(注) 潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
当第2四半期累計期間において、当社が営む事業の内容に重要な変更はありません。
当第2四半期累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が、財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
当第2四半期累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の感染症法上の位置付けが「5類」に変更され、行動制限や海外からの入国制限が大幅に緩和されたことにより、社会経済活動の正常化が進み、個人消費や設備投資が持ち直し、景気は緩やかに改善いたしました。一方で世界経済では、地政学的なリスクの増大、金融引締めや物価上昇、供給面での制約が続いており、依然として予断を許さない状況となっております。
当社に関連深い半導体製造装置市場は、需要の低迷と在庫過多により、設備投資はサプライチェーン全体において調整局面を迎え、在庫調整が急速に広まるなど概ね軟調で推移しております。回復には時間を要する状況となっております。
このような経営環境のもと、当社では、半導体種別により一部の部材の入手難は続くものの、難入部材が入り始めたことで長納期となっていた受注残の消化、製品化による顧客への提供が進んだことから、概ね順調に推移いたしました。
この結果、当第2四半期累計期間における売上高は6,403百万円(前年同四半期比14.4%減)、営業利益は1,168百万円(前年同四半期比0.7%減)、経常利益は1,266百万円(前年同四半期比2.0%増)、四半期純利益は919百万円(前年同四半期比2.7%増)となりました。
当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連におきましては、部材の供給難が一部解消されたことにより、受注残の製品の完成、納入が進んだことなどから、概ね想定どおりで推移いたしました。
この結果、売上高は4,106百万円(前年同四半期比25.0%減)、セグメント営業利益は757百万円(前年同四半期比1.0%減)となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ)半導体製造装置関連
当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。高額部材の価格転嫁分は減少したものの、前期に引続き部材の供給難が一部解消されたことから、受注残の製品の完成、納入が進んだことにより、出荷全体として想定どおりで推移いたしました。
この結果、売上高は3,392百万円(前年同四半期比32.6%減)となりました。
ロ)産業用制御機器
当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。受注残の消化が進んだことにより、全体として想定どおりで推移いたしました。
この結果、売上高は472百万円(前年同四半期比59.3%増)となりました。
ハ)計測機器
当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。一部顧客が増加基調となったこともあり、堅調に推移いたしました。
この結果、売上高は242百万円(前年同四半期比66.1%増)となりました。
当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売と、自社製品関連商品の販売を行っております。前期に引続き部材の供給難が一部解消されたことにより、受注残の製品の完成、納入が進んだことなどから、全般的な産業用装置における設備投資は、堅調に推移いたしました。
この結果、売上高は2,296百万円(前年同四半期比14.5%増)、セグメント営業利益は740百万円(前年同四半期比4.5%増)となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ)組込みモジュール
この結果、売上高は303百万円(前年同四半期比47.5%増)となりました。
ロ)画像処理モジュール
この結果、売上高は951百万円(前年同四半期比1.2%減)となりました。
ハ)計測通信機器
当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズを提供しております。「GiGA CHANNEL」シリーズ関連の検査装置向けの受注は、一部顧客の回復の影響もあり全体として堅調に推移いたしました。
この結果、売上高は971百万円(前年同四半期比22.5%増)となりました。
ニ)自社製品関連商品
この結果、売上高は71百万円(前年同四半期比60.5%増)となりました。
(資産)
当第2四半期会計期間末における資産は25,863百万円(前事業年度末比2,087百万円の減少)となりました。
増加要因として、棚卸資産が992百万円、有形固定資産として、新たに開発拠点を山梨県韮崎市にR&Dセンターとして設置するために土地の取得等を行っていること、生産拠点である厚木事業所の増築を2023年1月から着手し、同年9月に完了していることで、643百万円、また、投資有価証券の時価変動の影響により237百万円それぞれ増加しております。
減少要因は、現金及び預金が、未払法人税等および未払消費税等の納税並びに配当金の支払、また、有形固定資産の取得と一時的な支出等が重なったことにより、3,940百万円減少しております。
(負債)
当第2四半期会計期間末における負債は5,215百万円(前事業年度末比1,861百万円の減少)となりました。
増加要因として、繰延税金負債が74百万円増加し、その他(未払関係等の計上)が71百万円それぞれ増加しております。
減少要因として、支払手形及び買掛金が697百万円、未払法人税等が1,298百万円それぞれ減少しております。
(純資産)
当第2四半期会計期間末における純資産は20,648百万円(前事業年度末比226百万円の減少)となりました。
主に、その他有価証券評価差額金が63百万円増加し、利益剰余金が304百万円減少しております。
なお、自己株式が2百万円減少しておりますが、2019年6月21日開催の第60期定時株主総会において、譲渡制限付株式報酬制度を決議しており、2023年8月10日に、譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込による減少となります。
(自己資本比率)
当第2四半期会計期間末における自己資本比率は前事業年度末と比べ5.1%増加し、79.8%となりました。
なお、自己資本比率は、当社の経営指標の一つとしており、自己資本比率80%以上を目標としております。
当第2四半期累計期間における現金及び現金同等物は、2,752百万円(前事業年度末比3,940百万円の減少)となりました。
また、当第2四半期累計期間におけるフリー・キャッシュ・フローは、2,718百万円の減少(前年同四半期は382百万円の増加)であります。
営業活動、投資活動及び財務活動によるキャッシュ・フローの主な内容は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、2,086百万円の減少(前年同四半期は454百万円の増加)となりました。
主に、半導体製造装置市場の市況低迷に伴う生産量の減少等による棚卸資産の増加、仕入債務の減少、未払消費税等の減少、法人税等の支払等の減少要因が、税引前四半期純利益および減価償却費の計上等の増加要因を上回ったことによる減少となります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、631百万円の減少(前年同四半期は71百万円の減少)となりました。
主に、固定資産の取得、投資有価証券の取得による減少となります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、1,222百万円の減少(前年同四半期は283百万円の減少)となりました。
これは、配当金の支払による減少となります。
当第2四半期累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第2四半期累計期間の研究開発費の総額は444百万円であります。
なお、当第2四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
前事業年度末において計画中であった主要な設備の新設のうち、当第2四半期累計期間に完了したものは、次のとおりであります。
当第2四半期会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行われておりません。