１．四半期連結財務諸表の作成方法について
２．監査証明について
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（単位：百万円） |
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前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当第１四半期連結会計期間 (2022年６月30日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形、売掛金及び契約資産 |
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商品及び製品 |
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仕掛品 |
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原材料及び貯蔵品 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物及び構築物（純額） |
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機械装置及び運搬具（純額） |
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工具、器具及び備品（純額） |
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土地 |
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リース資産（純額） |
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建設仮勘定 |
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有形固定資産合計 |
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無形固定資産 |
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のれん |
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その他 |
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無形固定資産合計 |
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投資その他の資産 |
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関係会社株式 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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（単位：百万円） |
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前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当第１四半期連結会計期間 (2022年６月30日) |
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負債の部 |
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流動負債 |
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支払手形及び買掛金 |
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電子記録債務 |
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短期借入金 |
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１年内償還予定の社債 |
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１年内返済予定の長期借入金 |
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未払法人税等 |
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賞与引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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社債 |
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転換社債型新株予約権付社債 |
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長期借入金 |
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退職給付に係る負債 |
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資産除去債務 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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利益剰余金 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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その他の包括利益累計額 |
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その他有価証券評価差額金 |
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為替換算調整勘定 |
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退職給付に係る調整累計額 |
△ |
△ |
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その他の包括利益累計額合計 |
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新株予約権 |
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非支配株主持分 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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（単位：百万円） |
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前第１四半期連結累計期間 (自 2021年４月１日 至 2021年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
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補助金収入 |
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持分法による投資利益 |
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為替差益 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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持分法による投資損失 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別利益 |
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固定資産売却益 |
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持分変動利益 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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固定資産処分損 |
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事業撤退損 |
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その他 |
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特別損失合計 |
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税金等調整前四半期純利益 |
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法人税等 |
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四半期純利益 |
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非支配株主に帰属する四半期純利益 |
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親会社株主に帰属する四半期純利益 |
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（単位：百万円） |
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前第１四半期連結累計期間 (自 2021年４月１日 至 2021年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
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四半期純利益 |
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その他の包括利益 |
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その他有価証券評価差額金 |
△ |
△ |
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為替換算調整勘定 |
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退職給付に係る調整額 |
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持分法適用会社に対する持分相当額 |
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その他の包括利益合計 |
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四半期包括利益 |
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（内訳） |
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親会社株主に係る四半期包括利益 |
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非支配株主に係る四半期包括利益 |
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（1）連結の範囲の重要な変更
該当事項はありません。
（2）持分法適用の範囲の重要な変更
該当事項はありません。
（時価の算定に関する会計基準の適用指針の適用）
「時価の算定に関する会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第31号 2021年６月17日。以下「時価算定会計基準適用指針」という。）を当第１四半期連結会計期間の期首から適用し、時価算定会計基準適用指針第27-２項に定める経過的な取扱いに従って、時価算定会計基準適用指針が定める新たな会計方針を将来にわたって適用することといたしました。これによる、四半期連結財務諸表に与える影響はありません。
（税金費用の計算）
税金費用については、当第１四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。また、見積実効税率を使用できない場合は、税引前四半期純利益に一時差異に該当しない重要な差異を加減した上で、法定実効税率を乗じて計算しております。
なお、法人税等調整額は、法人税等に含めて表示しております。
（新型コロナウイルス感染症拡大に伴う会計上の見積りについて）
前事業年度の有価証券報告書に記載した、新型コロナウイルス感染症に係る仮定及び会計上の見積りについて、重要な変更はありません。
（重要な訴訟）
１．当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下「CCMC」という。）は、亜翔系統集成科技（蘇州）股份有限公司（以下「亜翔」という。）より、2019年６月６日付（訴状送達日は2019年６月27日）で、クリーンルーム設置工事代金等総額1億28百万元（約24億72百万円）についての支払を求める訴訟を浙江省杭州市中級人民法院に提起されておりましたが、2021年11月12日（判決書到達日は2021年11月25日）に浙江省杭州市中級人民法院において、CCMCは、亜翔に対し、工事代金等総額1億9百万元（約21億13百万円）と遅延損害金の支払を命じる判決が言い渡されました。CCMCは、当該判決を不服として、2021年12月10日に浙江省高級人民法院において控訴を受理されておりましたが、2022年５月24日（判決書到達日は2022年５月27日）に、審理不十分との理由から、原判決を取り消し原審である浙江省杭州市中級人民法院に差し戻すとの判決が下され、現在係争中であります。
また、CCMCが、亜翔に対して、2019年６月13日付で提起しているクリーンルーム設置工事契約履行違反による違約金69百万元（約13億28百万円）の損害賠償請求は、浙江省杭州市中級人民法院に提起し、現在係争中であります。
２．当社の持分法適用関連会社であるCCMCは、中建一局集団建設発展有限公司（以下「中建一局」という。）から2019年11月６日付（訴状到達日は2019年12月19日）で、半導体ウエーハ工場建設工事の追加・変更工事代金等総額3億86百万元（約74億35百万円）についての支払いを求める訴訟を浙江省杭州市中級人民法院に提起されました（同訴訟は、裁判所の裁定を受け、土木工事契約と電気設備工事契約にそれぞれ基づく代金等支払請求の２つの訴訟に分けて再提訴されています。当第１四半期連結会計期間末時点の請求金額の合計額は、3億80百万元（約73億26百万円）です。）。
これに対し、CCMCは、中建一局に対して、2020年４月16日付で、工場建設工事遅延に伴う工事請負契約に基づく違約金、未完成工事の他業者への工事代金等として1億88百万元（約36億33百万円）の損害賠償請求を浙江省杭州市中級人民法院に提起しました（前記の中建一局の再提訴に伴い、CCMCも土木工事契約と電気設備工事契約にそれぞれ基づく損害賠償請求の２つの訴訟に分けて再提訴しています。）。
また、中建一局は、上記再提訴に伴い、改めてCCMCの財産に対し仮差押えを再申請しましたが、これに対し仮差押え対象物を当社の連結子会社である杭州大和熱磁電子有限公司（以下「FTH」という。）の工場の土地使用権及び建物所有権への差替え申請を行い、裁判所から2021年12月３日付で仮差押えの決定がなされております。これによるFTHの事業運営への支障はありません。
上記の再提訴に係る訴訟は、いずれも現在係争中です。
CCMCは、当第１四半期連結会計期間末時点のこれらの訴訟に関する債務を合理的に見積り、同社の財務諸表に計上しております。今後、これらの訴訟について、同社側の正当性を主張してまいりますが、訴訟の進展等により当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。
また、今後、開示すべき事項が発生した場合には、速やかに開示いたします。
１ 保証債務
連結会社以外の会社の金融機関からの借入金、リース債務等に対し、債務保証を行っております。
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前連結会計年度 （2022年３月31日） |
当第１四半期連結会計期間 （2022年６月30日） |
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杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 |
7,848百万円 |
－百万円 |
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中道リース㈱ （リース契約に伴う買取保証） |
0 |
－ |
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7,848 |
－ |
２ 貸出コミットメント
当社は、運転資金の効率的な調達を行うため、取引銀行６行とのシンジケート方式によるコミットメントライン契約を締結しております。
貸出コミットメントの総額および借入未実行残高は次のとおりであります。
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前連結会計年度 （2022年３月31日） |
当第１四半期連結会計期間 （2022年６月30日） |
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コミットメントライン契約の総額 借入実行残高 |
2,000百万円 － |
2,000百万円 － |
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差引額 |
2,000 |
2,000 |
３ 財務制限条項
前連結会計年度（2022年３月31日）
当社が締結している取引銀行６行とのシンジケート方式によるコミットメントライン契約及び取引銀行６行とのシンジケート方式によるタームローン契約等の借入金及び社債の一部については下記の主な財務制限条項が付加されております。
・シンジケート方式によるコミットメントライン契約
①各年度の決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は2016年３月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額のいずれか大きい方の75％の金額以上にそれぞれ維持すること。
②各年度の決算期に係る連結損益計算書上の経常損益に関して、それぞれ２期連続して経常損失を計上しないこと。
・シンジケート方式によるタームローン契約
①各年度の決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は2017年３月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額のいずれか大きい方の75％の金額以上にそれぞれ維持すること。
②各年度の決算期に係る連結損益計算書上の経常損益に関して、それぞれ２期連続して経常損失を計上しないこと。
・社債
①各事業年度の末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額を、2019年３月期決算期末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額の75％、または直前の決算期末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額の75％のいずれか高い方の金額以上に維持しなければならない。
②各事業年度に係る連結損益計算書に示される経常損益及び当期純損益につき、各事業年度に係る連結損益計算書に示される当該損益が２期連続して損失とならないように維持しなければならない。
当第１四半期連結会計期間（2022年６月30日）
当社が締結している取引銀行６行とのシンジケート方式によるコミットメントライン契約及び取引銀行６行とのシンジケート方式によるタームローン契約等の借入金及び社債の一部については下記の主な財務制限条項が付加されております。
・シンジケート方式によるコミットメントライン契約
①各年度の決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は2016年３月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額のいずれか大きい方の75％の金額以上にそれぞれ維持すること。
②各年度の決算期に係る連結損益計算書上の経常損益に関して、それぞれ２期連続して経常損失を計上しないこと。
・シンジケート方式によるタームローン契約
①各年度の決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は2017年３月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額のいずれか大きい方の75％の金額以上にそれぞれ維持すること。
②各年度の決算期に係る連結損益計算書上の経常損益に関して、それぞれ２期連続して経常損失を計上しないこと。
・社債
①各事業年度の末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額を、2019年３月期決算期末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額の75％、または直前の決算期末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額の75％のいずれか高い方の金額以上に維持しなければならない。
②各事業年度に係る連結損益計算書に示される経常損益及び当期純損益につき、各事業年度に係る連結損益計算書に示される当該損益が２期連続して損失とならないように維持しなければならない。
※１ 持分変動利益
前第１四半期連結累計期間（自 2021年４月１日 至 2021年６月30日）
当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司の第三者割当増資によるものであります。
※２ 事業撤退損
前第１四半期連結累計期間（自 2021年４月１日 至 2021年６月30日）
当社の韓国の連結子会社であるFerrotec Advanced Materials Korea Corporation（以下「FTAK」という。）は、2016年７月以降韓国忠清南道より工場用地の賃借料の減免及び設備投資に対する補助金交付などの優遇政策を享受しておりますが、事業計画の履行期限までの履行が困難となったことから、FTAKにおける事業継続を取り止めることを決定したことに伴う損失であります。内訳は、土地賃借料の減免分の返還408百万円、設備投資に対する補助金の返還116百万円、固定資産の減損損失256百万円及び固定資産撤去費用139百万円であります。
当第１四半期連結累計期間（自 2022年４月１日 至 2022年６月30日）
該当事項はありません。
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。
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前第１四半期連結累計期間 （自 2021年４月１日 至 2021年６月30日） |
当第１四半期連結累計期間 （自 2022年４月１日 至 2022年６月30日） |
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減価償却費 |
1,773百万円 |
2,562百万円 |
|
のれんの償却額 |
29 |
18 |
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自 2021年４月１日 至 2021年６月30日）
１．配当金支払額
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（決議） |
株式の種類 |
配当金の総額 |
１株当たり |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
2021年６月29日 定時株主総会 |
普通株式 |
669 |
18 |
2021年３月31日 |
2021年６月30日 |
利益剰余金 |
（注）2021年６月29日定時株主総会決議による１株当たり配当額には、創立40周年記念配当４円を含んでおります。
２．株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記
前第１四半期連結累計期間において、連結子会社である江蘇富楽徳半導体科技有限公司及び寧夏富楽徳石英材料有限公司が第三者割当増資を実施したため、資本剰余金が6,186百万円増加しました。
この結果、前第１四半期連結会計期間末において資本剰余金が33,910百万円となっております。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自 2022年４月１日 至 2022年６月30日）
１．配当金支払額
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（決議） |
株式の種類 |
配当金の総額 |
１株当たり |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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2022年６月29日 定時株主総会 |
普通株式 |
1,202 |
27 |
2022年３月31日 |
2022年６月30日 |
利益剰余金 |
（注）2022年６月29日定時株主総会決議による１株当たり配当額には、特別配当９円を含んでおります。
２．株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記
当第１四半期連結累計期間において、連結子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司及び寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司が第三者割当増資を実施したため、資本剰余金が9,939百万円増加しました。
この結果、当第１四半期連結会計期間末において資本剰余金が56,404百万円となっております。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自 2021年４月１日 至 2021年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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（単位：百万円） |
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報告セグメント |
その他 (注1) |
合計 |
調整額 (注2) |
四半期連結 損益計算書 計上額 (注3) |
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半導体等 装置関連事業 |
電子デバ イス事業 |
計 |
||||
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売上高 |
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(1)外部顧客への売上高 |
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(2)セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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計 |
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セグメント利益 |
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△ |
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（注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△54百万円には、セグメント間取引の消去△33百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用87百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
「半導体等装置関連事業」セグメントにおいて、減損損失256百万円を計上しており、特別損失の事業撤退損に含めて表示しております。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自 2022年４月１日 至 2022年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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（単位：百万円） |
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報告セグメント |
その他 (注1) |
合計 |
調整額 (注2) |
四半期連結 損益計算書 計上額 (注3) |
||
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半導体等 装置関連事業 |
電子デバ イス事業 |
計 |
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売上高 |
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(1)外部顧客への売上高 |
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(2)セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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計 |
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セグメント利益 |
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△ |
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（注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△125百万円には、セグメント間取引の消去△131百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用256百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントの変更等に関する事項
当第１四半期連結会計期間より、従来「その他」に含めていた米国子会社における受託製造事業及び成膜装置事業は、経営管理区分の見直しにより「半導体等装置関連事業」の区分に含めて記載する方法に変更しております。
なお、前第１四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分により作成したものを記載しております。
当第１四半期連結会計期間（自 2022年４月１日 至 2022年６月30日）
共通支配下の取引等
子会社の第三者割当増資
１．取引の概要
（1）結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司
事業の内容 パワー半導体用基板の製造、販売
（2）企業結合日
2022年３月31日（みなし売却日）
（3）企業結合の法的形式
当社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資
（4）結合後企業の名称
変更はありません。
（5）その他取引の概要に関する事項
パワー半導体市場の急速な拡大に伴い、当社のパワー半導体事業の成長スピードを鑑み、更なる事業拡大に向けて生産能力の増強及び研究開発強化を目的に実施したものであります。
第三者割当増資により当社の出資比率は、増資前の66.7％から60.6％となりました。
２．実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引等として処理しております。
３．非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
（1）資本剰余金の主な変動要因
当社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資による持分変動
（2）非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額
4,700百万円
子会社の第三者割当増資
１．取引の概要
（1）結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司
事業の内容 石英坩堝、シリコンパーツの製造、販売
（2）企業結合日
2022年３月31日（みなし売却日）
（3）企業結合の法的形式
当社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資
（4）結合後企業の名称
変更はありません。
（5）その他取引の概要に関する事項
主要製品であるシリコンパーツ製品は、旺盛な需要を背景に既存の生産能力を超える引合いがあり、また、主要顧客からの増産要請を受けていることを鑑み、更なる生産能力の増強を目的に実施したものであります。
第三者割当増資により当社の出資比率は、増資前の66.7％から60.2％となりました。
２．実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引等として処理しております。
３．非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
（1）資本剰余金の主な変動要因
当社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資による持分変動
（2）非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額
5,239百万円
比較情報における取得原価の当初配分額の重要な見直し
2020年12月３日に行われたMeiVac, Incとの企業結合について前第１四半期連結会計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前第３四半期連結会計期間に確定しております。
この暫定的な会計処理の確定に伴い、当第１四半期連結累計期間の四半期財務諸表に含まれる比較情報において取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映されております。
この結果、前第１四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書は、販売費及び一般管理費が12百万円増加し、営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益が12百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益５百万円がそれぞれ減少しております。
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第１四半期連結累計期間（自 2021年４月１日 至 2021年６月30日）
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|||
|
|
報告セグメント |
その他 （注） |
合計 |
|||
|
半導体等 装置関連事業 |
電子デバイス事業 |
計 |
||||
|
製品別 |
||||||
|
|
真空シール |
3,676 |
－ |
3,676 |
－ |
3,676 |
|
石英製品 |
4,928 |
－ |
4,928 |
－ |
4,928 |
|
|
シリコンパーツ |
1,222 |
－ |
1,222 |
－ |
1,222 |
|
|
セラミックス |
4,063 |
－ |
4,063 |
－ |
4,063 |
|
|
ＣＶＤ－ＳｉＣ |
755 |
－ |
755 |
－ |
755 |
|
|
ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 |
1,558 |
－ |
1,558 |
－ |
1,558 |
|
|
装置部品洗浄 |
1,998 |
－ |
1,998 |
－ |
1,998 |
|
|
石英坩堝 |
190 |
－ |
190 |
－ |
190 |
|
|
サーモモジュール |
－ |
3,997 |
3,997 |
－ |
3,997 |
|
|
パワー半導体用基板 |
－ |
1,277 |
1,277 |
－ |
1,277 |
|
|
磁性流体 |
－ |
227 |
227 |
－ |
227 |
|
|
その他 |
8 |
－ |
8 |
3,754 |
3,763 |
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
18,402 |
5,502 |
23,904 |
3,754 |
27,659 |
|
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
|
外部顧客への売上高 |
18,402 |
5,502 |
23,904 |
3,754 |
27,659 |
|
|
地域別 |
||||||
|
|
日本 |
2,877 |
611 |
3,488 |
1,176 |
4,664 |
|
中国 |
6,251 |
2,592 |
8,844 |
2,221 |
11,065 |
|
|
米国 |
8,182 |
940 |
9,123 |
201 |
9,325 |
|
|
その他 |
1,090 |
1,357 |
2,447 |
156 |
2,603 |
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
18,402 |
5,502 |
23,904 |
3,754 |
27,659 |
|
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
|
外部顧客への売上高 |
18,402 |
5,502 |
23,904 |
3,754 |
27,659 |
|
（注）「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
当第１四半期連結累計期間（自 2022年４月１日 至 2022年６月30日）
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|||
|
|
報告セグメント |
その他 （注） |
合計 |
|||
|
半導体等 装置関連事業 |
電子デバイス事業 |
計 |
||||
|
製品別 |
||||||
|
|
真空シール |
5,809 |
－ |
5,809 |
－ |
5,809 |
|
石英製品 |
6,327 |
－ |
6,327 |
－ |
6,327 |
|
|
シリコンパーツ |
4,531 |
－ |
4,531 |
－ |
4,531 |
|
|
セラミックス |
6,187 |
－ |
6,187 |
－ |
6,187 |
|
|
ＣＶＤ－ＳｉＣ |
995 |
－ |
995 |
－ |
995 |
|
|
ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 |
1,512 |
－ |
1,512 |
－ |
1,512 |
|
|
装置部品洗浄 |
2,884 |
－ |
2,884 |
－ |
2,884 |
|
|
石英坩堝 |
1,139 |
－ |
1,139 |
－ |
1,139 |
|
|
サーモモジュール |
－ |
4,877 |
4,877 |
－ |
4,877 |
|
|
パワー半導体用基板 |
－ |
3,231 |
3,231 |
－ |
3,231 |
|
|
磁性流体 |
－ |
239 |
239 |
－ |
239 |
|
|
その他 |
330 |
－ |
330 |
5,320 |
5,650 |
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
29,717 |
8,348 |
38,066 |
5,320 |
43,386 |
|
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
|
外部顧客への売上高 |
29,717 |
8,348 |
38,066 |
5,320 |
43,386 |
|
|
地域別 |
||||||
|
|
日本 |
3,574 |
783 |
4,357 |
669 |
5,027 |
|
中国 |
13,691 |
5,003 |
18,694 |
3,846 |
22,541 |
|
|
米国 |
10,741 |
700 |
11,442 |
588 |
12,030 |
|
|
その他 |
1,710 |
1,861 |
3,572 |
215 |
3,787 |
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
29,717 |
8,348 |
38,066 |
5,320 |
43,386 |
|
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
|
外部顧客への売上高 |
29,717 |
8,348 |
38,066 |
5,320 |
43,386 |
|
（注）「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
（報告セグメントの変更等に関する事項）
当第１四半期連結会計期間より、従来、報告セグメントに含まれない「その他」に含めていた、米国子会社における受託製造事業及び成膜装置事業は、経営管理区分の見直しにより「半導体等装置関連事業」の「真空シール」及び「ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置」にそれぞれ含めて記載する方法に変更しております。
なお、前第１四半期連結累計期間の顧客との契約から生じる収益を分解した情報については、変更後の区分により作成したものを記載しております。
１株当たり四半期純利益及び算定上の基礎、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
|
|
前第１四半期連結累計期間 （自 2021年４月１日 至 2021年６月30日） |
当第１四半期連結累計期間 （自 2022年４月１日 至 2022年６月30日） |
|
(１)１株当たり四半期純利益 |
243円71銭 |
164円78銭 |
|
（算定上の基礎） |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純利益（百万円） |
9,073 |
7,355 |
|
普通株主に帰属しない金額（百万円） |
－ |
－ |
|
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益（百万円） |
9,073 |
7,355 |
|
普通株式の期中平均株式数（千株） |
37,230 |
44,641 |
|
(２)潜在株式調整後１株当たり四半期純利益 |
219円71銭 |
156円90銭 |
|
（算定上の基礎） |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額 （百万円） |
－ |
－ |
|
普通株式増加数（千株） |
4,066 |
2,242 |
|
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
－ |
－ |
（株式取得による持分法適用関連会社の連結子会社化）
当社は、東洋刃物株式会社（以下「東洋刃物」という。）の普通株式について金融商品取引法に定める公開買付け（以下「本公開買付け」という。）を実施いたしました。本公開買付けの結果、2022年７月25日付で当社の連結子会社となりました。
なお、当社は、対象者を当社の完全子会社とすることを目的としているため、本公開買付けおいて対象者株式の全て（但し、対象者が所有する自己株式を除く）を取得できなかったことから、対象者の株主を当社のみとするため、一連の手続き（株式売渡請求）により対象者の発行済株式の全てを取得する予定であります。
１．企業結合の概要
（１）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 東洋刃物株式会社
事業の内容 機械刃物及び機械・部品の製造、販売並びに緑化造園
（２）企業結合を行った主な理由
当社が東洋刃物を完全子会社化することにより、一層連携を深め、グローバルネットワーク（顧客・調達網）の活用等によるコスト削減、人事交流の活発化による人材の有効活用等、生産性改善、製品ラインアップの拡充、グループファイナンス活用による財務基盤強化及び調達コストの削減、上場維持コスト等の負担軽減といったシナジー効果を発現させることを目的としております。
（３）企業結合日
2022年７月25日（株式取得日）
2022年７月１日（みなし取得日）
（４）企業結合の法的形式
現金を対価とした株式の取得
（５）結合後企業の名称
変更ありません。
（６）取得した議決権比率
企業結合直前に所有していた議決権比率 33.2％
企業結合日に追加取得した議決権比率 57.8％
取得後の議決権比率 91.0％
２．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
|
企業結合日直前に保有していた持分の企業結合日における時価 |
1,072百万円 |
|
企業結合日に追加取得した普通株式の対価 |
1,868百万円 |
|
取得原価 |
2,940百万円 |
３．被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差益 204百万円
４．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
５．企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
（株式取得による持分法適用関連会社の連結子会社化）
当社は、株式会社大泉製作所（以下「大泉製作所」という。）の普通株式について金融商品取引法に定める公開買付け（以下「本公開買付け」という。）を実施いたしました。本公開買付けの結果、2022年８月１日付で当社の連結子会社となりました。
１．企業結合の概要
（１）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社大泉製作所
事業の内容 半導体セラミックスのサーミスタを利用した各種電子部品・温度センサの製造・販売
（２）企業結合を行った主な理由
当社が大泉製作所を連結子会社化することにより、当社から大泉製作所に対してより積極的な協力を図れる体制とし、柔軟かつ強固な連携を構築し、経営資源の相互活用・人材交流等において密接かつ迅速な意思疎通を図ることで、早期に具体的な成果やシナジー効果を発現させることを目的としております。
（３）企業結合日
2022年８月１日（株式取得日）
2022年７月１日（みなし取得日）
（４）企業結合の法的形式
現金を対価とした株式の取得
（５）結合後企業の名称
変更ありません。
（６）取得した議決権比率
企業結合直前に所有していた議決権比率 34.7％
企業結合日に追加取得した議決権比率 16.3％
取得後の議決権比率 51.0％
２．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
|
企業結合日直前に保有していた持分の企業結合日における時価 |
3,368百万円 |
|
企業結合日に追加取得した普通株式の対価 |
1,964百万円 |
|
取得原価 |
5,332百万円 |
３．被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差損 702百万円
４．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
５．企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
（重要な設備投資）
当社は、2022年７月20日開催の取締役会において、当社の連結子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司において新工場建設を行うことを決議いたしました。
１．設備投資の目的
パワー半導体市場の急速な拡大を背景に、今後の更なる需要拡大が見込まれます。当社は、需要増加に対応するため、これまで上海市及び江蘇省東台市の工場において生産体制の強化をしてまいりましたが、更なる生産能力の増強を図るため、新たな生産拠点として四川省内江市に新工場を建設し、成長著しいパワー半導体市場の需要を取り込み事業拡大が可能であると判断いたしました。
２．設備投資の内容
（１）所在地 中国四川省内江市内経済技術開発区内
（２）事業内容 パワー半導体用基板の製造、販売
（３）設備の内容 工場（建屋総床面積 約80,000㎡）
（４）投資金額 832百万人民元（約170億円）
内訳：工場建屋 368百万人民元（約75億円）
機械設備 464百万人民元（約95億円）
（５）設備の導入時期（予定）
建設工事着工 2022年７月
建屋等完成 2023年６月
機械設備設置 2023年12月
操業開始 2024年１月
３．当該設備が営業・生産活動に及ぼす重要な影響
新工場の操業開始は2023年度を予定しているため、2023年３月期の連結業績に与える影響は軽微であります。
該当事項はありません。