当第１四半期累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が、財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
当第１四半期累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の感染症法上の位置付けが「５類」に変更され、行動制限が緩和されたことにより、社会経済活動の正常化が進み、個人消費や設備投資が持ち直し、景気は緩やかに改善いたしました。一方で世界経済では、地政学的なリスクの長期化、金融引締めや物価上昇、供給面での制約が続いており、依然として予断を許さない状況となっております。
当社に関連深い半導体製造装置市場は、メモリ価格下落による設備投資の削減などの影響などから調整局面に入り、回復には時間を要する状況となっております。
このような経営環境のもと、当社では、半導体種別により一部の部材の入手難は続くものの、難入部材が入り始めたことで長納期となっていた受注残の消化、製品化による顧客への提供が進んだことから、概ね順調に推移いたしました。
この結果、当第１四半期累計期間における売上高は3,446百万円（前年同四半期比4.0％減）、営業利益は684百万円（前年同四半期比24.0％増）、経常利益は746百万円（前年同四半期比27.1％増）、四半期純利益は537百万円（前年同四半期比26.2％増）となりました。
当社は、事業内容を２つの報告セグメントに分けております。当第１四半期累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。
① 受託製品
当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連におきましては、部材の供給難が一部解消されたことにより、受注残の製品の完成、納入が進んだことなどから、概ね想定どおりで推移いたしました。
この結果、売上高は2,221百万円（前年同四半期比14.8％減）、セグメント営業利益は414百万円（前年同四半期比20.6％増）となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ）半導体製造装置関連
当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。高額部材の価格転嫁分は減少いたしましたが、前期に引続き部材の供給難が一部解消されたことにより、受注残の製品の完成、納入が進んだことなどから、概ね想定どおりで推移いたしました。
この結果、売上高は1,836百万円（前年同四半期比23.2％減）となりました。
ロ）産業用制御機器
当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。受注残の消化が進んだことにより、概ね想定どおりで推移いたしました。
この結果、売上高は254百万円（前年同四半期比75.1％増）となりました。
ハ）計測機器
当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。一部顧客が増加基調となったこともあり、堅調に推移いたしました。
この結果、売上高は129百万円（前年同四半期比88.6％増）となりました。
② 自社製品
当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売と、自社製品関連商品の販売を行っております。前期に引続き部材の供給難が一部解消されたことにより、受注残の製品の完成、納入が進んだことなどから、全般的な産業用装置における設備投資は、堅調に推移いたしました。
この結果、売上高は1,225百万円（前年同四半期比24.4％増）、セグメント営業利益は425百万円（前年同四半期比19.8％増）となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ）組込みモジュール
この結果、売上高は171百万円（前年同四半期比117.6％増）となりました。
ロ）画像処理モジュール
この結果、売上高は510百万円（前年同四半期比2.5％増）となりました。
ハ）計測通信機器
当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズを提供しております。「GiGA CHANNEL」シリーズ関連の検査装置向けの受注は、一部顧客の回復の影響もあり全体として堅調に推移いたしました。
この結果、売上高は498百万円（前年同四半期比28.2％増）となりました。
ニ）自社製品関連商品
この結果、売上高は44百万円（前年同四半期比138.3％増）となりました。
（資産）
当第１四半期会計期間末における資産は25,722百万円（前事業年度末比2,229百万円の減少）となりました。
増加要因として、電子記録債権が120百万円、棚卸資産が746百万円、新たに開発拠点を山梨県韮崎市にR&Dセンターとして設置するために土地の取得等を行っていること、また、生産拠点である厚木事業所の増築を行っていることで、結果、有形固定資産が345百万円、それぞれ増加しております。
減少要因として、現金及び預金が、未払法人税等および未払消費税等の納税並びに配当金の支払、また、有形固定資産の取得と一時的な支出等が重なったことにより、3,437百万円減少しております。
（負債）
当第１四半期会計期間末における負債は5,654百万円（前事業年度末比1,422百万円の減少）となりました。
増加要因として、支払手形及び買掛金が72百万円、繰延税金負債が69百万円、その他として、未払金が108百万円、未払費用が29百万円、預り金が202百万円、それぞれ増加しております。
減少要因として、未払法人税等が1,525百万円、賞与引当金が151百万円、役員賞与引当金が47百万円、その他として、未払消費税等が182百万円、それぞれ減少しております。
（純資産）
当第１四半期会計期間末における純資産は20,067百万円（前事業年度末比806百万円の減少）となりました。
主に、利益剰余金が687百万円、その他有価証券評価差額金が119百万円、それぞれ減少しております。
（自己資本比率）
当第１四半期会計期間末における自己資本比率は78.0％（前事業年度末は74.7％）となりました。
なお、自己資本比率は、当社の経営指標の一つとしており、自己資本比率80％以上を目標としております。
当第１四半期累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は220百万円であります。
なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第１四半期会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行われておりません。