○添付資料の目次

 

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

2

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

3

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

3

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書

 

第１四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書

 

第１四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

7

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

8

（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………

8

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………

8

（セグメント情報） …………………………………………………………………………………………………

8

 

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第１四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症が経済活動に与える影響は正常化に向かっている一方で、長引く原材料高やエネルギーコスト高騰などの影響による物価高が重石となっています。また、ロシアのウクライナ侵攻に終結の兆しが見えないことに加えて、欧米におけるインフレの進行による金融引き締めなどにより、資本市場は依然として不明確な状況が続いています。

半導体市場においては、世界経済減速の影響などからのパソコンやスマートフォンの販売不振に加え、データセンター投資にも不振が拡大したことで需要が鈍化しています。また、半導体を巡っては、米国による先端半導体技術の対中輸出規制の強化により中国半導体企業の設備投資が先端向けを中心に鈍りました。

このような状況において、特にメモリ半導体の需要減速は大きく、平均販売価格の下落も相まってメモリ半導体市況は厳しい状況となりました。これを受け、メモリ半導体メーカー各社において生産調整が実施されたことで、市場の需給バランスの改善が期待されるものの、不透明な状況が継続しました。なお、車載用のアナログ半導体やマイコン、センサーなどの製品群での供給不足は長期化しており、半導体市場でのまだら模様が継続しています。

ＦＰＤ市場においては、テレビ・パソコンともに需要の減速が続いており、液晶パネル需要の回復には時間がかかると見られています。

このような事業環境において、当社グループの当第１四半期連結累計期間は、メモリ半導体の生産調整等の影響を受けるものの、プローブカード事業においては概ね想定通りの売上高を計上しました。ＴＥ事業においては、想定を下回り厳しい状況となりました。他方、将来を見据えた積極的な開発を推進したことで、研究開発費を中心に販管費が前年同期比で増加しました。

これらの結果、当第１四半期連結累計期間の経営成績は、売上高9,769百万円（前年同期比0.4％減）、営業利益1,974百万円（前年同期比8.7％減）、経常利益1,832百万円（前年同期比17.3％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益1,107百万円（前年同期比12.0％減）となりました。

 

＜セグメントの状況＞

（各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。）

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

①　プローブカード事業

半導体市場の減速感が強まるものの、当社プローブカード事業においては、前四半期の受注案件を計画どおり出荷することができました。その結果、半導体の市況感からみると比較的堅調な結果となり、前年同期比で増収増益となりました。

この結果、売上高は9,471百万円（前年同期比8.1％増）、セグメント利益は2,854百万円（前年同期比8.3％増）となりました。

 

②　ＴＥ事業

売上高は、半導体及びＦＰＤ市場の需要減速を受け、前年同期比で減収減益となりました。

この結果、売上高は297百万円（前年同期比71.3％減）、セグメント損失は311百万円（前年同期は106百万円のセグメント利益）となりました。

（２）財政状態に関する説明

（資産）

当第１四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ3,191百万円減少し、51,194百万円となりました。有形固定資産の「その他（純額）」に含まれる建設仮勘定が527百万円増加しましたが、現金及び預金が3,217百万円、棚卸資産が369百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。

（負債）

当第１四半期連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,994百万円減少し、13,759百万円となりました。賞与引当金が510百万円増加しましたが、支払手形及び買掛金が997百万円、未払法人税等が399百万円、役員賞与引当金が360百万円、短期借入金と長期借入金を合わせた借入金が284百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。

（純資産）

当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,196百万円減少し、37,434百万円となりました。主に利益剰余金が1,166百万円減少したこと等によるものであります。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

当社グループが属する半導体、ＦＰＤ市場の直近の市場環境及び動向等を踏まえ、2023年２月14日に公表した2023年12月期第２四半期累計連結業績予想を見直すとともに、2023年12月期第３四半期累計連結業績予想を開示いたしました。詳細につきましては、本日（2023年５月12日）公表いたしました「業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照下さい。

 

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2022年12月31日)

当第１四半期連結会計期間

(2023年３月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

21,552

18,335

受取手形、売掛金及び契約資産

8,291

8,506

製品

889

1,157

仕掛品

3,841

3,150

原材料及び貯蔵品

2,922

2,977

その他

889

667

貸倒引当金

△40

△40

流動資産合計

38,347

34,754

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物（純額）

3,844

3,841

機械装置及び運搬具（純額）

3,778

3,710

その他（純額）

5,557

6,046

有形固定資産合計

13,179

13,598

無形固定資産

990

968

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

721

799

退職給付に係る資産

110

104

その他

1,238

1,172

貸倒引当金

△202

△203

投資その他の資産合計

1,867

1,873

固定資産合計

16,038

16,440

資産合計

54,385

51,194

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

5,352

4,354

短期借入金

834

650

未払法人税等

1,321

922

賞与引当金

1,222

1,732

役員賞与引当金

398

38

製品保証引当金

270

295

その他

3,740

3,231

流動負債合計

13,139

11,225

固定負債

 

 

長期借入金

439

339

退職給付に係る負債

2,104

2,127

その他

70

67

固定負債合計

2,614

2,534

負債合計

15,754

13,759

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2022年12月31日)

当第１四半期連結会計期間

(2023年３月31日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

5,018

5,018

資本剰余金

6,005

6,025

利益剰余金

27,194

26,027

自己株式

△1,312

△1,286

株主資本合計

36,905

35,784

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

322

382

為替換算調整勘定

1,258

1,201

退職給付に係る調整累計額

76

65

その他の包括利益累計額合計

1,657

1,650

新株予約権

68

－

純資産合計

38,631

37,434

負債純資産合計

54,385

51,194

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第１四半期連結累計期間）

 

 

（単位：百万円）

 

前第１四半期連結累計期間

(自　2022年１月１日

　至　2022年３月31日)

当第１四半期連結累計期間

(自　2023年１月１日

　至　2023年３月31日)

売上高

9,803

9,769

売上原価

5,438

5,059

売上総利益

4,365

4,709

販売費及び一般管理費

2,202

2,734

営業利益

2,163

1,974

営業外収益

 

 

受取利息

4

14

受取賃貸料

13

14

受取報奨金

28

52

還付金収入

14

－

その他

9

23

営業外収益合計

71

104

営業外費用

 

 

支払利息

1

1

支払手数料

5

5

為替差損

10

238

その他

0

1

営業外費用合計

17

246

経常利益

2,217

1,832

特別利益

 

 

固定資産売却益

2

0

新株予約権戻入益

0

56

特別利益合計

2

57

特別損失

 

 

固定資産売却損

1

－

固定資産除却損

0

4

特別損失合計

2

4

税金等調整前四半期純利益

2,217

1,885

法人税、住民税及び事業税

900

707

法人税等調整額

58

71

法人税等合計

959

778

四半期純利益

1,258

1,107

親会社株主に帰属する四半期純利益

1,258

1,107

 

（四半期連結包括利益計算書）

（第１四半期連結累計期間）

 

 

（単位：百万円）

 

前第１四半期連結累計期間

(自　2022年１月１日

　至　2022年３月31日)

当第１四半期連結累計期間

(自　2023年１月１日

　至　2023年３月31日)

四半期純利益

1,258

1,107

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

△121

59

為替換算調整勘定

426

△56

退職給付に係る調整額

△12

△10

その他の包括利益合計

291

△7

四半期包括利益

1,550

1,099

（内訳）

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

1,550

1,099

 

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

 

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

 

（セグメント情報）

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自 2022年１月１日　至 2022年３月31日）

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

調整額

（注）１.

四半期連結

損益計算書

計上額

（注）２.

 

プローブ

カード事業

ＴＥ事業

計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

8,765

1,038

9,803

－

9,803

セグメント間の内部売上高又は振替高

－

－

－

－

－

計

8,765

1,038

9,803

－

9,803

セグメント利益

2,636

106

2,742

△579

2,163

（注）１．セグメント利益の調整額△579百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。

２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自 2023年１月１日　至 2023年３月31日）

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

調整額

（注）１.

四半期連結

損益計算書

計上額

（注）２.

 

プローブ

カード事業

ＴＥ事業

計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

9,471

297

9,769

－

9,769

セグメント間の内部売上高又は振替高

－

－

－

－

－

計

9,471

297

9,769

－

9,769

セグメント利益又は損失（△）

2,854

△311

2,543

△569

1,974

（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額△569百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。