○添付資料の目次

 

1.当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

2

(1)経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

(2)財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

3

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

3

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書

 

第1四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書

 

第1四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

7

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

8

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

8

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

8

(セグメント情報) …………………………………………………………………………………………………

8

 

1.当四半期決算に関する定性的情報

(1)経営成績に関する説明

当第1四半期連結累計期間は、欧米を中心とした金融政策の引き締めによるインフレ抑制効果が徐々に表れました。しかし、ウクライナや中東における不安定な情勢、中国経済の回復鈍化が景気の下押し要因となり、世界経済の回復基調は緩慢なものとなりました。

半導体市場においては、主要なメモリ半導体メーカー各社の減産による在庫調整と、需給の引き締まりによる価格上昇を受け、回復傾向となりました。一方、落ち込んでいたパソコンやスマートフォンは調整が一巡したものの、需要そのものの回復には至っておりません。そうした中、AIサーバーへの投資意欲は引き続き旺盛で、HBM(高性能メモリ)を中心としたメモリ半導体の需要が盛り上がりました。

ロジック半導体でも、在庫調整の進展や、AI関連による先端ノードの需要拡大が半導体メーカーへの追い風となりましたが、市場全体としての回復にはまだ時間がかかるとみられています。

FPD市場においては、需要の回復に伴い、パネル価格が緩やかに上昇しており、パネルメーカー各社の収益も改善傾向にはあるものの、本格的な設備投資を喚起するほどの力強さは見られません。

このような事業環境において、当社グループの当第1四半期連結累計期間は、プローブカード事業においては、メモリ半導体の高い需要が継続したことから、想定を上回る売上高を計上しました。TE事業においても、想定を上回る結果となりました。他方、将来に向けた新製品開発などを推進したことで、研究開発費を中心に販管費が前年同期比で増加しました。

これらの結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高11,794百万円(前年同期比20.7%増)、営業利益2,508百万円(前年同期比27.1%増)、経常利益2,405百万円(前年同期比31.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,271百万円(前年同期比14.8%増)となりました。

 

<セグメントの状況>

(各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。)

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

① プローブカード事業

AI関連半導体の需要増によるメモリ向けプローブカードの受注残を効率よく出荷することができました。その結果、前年同期比で増収増益となりました。

この結果、売上高は11,302百万円(前年同期比19.3%増)、セグメント利益は3,249百万円(前年同期比13.8%増)となりました。

 

② TE事業

半導体市場の一定の回復を受け、テストソケットなどの検査機器が安定的な売上を計上したことで、前年同期比で増収となりました。利益面におきましては、セグメント損失を計上いたしました。

この結果、売上高は491百万円(前年同期比65.3%増)、セグメント損失は103百万円(前年同期は311百万円のセグメント損失)となりました。

(2)財政状態に関する説明

(資産)

当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ2,676百万円増加し、58,526百万円となりました。現金及び預金が1,055百万円、棚卸資産が842百万円、流動資産の「その他」に含まれる未収消費税等が755百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

(負債)

当第1四半期連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べ2,098百万円増加し、16,747百万円となりました。支払手形及び買掛金が1,170百万円、未払法人税等が907百万円、賞与引当金が714百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

(純資産)

当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ578百万円増加し、41,778百万円となりました。為替換算調整勘定が333百万円、その他有価証券評価差額金が262百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

当社グループが属する半導体、FPD市場の直近の市場環境及び動向等を踏まえ、2024年2月14日に公表した2024年12月期第2四半期累計連結業績予想を見直すとともに、2024年12月期第3四半期累計連結業績予想を開示いたしました。詳細につきましては、本日(2024年5月13日)公表いたしました「業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照下さい。

 

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2024年3月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

17,989

19,045

受取手形、売掛金及び契約資産

8,224

7,238

製品

865

1,155

仕掛品

4,289

5,083

原材料及び貯蔵品

2,374

2,132

その他

868

1,591

貸倒引当金

△40

△40

流動資産合計

34,571

36,206

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

5,231

5,185

機械装置及び運搬具(純額)

4,129

4,246

その他(純額)

8,420

8,791

有形固定資産合計

17,781

18,222

無形固定資産

1,004

1,022

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

773

1,151

退職給付に係る資産

211

206

その他

1,720

1,943

貸倒引当金

△214

△227

投資その他の資産合計

2,491

3,074

固定資産合計

21,277

22,319

資産合計

55,849

58,526

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

5,010

6,180

短期借入金

966

676

未払法人税等

442

1,349

賞与引当金

1,106

1,820

役員賞与引当金

162

製品保証引当金

479

632

その他

3,919

3,615

流動負債合計

12,085

14,273

固定負債

 

 

長期借入金

372

276

退職給付に係る負債

2,127

2,137

その他

63

59

固定負債合計

2,563

2,473

負債合計

14,649

16,747

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2024年3月31日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

5,018

5,018

資本剰余金

6,029

6,029

利益剰余金

29,047

29,045

自己株式

△1,275

△1,276

株主資本合計

38,819

38,816

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

367

630

為替換算調整勘定

1,836

2,169

退職給付に係る調整累計額

176

161

その他の包括利益累計額合計

2,381

2,961

純資産合計

41,200

41,778

負債純資産合計

55,849

58,526

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年3月31日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年3月31日)

売上高

9,769

11,794

売上原価

5,059

5,971

売上総利益

4,709

5,823

販売費及び一般管理費

2,734

3,314

営業利益

1,974

2,508

営業外収益

 

 

受取利息

14

12

受取賃貸料

14

16

受取報奨金

52

その他

23

19

営業外収益合計

104

48

営業外費用

 

 

支払利息

1

2

支払手数料

5

5

為替差損

238

144

その他

1

1

営業外費用合計

246

152

経常利益

1,832

2,405

特別利益

 

 

固定資産売却益

0

0

新株予約権戻入益

56

特別利益合計

57

0

特別損失

 

 

固定資産売却損

0

固定資産除却損

4

0

特別損失合計

4

0

税金等調整前四半期純利益

1,885

2,405

法人税、住民税及び事業税

707

1,205

法人税等調整額

71

△71

法人税等合計

778

1,134

四半期純利益

1,107

1,271

親会社株主に帰属する四半期純利益

1,107

1,271

 

(四半期連結包括利益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年3月31日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年3月31日)

四半期純利益

1,107

1,271

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

59

262

為替換算調整勘定

△56

333

退職給付に係る調整額

△10

△15

その他の包括利益合計

△7

580

四半期包括利益

1,099

1,851

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

1,099

1,851

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

該当事項はありません。

 

(セグメント情報)

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

四半期連結

損益計算書

計上額

(注)2

 

プローブ

カード事業

TE事業

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

9,471

297

9,769

9,769

セグメント間の内部売上高又は振替高

9,471

297

9,769

9,769

セグメント利益又は損失(△)

2,854

△311

2,543

△569

1,974

(注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額△569百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

四半期連結

損益計算書

計上額

(注)2

 

プローブ

カード事業

TE事業

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

11,302

491

11,794

11,794

セグメント間の内部売上高又は振替高

11,302

491

11,794

11,794

セグメント利益又は損失(△)

3,249

△103

3,145

△636

2,508

(注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額△636百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。