1)第2四半期連結業績予想の修正
売上高は、第1四半期連結期間の実績から、半導体製造装置向けのマテリアル製品の受注が一定水準で推移する見込みであるため期初計画のとおりといたします。営業利益は、マテリアル製品のミックスの変化および量産効果による歩留りが向上したことで増加する見込みです。経常利益につきましては、為替相場が一定の振れ幅で推移する傾向であるため、為替差損は限定的であると見込んでおります。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、経常利益の増加分によるものです。
2)通期業績予想の修正
通期業績予想の売上高につきましては、当社グループの属するエレクトロニクス産業においてデバイスメーカー各社の設備投資や設備稼働率は底堅く推移する見込みです。営業利益は、当社グループの半導体8インチウエーハの出荷やセラミックスの新工場の竣工を予定しているため、下期より設備投資に係る減価償却費が発生する見込みです。経常利益および親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、第2四半期連結業績予想の増加分によるものです。
(注)上記の業績予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績は、今後様々な要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。