第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資の総額は51,777百万円で、中国子会社での生産設備の購入が主なものであります。

なお、セグメントの区分に関連付けるのは困難であるため、包括的に記載しております。

また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

2【主要な設備の状況】

 当社及び連結子会社の主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2025年3月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物

及び

構築物

(百万円)

機械及び装置

(百万円)

工具、

器具及び

備品

(百万円)

土地

(百万円)

(面積千㎡)

リース資産

(百万円)

合計

(百万円)

本社

(東京都中央区)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

車載関連事業

全社

事務所設備

賃貸設備

105

33

(-)

10

149

83

(千葉県匝瑳市)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

車載関連事業

研究開発設備

賃貸設備

173

17

2

245

(17)

87

526

(岡山県玉野市)

 

半導体等装置関連事業

 

賃貸設備

62

0

393

(19)

456

(東京都港区他)

 

全社

 

社宅他

509

2

1,217

(45)

1,729

5

 (注)1.金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

    2.本社の建物は賃借です。上記の表中の建物及び構築物の金額は、賃借中の建物に施した建物付帯設備の金額です。なお、年間賃借料は150百万円であります。

    3.千葉県匝瑳市の建物及び構築物・工具、器具及び備品・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

    4.岡山県玉野市の賃貸設備はすべて連結子会社へ賃貸しております。

 

(2)国内子会社

2025年3月31日現在

 

会社名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の

内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び構築物

(百万円)

機械装置

及び

運搬具

(百万円)

工具、

器具及び

備品

(百万円)

土地

(百万円)

(面積千㎡)

リース資産

(百万円)

合計

(百万円)

㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ

(東京都中央区、石川県白山市、兵庫県尼崎市、岡山県玉野市、千葉県匝瑳市)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

車載関連事業

製造設備

2,962

4,168

215

1,236

(48)

11

8,594

495

 (注)金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

 

(3)在外子会社

2025年3月31日現在

 

会社名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の

内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び構築物

(百万円)

機械装置

及び

運搬具

(百万円)

工具器具備品

(百万円)

土地等

(百万円)

(面積千㎡)

リース資産

(百万円)

合計

(百万円)

杭州大和熱磁電子有限公司

(中国浙江省)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

車載関連事業

その他

製造設備

8,741

217

3,676

()

[223]

923

13,559

2,615

杭州大和江東新材料科技有限公司

(中国浙江省)

半導体等装置関連事業

製造設備

1,787

2,899

()

[66]

329

5,016

818

浙江富楽徳半導体材料科技有限公司

(中国浙江省)

半導体等装置関連事業

製造設備

3,882

5,539

664

(-)

[70]

406

10,493

421

上海申和投資有限公司

(中国上海市)

電子デバイス事業

車載関連事業

その他

製造設備

625

607

69

()

[41]

138

1,440

171

安徽富楽徳科技発展股份有限公司

(中国安徽省)

半導体等装置関連事業

製造設備

1,828

2,409

167

()

[50]

218

4,623

709

安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司

(中国安徽省)

半導体等装置関連事業

製造設備

3,286

17,402

133

()

[50]

222

21,044

261

寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司

(中国銀川市)

半導体等装置関連事業

製造設備

8,399

8,095

230

()

[80]

718

17,443

588

江蘇富楽華半導体科技股份有限公司

(中国江蘇省)

電子デバイス事業

車載関連事業

製造設備

3,478

6,473

214

()

[51]

445

10,610

799

四川富楽華半導体科技有限公司

(中国四川省)

電子デバイス事業

車載関連事業

製造設備

6,922

3,797

311

(-)

[127]

503

11,534

456

Ferrotec (USA)
Corporation

(米国カリフォルニア州、ニューハンプシャー州)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

車載関連事業

その他

製造設備

1,866

803

218

()

[]

3,727

6,615

276

Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. BHD

(マレーシア ケダ州)

半導体等装置関連事業

製造設備

15,069

6,633

320

(-)

[84]

1,411

23,435

865

 (注)1.金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

2.杭州大和熱磁電子有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

3.上海申和投資有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

4.寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

5.土地は連結会社以外から賃借しており、面積は[ ]で記載しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

    当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、期末時点ではその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのためセグメントごとの数値を開示する方法によっております。

 当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、65,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称

2025年3月末計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

半導体等装置関連事業

46,000

金属加工製品、石英、セラミックス、シリコンパーツ、CVD-SiC等増産投資

金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等

電子デバイス事業及び

車載関連事業

18,000

パワー半導体用基板、サーモモジュール、センサ増産投資

金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等

その他

1,000

当社設備投資

金融機関からの借り入れによる調達、自己資金

合計

65,000

 

 

(注)「電子デバイス事業」および「車載関連事業」の設備については、セグメント別に明確に区分できないため、合算した設備投資計画を記載しております。

 

(2)重要な設備の除却等

    2025年3月31日現在において、重要な設備の除却等の計画はありません。