## 第３【設備の状況】

### １【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資の総額は75,226百万円で、中国子会社での生産設備の購入が主なものであります。

なお、セグメントの区分に関連付けるのは困難であるため、包括的に記載しております。

また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

### ２【主要な設備の状況】

当社及び連結子会社の主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

2024年３月31日現在

事業所名 （所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額 | 従業員数 （人）
建物 及び 構築物 (百万円) | 機械及び装置 (百万円) | 工具、 器具及び 備品 (百万円) | 土地 (百万円) (面積千㎡) | リース資産 (百万円) | 合計 (百万円)
本社 (東京都中央区) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 全社 | 事務所設備 賃貸設備 | 112 | － | 48 | － (－) | 14 | 175 | 92
(千葉県匝瑳市) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 | 研究開発設備 賃貸設備 | 184 | 29 | 3 | 245 (17) | 108 | 572 | －
(岡山県玉野市) | 半導体等装置関連事業 | 賃貸設備 | 74 | 0 | － | 393 (19) | － | 468 | －
(東京都港区他) | 全社 | 社宅他 | 523 | － | 3 | 1,217 (41) | － | 1,744 | －

（注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

２．本社の建物は賃借です。上記の表中の建物及び構築物の金額は、賃借中の建物に施した建物付帯設備の金額です。なお、年間賃借料は139百万円であります。

３．千葉県匝瑳市の建物及び構築物・工具、器具及び備品・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

４．岡山県玉野市の賃貸設備はすべて連結子会社へ賃貸しております。

(2）国内子会社

2024年３月31日現在

会社名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額 | 従業員数 （人）
建物及び構築物 (百万円) | 機械装置 及び 運搬具 (百万円) | 工具、 器具及び 備品 (百万円) | 土地 (百万円) (面積千㎡) | リース資産 (百万円) | 合計 (百万円)
㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ (東京都中央区、石川県白山市、兵庫県尼崎市、岡山県玉野市、千葉県匝瑳市) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 | 製造設備 | 2,669 | 3,481 | 206 | 1,231 (48) | 21 | 7,610 | 455

（注）金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

(3)在外子会社

2024年３月31日現在

会社名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の 内容 | 帳簿価額 | 従業員数 （人）
建物及び構築物 (百万円) | 機械装置 及び 運搬具 (百万円) | 工具器具備品 (百万円) | 土地等 (百万円) (面積千㎡) | リース資産 (百万円) | 合計 (百万円)
杭州大和熱磁電子有限公司 (中国浙江省) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 | 製造設備 | 8,704 | 183 | 3,446 | － (－) [223] | 872 | 13,206 | 2,283
杭州大和江東新材料科技有限公司 (中国浙江省) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 1,776 | 2,964 | － | － (－) [137] | 310 | 5,051 | 685
浙江先導精密機械有限公司 (中国浙江省) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 929 | 6,040 | 44 | － (－) [56] | － | 7,014 | 739
上海申和投資有限公司 (中国上海市) | 電子デバイス事業 その他 | 製造設備 | 819 | 231 | 59 | － (－) [41] | 132 | 1,242 | 220
安徽富楽徳科技発展股份有限公司 (中国安徽省) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 1,782 | 2,374 | 127 | － (－) [50] | 205 | 4,490 | 615
安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司 (中国安徽省) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 3,185 | 11,599 | 98 | － (－) [50] | 208 | 15,092 | 226
寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 (中国銀川市) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 7,805 | 5,593 | 352 | － (－) [80] | 679 | 14,430 | 722
江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 (中国江蘇省) | 電子デバイス事業 | 製造設備 | 3,173 | 5,101 | 184 | － (－) [51] | 444 | 8,903 | 696
江蘇富楽徳石英科技有限公司 (中国江蘇省) | 半導体等装置関連事業 | 製造設備 | 3,049 | 3,713 | 591 | － (－) [31] | 133 | 7,488 | 588
四川富楽華半導体科技有限公司 (中国四川省) | 電子デバイス事業 | 製造設備 | 6,770 | 1,928 | 134 | － (－) [130] | 468 | 9,301 | 335
Ferrotec (USA) Corporation (米国カリフォルニア州、ニューハンプシャー州) | 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 | 製造設備 | 1,828 | 684 | 269 | － (－) [－] | 3,686 | 6,468 | 304

（注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

２．杭州大和熱磁電子有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

３．杭州大和江東新材料科技有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

４．上海申和投資有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

５．寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

６．土地は連結会社以外から賃借しており、面積は[ ]で記載しております。

### ３【設備の新設、除却等の計画】

（1）重要な設備の新設等

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、期末時点ではその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのためセグメントごとの数値を開示する方法によっております。

当連結会計年度後１年間の設備投資計画（新設・拡充）は、60,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称 | 2024年３月末計画金額 （百万円） | 設備等の主な内容・目的 | 資金調達方法
半導体等装置関連事業 | 36,500 | 金属加工製品、石英、セラミックス、シリコンパーツ、ＣＶＤ－ＳｉＣ等増産投資 | 金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等
電子デバイス事業 | 18,000 | パワー半導体用基板、サーモモジュール、センサ増産投資 | 金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等
その他 | 4,000 | ソーブレード、工作機械等投資 | 金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等
全社共通 | 1,500 | 当社および中国本部設備等投資 | 金融機関からの借り入れによる調達、自己資金
合計 | 60,000 |  |

（2）重要な設備の除却等

2024年３月31日現在において、重要な設備の除却等の計画はありません。