の問題認識と今後の方針について

当社グループは、経営の安定成長に向けた販売分野の多様化を進めておりますが、半導体製造装置分野は主力事業基盤であり、この業種特有の景気変動の影響を大きく受けやすい業態であります。今後は更に新分野との売上構成の均衡を目指すとともに、収益および財務体質の向上を進めてまいります。

また、地球環境の保全を念頭に置き、自ら定めた環境方針に基づく企業経営を行うことにより、当社グループが担うべき社会的責任を果たして行く所存であります。

 

4 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績及び財政状態等に関する事項のうち、投資家の判断に重要な影響を及ぼす恐れのある事項には、次のようなものがあります。

なお、当項目に記載されている将来に関する主な事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 半導体市況変動による影響

半導体製造装置関連は当社グループの重要な事業分野であり、半導体市況の急激な変動は当社グループ業績に最も大きな影響力があります。したがって、予期せぬ市場規模の大幅な減少によって、受注減・在庫増加等により当社グループ業績およびキャッシュ・フローに影響を及ぼす可能性があります。

 

(2) 研究開発による影響

当社グループは組込み・画像処理・高速通信技術をコア技術として最先端の技術を創造すると同時に市場からの新たな要求に対しタイムリーに製品化を進め、製品の差別化と高い利益率の確保に取り組んできました。しかしながら、新技術は未知の要素も多く新製品投入時期の遅れ要因となることもあり、当社グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3) 品質に関する影響

当社グループは顧客満足を満たす品質確保のためにいち早くISO9001の認証取得を含む品質保証体制を確立すると同時にサービス・サポート体制の充実を図り、多くの顧客の信頼に応えてきました。しかしながら、当社グループ製品が先端技術を利用することによるリスクを含み、予期せぬ不具合品が発生する等により当社グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(4) 競合他社との競争

当社グループの自社製品は組込みモジュール・画像処理モジュール・計測通信機器の3種類の製品群があります。今後も開発の選択と集中および3製品群の複合技術による製品の差別化を図り、さらにマーケットシェアの拡大と高収益の追求に取り組みます。また、受託製品に関しても自社製品の技術リソースを利用した提案営業を積極的に進め、顧客の課題解決とコストダウン要求に応え、あわせて当社グループの付加価値の改善を図っています。しかしながら、組込みモジュールは年々製品差別化が難しく価格競争が激化しており、新シリーズのアナログ製品を投入し改善を図っていますが、中期的には当社グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(5) 外国為替変動による影響

現在、当社グループの海外への直接の売上比率は1%以下ですが、顧客の大半を占める国内装置メーカーからの輸出による間接的な海外の売上依存度が高い状況であります。したがって、急激な為替変動は売上高・納入価格面のリスク要因となり、当社グループの業績は間接的に影響を受ける可能性があります。

 

(6) 自然災害等の発生

大地震・火災・洪水等自然災害や新型インフルエンザ等感染症の拡大への対策には充分に注意を払い、特に地震対策については従業員の安全はもとより、顧客への供給責任、地域社会への貢献を骨子とする事業継続計画(BCP)を策定し、積極的な取組みを行っております。しかしながら、当社グループの開発・製造拠点並びに調達先等に壊滅的な損害が生じた場合、操業が中断し、生産や出荷に遅延が生じるおそれがあり、これにより売上が減少し、事業の復旧に多大な費用が生じた場合、当社グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

5 【経営上の重要な契約等】

当社は平成29年5月16日開催の取締役会において、当社の子会社である株式会社アバール長崎の株式の過半を東京エレクトロン デバイス株式会社に譲渡(売却)することについて決議し、同日付けにて東京エレクトロン デバイス株式会社との間で株式譲渡契約を締結いたしました 。

詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表」の(重要な後発事象)をご参照ください。

 

 

6 【研究開発活動】

当社グループでは、常に産業基盤の構築を支援するため、A’VALue+(お客様に“価値(Value)”を提供して“信頼”を獲得する。)の追求を基本理念とし、自社製品の開発の根源となるコアテクノロジーの活用、顧客ニーズに対応した自社製品より培った既存テクノロジーをベースとする製品開発、さらには、開発から生産までの一貫した生産技術の蓄積など、積極的な研究開発活動を行っております。現在、当社グループの研究開発は独自に行うとともに、グループ内外と密接な協力・技術交流を行い、効率的な研究開発活動を行っております。また、当連結会計年度においても、製品開発だけではなく、地球環境に配慮し、EUの「RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment:電機電子機器に含まれる特定有害物質使用制限指令)」対応を継続的に進めております。

当連結会計年度における当社グループの研究開発費は、778百万円を投入しております。

また、報告セグメント別の研究開発費は、受託製品 299百万円、自社製品 478百万円であります。

なお、当連結会計年度における各品目別の研究開発の状況は次のとおりであります。

 

〔組込みモジュール〕

高性能MPUモジュールとして、産業機器分野での採用が広く定着した高速汎用バスでありますCompact PCIバスモジュール開発の他、今後のインターコネクト(装置、デバイス間インターフェース)で重要なテクノロジーとなる高速シリアル汎用バスのPCI Expressに注力した開発及び関連OS(Operating System)のソフトウェア開発を行っております。

また、高速アナログモジュールとして、産業機器分野や医療分野等の計測や測定で必要とされている、より高速性を追求したアナログ-デジタル変換モジュールの開発を進めております。

当連結会計年度は、ファンレスで動作可能な高性能組込みGPUを搭載した「APX-3323GPU」の開発が完了しました。アナログモジュール製品としては、3.6GSpsと高速サンプリングが可能な「APX-5360」のPCI Express バス高速化の開発に着手いたしました。IP関連としましては、既存コアIPのさらなる高速化並びに、対応デバイスの拡充を順次進めております。

ソフトウェア関連といたしましては、上記開発製品へのWindows、Linux、VxWorks等、各種OS対応のドライバ開発を継続的に進めております。

なお、当該品目における研究開発に要した金額は、112百万円であります。

 

〔画像処理モジュール〕

外観検査装置、測定機器や各種製造装置等の産業用機械に視覚機能を持たせるための機能モジュールである、画像処理モジュール、近赤外線カメラ及び関連ソフトウェアの開発を行っております。

当連結会計年度は、三次元計測技術の進化に向け継続的な技術開発を実施しており、高精細化を実現し、ハードウェア化による高速処理システムの開発や画像フィルタ処理、キャリブレーション処理等の開発を行っております。

併せて、近赤外線カメラであるABA/ABLシリーズを各2機種の開発を完了し、販売を開始しました。また、ラインナップの拡充に向け開発を進めております。本開発は新分野への進出に向けた戦略的重要ファクターとなります。

画像入力モジュールにつきましても多チャンネル化やPCI Expressバス高速化に対応した製品を3製品開発いたしました。

ソフトウェア関連といたしましては、新規開発製品のWindowsへの対応が完了し、Linuxへの対応を順次いたしております。併せて、画像ライブラリーの開発を継続的に進めております。

なお、当該品目における研究開発に要した金額は、379百万円であります。

 

〔計測通信機器〕

光ファイバーケーブルを使用した高速シリアルネットワーク用の高速通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズに加え「GiGA CONNECTION」シリーズを発表しました。また、ITの成長と共に発展しているCTI(Computer Telephony Integration)に関連したシステム、高度通信機能を搭載した双方向エネルギー変換装置「Smart Power」シリーズ、及び各種モジュール等の開発に注力いたしました。

当連結会計年度は、「GiGA」プロダクトの80Gbpsでの通信可能な「APX-7402」をベースとした受託開発案件を複数受託すると共に、さらなる高速化に向けて研究開発に着手いたしました。

CTIシリーズ製品では、IP電話規格への対応/シリーズ化を継続的に進めております。ラック監視装置(RMSシリーズ)では、更なるユーザーニーズに応える為、シリーズ拡張を継続的に進めており、成果としは、オプション装置(接点・アナログ信号・直流電流の各監視ユニット)の開発を完了し、販売を開始いたしました。

スマートエネルギー関連では、系統連係の機能強化、及びエネルギーシステム全体を統合管理する基幹ユニットの開発と大容量化対応を継続的に進めております。

なお、当該品目における研究開発に要した金額は、286百万円であります。

 

 

7 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当項目に記載されている将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。これらの連結財務諸表の作成にあたって、期末日における資産・負債の報告金額および報告期間における収益・費用の報告金額に対して、影響を与える見積り、判断および仮定を行う必要があります。見積りおよび判断は、過去の実績や状況に応じ合理的であると考えられる方法に基づいて行われております。当社の重要な会計方針のうち、見積りおよび判断に対して、特に大きな影響を与えると考えられるものは以下のものであります。

 

① たな卸資産

当社グループは、たな卸資産について陳腐化の測定を行っております。たな卸資産の評価基準は収益性の低下による簿価切下げの方法によっておりますが、将来、正味売却可能価額がさらに低下した場合または陳腐化資産が増加した場合、追加の評価減が必要となる場合があります。

 

② 繰延税金資産

当社グループは、繰延税金資産については、将来の課税所得予測および綿密な税務計画を策定することにより、実現可能性の評価を行っております。実現可能性に影響を与える要因の発生が予測される場合は、評価性引当額の設定、調整が必要となる場合があります。繰延税金資産のうち回収可能性がないと判断される金額が認識された場合は、この認識を行った期間に繰延税金資産の調整額を費用として計上します。また、繰延税金資産を将来回収できると判断した場合は、繰延税金資産への調整を行い、この判断を行った期間に利益を増加させることになります。

 

③ 退職給付に係る負債

提出会社においては、退職給付費用および債務は、一定の仮定のもとに設定された前提条件に基づく簡便的な方法にて算出されております。この条件は、期末日に在籍している全従業員の退職が前提であり、この金額は、年金資産の積立金残高と期末日に在籍している全従業員の退職金自己都合要支給額との差額によって算出しております。

 

④ その他有価証券評価差額金

時価のある有価証券については期末日の時価により価格算定をしており、この評価差額により、有価証券の金額が変動し、総資産額及び包括利益に影響を与える可能性があります。

 

(2) 当連結会計年度末の財政状態に関する分析

 

① 資産

当連結会計年度末における資産は11,742百万円前連結会計年度末比966百万円の増加)となりました。

流動資産につきましては、主に、増加要因として、現金及び預金が423百万円、受取手形及び売掛金が350百万円、たな卸資産(商品及び製品、仕掛品、原材料及び貯蔵品)が107百万円、繰延税金資産が19百万円、未収入金が7百万円、それぞれ増加となり、減少要因として、電子記録債権が76百万円、有価証券が10百万円、その他が13百万円、それぞれ減少となりました。このこの結果、808百万円増加し8,233百万円となりました。

固定資産につきましては、主に、増加要因として、有形固定資産が28百万円、投資その他の資産が投資有価証券の取得および時価変動の影響等により144百万円、それぞれ増加となり、減少要因として、無形固定資産が14百万円減少しております。この結果、158百万円増加し3,509百万円となりました。

 

② 負債

当連結会計年度末における負債は2,242百万円前連結会計年度末比322百万円の増加)となりました。

流動負債につきましては、主に、増加要因として、支払手形及び買掛金が391百万円、未払法人税等が30百万円、賞与引当金が31百万円、役員賞与引当金が13百万円、それぞれ増加となり、減少要因として、その他が前受金および未払消費税等の減少等により120百万円減少となりました。この結果、344百万円増加し1,965百万円となりました。

固定負債につきましては、主に、繰延税金負債が30百万円増加、減少要因として、長期借入金が25百万円、退職給付に係る負債が21百万円、役員の退任に伴い役員退職慰労引当金が2百万円、それぞれ減少した結果、21百万円減少し277百万円となりました。

なお、負債項目に記載しております、1年内返済予定の長期借入金および長期借入金は「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」によるものとなります。

 

③ 純資産

当連結会計年度末における純資産は9,500百万円前連結会計年度末比644百万円の増加)となりました。

主に、資本剰余金が96百万円増加、利益剰余金が510百万円増加、自己株式が57百万円減少、その他有価証券評価差額金が80百万円増加、非支配株主持分が98百万円減少しております。

なお、自己株式の減少は、主に、ストックオプション行使によるものが15百万円、「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」によるものが16百万円、第三者割当による処分によるものが25百万円となります。

 

(3) 当連結会計年度の経営成績の分析

 

① 概要

当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用や所得環境の改善傾向が続くなど緩やかな回復基調で推移しましたが、中国をはじめとするアジア新興国の経済の停滞や英国のEU離脱問題がもたらす海外経済への影響に加え米国新政権の政策動向など、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。

当社グループに関連深い半導体製造装置業界における、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資が継続するなか全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にあり、受託製品、半導体製造装置関連および自社製品、画像処理モジュール関連が順調に推移いたしました。

このような経営環境のもと、当社グループは顧客満足度の更なる向上のために、市場ニーズを先取りした新製品の投入によりお客様の装置の競争力向上に貢献するとともに、品質面で更なる微細化への対応のため、最新検査装置の導入と工場のクリーン化に積極的に取り組みました。

この結果、当連結会計年度における売上高は7,797百万円前連結会計年度比12.1%増)、高付加価値製品の売上増加に加え、効率的な研究開発活動を行ったことにより、営業利益は906百万円前連結会計年度比43.8%増)、経常利益は933百万円前連結会計年度比41.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は685百万円前連結会計年度比58.9%増)となりました。

なお、当社グループでは、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当連結会計年度におけるセグメント別の状況は、「第2 事業の状況 1 業績等の概要(1)業績」に記載しております。

 

② 売上高 

売上高は、前連結会計年度に比べ12.1%増加7,797百万円となりました。前連結会計年度に比べ受託製品売上高は15.5%増加5,236百万円、自社製品売上高は5.8%増加2,561百万円となりました。

売上高の増加要因としましては、セグメント別の状況とあわせ、「第2 事業の状況 1 業績等の概要(1)業績」に記載しております。

 

③ 売上原価、販売費及び一般管理費

売上原価は、売上高の増加に伴い、前連結会計年度に比べ383百万円増加し、5,057百万円となりました。

当連結会計年度における、売上高に対する売上原価の比率は、前連結会計年度67.2%に対して64.9%と2.3ポイント減少いたしました。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度1,652百万円に対し181百万円増加し1,834百万円となりました。主な要因としては、役員賞与引当金繰入額が13百万円、租税公課が25百万円それぞれ増加し、効率的な研究開発活動を継続していることに加え、開発から生産までの一貫した生産技術の蓄積など、積極的な研究開発活動を行った結果、研究開発費が114百万円増加したことが要因となります。

 

④ 営業外収支

営業外収益は、前連結会計年度33百万円に対し、当連結会計年度は5百万円減少し27百万円となりました。

主な要因としては、助成金収入が4百万円増加し、受取配当金が9百万円減少したことによります。

営業外費用は、前連結会年度と大きな変動がなく、当連結会計年度は0百万円となりました。

 

⑤ 特別損益

特別損失は、前連結会計年度16百万円に対し、当連結会計年度は15百万円減少し0百万円となりました。減少要因の15百万円は、非上場株式の減損処理および出資金の評価損計上によるものとなります。

 

⑥ 法人税等

税効果会計適用後の法人税等は、前連結会計年度189百万円に対し、16百万円増加し206百万円となりました。これは主に税金等調整前当期純利益の増加や法人税等調整額の減少によるものとなります。

 

 

⑦ 非支配株主に帰属する当期純利益

非支配株主に帰属する当期純利益は、株式会社アバール長崎の少数株主に帰属する利益からなり、前連結会計年度24百万円に対し、16百万円増加し、40百万円となりました。

 

(4) 資本の財源及び資金の流動性についての分析

 

① キャッシュ・フローの状況の分析

キャッシュ・フローの分析につきましては、「第2 事業の状況 1 業績等の概要 (2)キャッシュ・フローの状況」に記載しております。

 

② 資金需要 

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、当社グループ製品製造のための材料の仕入、外注費の支払および製造費用並びに販売費及び一般管理費等によるものであります。また設備資金需要のうち主なものは、品質および生産並びに製造技術効率の向上のための設備投資であります。

 

③ 財務政策 

当社グループの主たる市場である半導体業界は、特有の急激な需要変動が生じやすいため、このような経営環境に対応すべく自己資本比率の向上により強固な財務体質の強化・維持に努めております。このような方針のもとに、当社グループは、現在、運転資金だけでなく設備投資資金における需要についても、内部資金にて対応しております。

 

(5) 経営の問題認識と今後の方針について 

経営の問題認識と今後の方針については、「第2 事業の状況 3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)経営の問題認識と今後の方針について」に記載しております。