１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………４
２．四半期財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………５
（１）四半期貸借対照表 …………………………………………………………………………………………５
（２）四半期損益計算書 …………………………………………………………………………………………７
第３四半期累計期間 …………………………………………………………………………………………７
（３）四半期財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………………８
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………９
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第３四半期累計期間におけるわが国経済は、自動車産業を中心に米国の通商政策の影響により一部で足踏みがみられますが、緩やかに回復してきております。
当社に関連深い半導体製造装置市場は、生成AIに牽引されたHBM向け装置の需要は高水準で推移しておりますが、中国向け装置の需要の伸びの鈍化やFA分野において引き続き設備投資が抑制傾向にあることなどから、全体としては分野ごとに回復度合いに差が見られました。
このような経営環境のもと、当社では、引き続き中長期での需要の増加に備えた必要な先行投資を行うとともに、お客様の装置の付加価値向上に資する製品の提供に努めてまいりました。
この結果、当第３四半期累計期間における売上高は6,337百万円（前年同四半期比23.9％減）となりました。営業利益は472百万円（前年同四半期比57.1％減）、経常利益は553百万円（前年同四半期比53.8％減）、四半期純利益は401百万円（前年同四半期比55.6％減）となりました。
当社は、事業内容を２つの報告セグメントに分けております。当第３四半期累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。
① 受託製品
当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。一部顧客の受注残の製品が完成、納入が進みましたが、全体としては想定をやや下回り推移いたしました。
この結果、売上高は4,060百万円（前年同四半期比25.5％減）、セグメント営業利益は359百万円（前年同四半期比59.3％減）となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ）半導体製造装置関連
当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。受注残の製品の完成、納入が進みましたが、一部で生じた在庫調整が続いており、全体としては想定を下回り推移いたしました。
この結果、売上高は2,773百万円（前年同四半期比36.6％減）となりました。
ロ）産業用制御機器
当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。検査装置や社会インフラ関連の一部顧客が堅調に推移し、全体としては想定をやや上回り推移いたしました。
この結果、売上高は880百万円（前年同四半期比13.4％増）となりました。
ハ）計測機器
当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。一部顧客が堅調に推移し受注残の製品完成、納品が進み、全体として想定を上回り推移いたしました。
この結果、売上高は407百万円（前年同四半期比35.0％増）となりました。
② 自社製品
当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売と、自社製品関連商品の販売を行っております。計測通信機器の一部顧客で在庫調整が続いておりますが、組込みモジュール、画像処理モジュールの一部顧客の需要増もあり、全体としては想定をやや上回り推移いたしました。
この結果、売上高は2,276百万円（前年同四半期比20.9％減）、セグメント営業利益は582百万円（前年同四半期比23.6％減）となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ）組込みモジュール
この結果、売上高は396百万円（前年同四半期比6.4％減）となりました。
ロ）画像処理モジュール
この結果、売上高は1,064百万円（前年同四半期比10.4％減）となりました。
ハ）計測通信機器
当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズを提供しております。「GiGA CHANNEL」シリーズ関連の検査装置向けの受注は、一部顧客の在庫調整が続いており、想定を下回り推移いたしました。
この結果、売上高は658百万円（前年同四半期比45.1％減）となりました。
ニ）自社製品関連商品
この結果、売上高は157百万円（前年同四半期比131.4％増）となりました。
（資産）
当第３四半期会計期間末における資産は22,331百万円（前事業年度末比95百万円の増加）となりました。
増加要因として、現金及び預金が331百万円、商品及び製品が34百万円、投資有価証券が時価変動等の要因により1,454百万円、それぞれ増加しております。
減少要因として、受取手形、売掛金及び契約資産が135百万円、電子記録債権が67百万円、仕掛品が29百万円、原材料及び貯蔵品が451百万円、その他に計上していた未収還付法人税等の還付等により807百万円、有形固定資産が124百万円、無形固定資産が９百万円、それぞれ減少しております。
なお、前事業年度に有価証券に計上していたものは、当第３四半期会計期間末において償還を迎えております。また、同様に償還期間の定めのある債券を新たに取得しておりますが、当該債券については投資有価証券に含めております。
（負債）
当第３四半期会計期間末における負債は1,915百万円（前事業年度末比261百万円の減少）となりました。
増加要因としては、繰延税金負債が435百万円増加しております。
減少要因としては、支払手形及び買掛金が561百万円、賞与引当金は135百万円それぞれ減少しております。
（純資産）
当第３四半期会計期間末における純資産は20,415百万円（前事業年度末比356百万円の増加）となりました。
主に、その他有価証券評価差額金が時価変動の影響により928百万円増加、利益剰余金が705百万円減少、自己株式が134百万円減少しております。
なお、自己株式が134百万円減少した要因としては、2019年６月21日開催の第60期定時株主総会において、譲渡制限付株式報酬制度を決議しており、2025年８月８日に、譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込により５百万円減少したことによります。
一方、2025年11月13日の「自己株式の消却に関するお知らせ」に基づき、同年11月28日に75万株の自己株式消却を行ったことによる影響額は649百万円となります。また、同日に公表の「自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ」に基づき、当第３四半期末までに取得した自己株式については、519百万円の増加となります。
（自己資本比率）
当第３四半期会計期間末における自己資本比率は前事業年度末と比べ1.2％増加し、91.4％となりました。
なお、自己資本比率は、当社の経営指標の一つとしており、自己資本比率80％以上を目標としております。
今後の予想につきましては、2025年９月10日に公表しております「業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。
なお、業績修正に伴う配当の修正はございません。
また、今後、業績に影響を及ぼす事態が生じた場合には速やかに適時開示を行います。
２．四半期財務諸表及び主な注記
（１）四半期貸借対照表
（２）四半期損益計算書
第３四半期累計期間
該当事項はありません。
該当事項はありません。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期累計期間（自 2024年４月１日 至 2024年12月31日）
１ 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：千円）
２ 報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
（単位：千円）
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
Ⅱ 当第３四半期累計期間（自 2025年４月１日 至 2025年12月31日）
１ 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：千円）
２ 報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
（単位：千円）
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。