当連結会計年度における設備投資の総額は
なお、セグメントの区分に関連付けるのは困難であるため、包括的に記載しております。
また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。
当社及び連結子会社の主要な設備は、次のとおりであります。
(1）提出会社
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2019年３月31日現在 |
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事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
|||||
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建物 及び 構築物 (千円) |
機械装置 及び車両運搬具 (千円) |
工具器具 備品 (千円) |
土地 (千円) (面積㎡) |
リース資産 (千円) |
合計 (千円) |
||||
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本社 (東京都中央区) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 全社 |
事務所設備賃貸設備 |
32,420 |
－ |
26,814 |
－ (－) |
2,310 |
61,544 |
77 |
|
千葉工場 (千葉県匝瑳市) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 |
研究開発設備 賃貸設備 |
253,834 |
86,742 |
10,524 |
245,651 (19,316.44) |
210,182 |
806,934 |
12 |
|
(岡山県玉野市) |
半導体等装置関連事業
|
賃貸設備 |
133,887 |
901 |
－ |
393,985 (19,648.92) |
－ |
528,775 |
－ |
（注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。
２．本社の建物は賃借です。上記の表中の建物及び構築物の金額は、賃借中の建物に施した建物付帯設備の金額です。なお、年間賃借料は85百万円であります。
３．千葉県匝瑳市の建物及び構築物・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。
４．岡山県玉野市の賃貸設備はすべて連結子会社へ賃貸しております。
(2）国内子会社
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2019年３月31日現在 |
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会社名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
|||||
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建物及び構築物 (千円) |
機械装置 及び 運搬具 (千円) |
工具、 器具及び 備品 (千円) |
土地 (千円) (面積㎡) |
リース資産 (千円) |
合計 (千円) |
||||
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㈱フェローテック (東京都中央区、千葉県匝瑳市) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 |
製造設備 |
14,168 |
68,687 |
19,424 |
－ (－) |
－ |
102,280 |
75 |
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㈱フェローテックセラミックス (石川県白山市、兵庫県尼崎市) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
854,760 |
991,935 |
130,717 |
562,850 (18,035.15) |
14,353 |
2,554,617 |
198 |
|
㈱アドマップ (岡山県玉野市) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
130,043 |
101,177 |
6,595 |
－ (－) |
178,040 |
415,856 |
54 |
|
㈱アサヒ製作所 (神奈川県足柄上郡中井町) |
その他 |
製造設備 |
661,032 |
101,237 |
15,168 |
259,003 (12,551.89)
|
－ |
1,036,442 |
152 |
（注）金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。
(3)在外子会社
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2019年３月31日現在 |
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会社名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の 内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
|||||
|
建物及び構築物 (千円) |
機械装置 及び 運搬具 (千円) |
工具器具備品 (千円) |
土地等 (千円) (面積㎡) |
リース資産 (千円) |
合計 (千円) |
||||
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Ferrotec (USA)
(米国ニューハンプ |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 |
製造設備 |
101,694 |
205,317 |
77,195 |
－ (－) [26,992.53] |
－ |
384,207 |
243 |
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杭州大和熱磁電子有限公司 (中国浙江省) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 太陽電池関連事業 その他 |
製造設備 |
2,836,422 |
405,749 |
5,336,833 |
361,848 (150,186.70) |
－ |
8,940,853 |
2,053 |
|
上海申和熱磁電子有限公司 (中国上海市) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 太陽電池関連事業 その他 |
製造設備 |
1,250,925 |
7,418,288 |
550,651 |
127,956 (41,890.00) |
－ |
9,347,822 |
1,354 |
|
杭州大和江東新材料科技有限公司 (中国浙江省) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
377,813 |
1,648,781 |
－ |
123,444 (27,925.00) |
－ |
2,150,039 |
357 |
|
寧夏銀和半導体科技有限公司 (中国銀川市) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
108,830 |
2,745,698 |
357,202 |
516,170 (78,464.00) [53,000.00] |
－ |
3,727,902 |
235 |
|
上海漢虹精密機械有限公司 (中国上海市) |
太陽電池関連事業 その他 |
製造設備 |
472,687 |
207,358 |
55,132 |
188,744 (58,872.20) |
－ |
923,922 |
206 |
|
寧夏銀和新能源科技有限公司 (中国銀川市) |
太陽電池関連事業 |
製造設備 |
1,057,913 |
2,136,335 |
321,368 |
－ (－) [66,666.00] |
－ |
3,515,618 |
310 |
（注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。
２．杭州大和熱磁電子有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。
３．杭州大和熱磁電子有限公司の建物及び構築物・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。
４．上海申和熱磁電子有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。
５．杭州大和江東新材料科技有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。
６．寧夏銀和半導体科技有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。
７．上海漢虹精密機械有限公司の土地等に記載した金額は、土地使用権の残高で無形固定資産の「その他」に計上しています。
８．土地の一部は連結会社以外から賃借しており、面積は[ ]で記載しております。
（1）重要な設備の新設等
当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、期末時点ではその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのためセグメントごとの数値を開示する方法によっております。
当連結会計年度後１年間の設備投資計画（新設・拡充）は、48,000,000千円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
2019年３月末計画金額 （千円） |
設備等の主な内容・目的 |
資金調達方法 |
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半導体等装置関連事業 |
47,000,000 |
中国（杭州市、銀川市）で展開の大口径半導体ウエーハ事業投資及び、石英・洗浄事業増産対応のための設備投資、並びに各種製造設備の更新投資 |
金融機関からの借入による調達、リース又は割賦払いの利用、自己資金、中国政府補助金 |
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電子デバイス事業 |
1,000,000 |
パワー半導体向け基板増産のための製造設備投資 |
金融機関からの借入による調達、リース又は割賦払いの利用、自己資金 |
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合計 |
48,000,000 |
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（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。
（2）重要な設備の除却等
2019年３月31日現在において、重要な設備の除却等の計画はありません。