## 第３【設備の状況】

### １【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資の総額は35,952百万円で、中国子会社での生産設備の購入が主なものであります。

なお、セグメントの区分に関連付けるのは困難であるため、包括的に記載しております。

また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

### ２【主要な設備の状況】

当社及び連結子会社の主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

2019年３月31日現在

事業所名 （所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額 | 従業員数 （人）
建物 及び 構築物 (千円) | 機械装置 及び車両運搬具 (千円) | 工具器具 備品 (千円) | 土地 (千円) (面積㎡) | リース資産 (千円) | 合計 (千円)
本社 (東京都中央区) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 全社 | 事務所設備賃貸設備 | 32,420 | － | 26,814 | － (－) | 2,310 | 61,544 | 77
千葉工場 (千葉県匝瑳市) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 | 研究開発設備 賃貸設備 | 253,834 | 86,742 | 10,524 | 245,651 (19,316.44) | 210,182 | 806,934 | 12
(岡山県玉野市) | 半導体等装置関連事業 | 賃貸設備 | 133,887 | 901 | － | 393,985 (19,648.92) | － | 528,775 | －

（注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

２．本社の建物は賃借です。上記の表中の建物及び構築物の金額は、賃借中の建物に施した建物付帯設備の金額です。なお、年間賃借料は85百万円であります。

３．千葉県匝瑳市の建物及び構築物・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

４．岡山県玉野市の賃貸設備はすべて連結子会社へ賃貸しております。

(2）国内子会社

2019年３月31日現在

会社名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額 | 従業員数 （人）
建物及び構築物 (千円) | 機械装置 及び 運搬具 (千円) | 工具、 器具及び 備品 (千円) | 土地 (千円) (面積㎡) | リース資産 (千円) | 合計 (千円)
㈱フェローテック (東京都中央区、千葉県匝瑳市) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 | 製造設備 | 14,168 | 68,687 | 19,424 | － (－) | － | 102,280 | 75
㈱フェローテックセラミックス (石川県白山市、兵庫県尼崎市) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 854,760 | 991,935 | 130,717 | 562,850 (18,035.15) | 14,353 | 2,554,617 | 198
㈱アドマップ (岡山県玉野市) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 130,043 | 101,177 | 6,595 | － (－) | 178,040 | 415,856 | 54
㈱アサヒ製作所 (神奈川県足柄上郡中井町) | その他 | 製造設備 | 661,032 | 101,237 | 15,168 | 259,003 (12,551.89) | － | 1,036,442 | 152

（注）金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

(3)在外子会社

2019年３月31日現在

会社名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の 内容 | 帳簿価額 | 従業員数 （人）
建物及び構築物 (千円) | 機械装置 及び 運搬具 (千円) | 工具器具備品 (千円) | 土地等 (千円) (面積㎡) | リース資産 (千円) | 合計 (千円)
Ferrotec (USA) Corporation (米国ニューハンプ シャー州) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 | 製造設備 | 101,694 | 205,317 | 77,195 | － (－) [26,992.53] | － | 384,207 | 243
杭州大和熱磁電子有限公司 (中国浙江省) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 太陽電池関連事業 その他 | 製造設備 | 2,836,422 | 405,749 | 5,336,833 | 361,848 (150,186.70) | － | 8,940,853 | 2,053
上海申和熱磁電子有限公司 (中国上海市) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 太陽電池関連事業 その他 | 製造設備 | 1,250,925 | 7,418,288 | 550,651 | 127,956 (41,890.00) | － | 9,347,822 | 1,354
杭州大和江東新材料科技有限公司 (中国浙江省) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 377,813 | 1,648,781 | － | 123,444 (27,925.00) | － | 2,150,039 | 357
寧夏銀和半導体科技有限公司 (中国銀川市) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 108,830 | 2,745,698 | 357,202 | 516,170 (78,464.00) [53,000.00] | － | 3,727,902 | 235
上海漢虹精密機械有限公司 (中国上海市) | 太陽電池関連事業 その他 | 製造設備 | 472,687 | 207,358 | 55,132 | 188,744 (58,872.20) | － | 923,922 | 206
寧夏銀和新能源科技有限公司 (中国銀川市) | 太陽電池関連事業 | 製造設備 | 1,057,913 | 2,136,335 | 321,368 | － (－) [66,666.00] | － | 3,515,618 | 310

（注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

２．杭州大和熱磁電子有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。

３．杭州大和熱磁電子有限公司の建物及び構築物・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

４．上海申和熱磁電子有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。

５．杭州大和江東新材料科技有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。

６．寧夏銀和半導体科技有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。

７．上海漢虹精密機械有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。

８．土地の一部は連結会社以外から賃借しており、面積は[ ]で記載しております。

### ３【設備の新設、除却等の計画】

（1）重要な設備の新設等

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、期末時点ではその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのためセグメントごとの数値を開示する方法によっております。

当連結会計年度後１年間の設備投資計画（新設・拡充）は、48,000,000千円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称 | 2019年３月末計画金額 （千円） | 設備等の主な内容・目的 | 資金調達方法
半導体等装置関連事業 | 47,000,000 | 中国（杭州市、銀川市）で展開の大口径半導体ウエーハ事業投資及び、石英・洗浄事業増産対応のための設備投資、並びに各種製造設備の更新投資 | 金融機関からの借入による調達、リース又は割賦払いの利用、自己資金、中国政府補助金
電子デバイス事業 | 1,000,000 | パワー半導体向け基板増産のための製造設備投資 | 金融機関からの借入による調達、リース又は割賦払いの利用、自己資金
合計 | 48,000,000 |  |

（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。

（2）重要な設備の除却等

2019年３月31日現在において、重要な設備の除却等の計画はありません。