|
回次 |
第54期 中間連結会計期間 |
第55期 中間連結会計期間 |
第54期 |
|
|
会計期間 |
自2024年１月１日 至2024年６月30日 |
自2025年１月１日 至2025年６月30日 |
自2024年１月１日 至2024年12月31日 |
|
|
売上高 |
（百万円） |
|
|
|
|
経常利益 |
（百万円） |
|
|
|
|
親会社株主に帰属する中間（当期）純利益 |
（百万円） |
|
|
|
|
中間包括利益又は包括利益 |
（百万円） |
|
|
|
|
純資産額 |
（百万円） |
|
|
|
|
総資産額 |
（百万円） |
|
|
|
|
１株当たり中間（当期）純利益 |
（円） |
|
|
|
|
潜在株式調整後１株当たり中間（当期）純利益 |
（円） |
|
|
|
|
自己資本比率 |
（％） |
|
|
|
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
|
|
|
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
△ |
△ |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
|
△ |
|
現金及び現金同等物の中間期末（期末）残高 |
（百万円） |
|
|
|
（注）１．当社は中間連結財務諸表を作成しているので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。
２．潜在株式調整後１株当たり中間（当期）純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
当中間連結会計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。
当中間連結会計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（1）経営成績の状況
当中間連結会計期間における世界経済は、米国の関税政策の影響により、インフレ圧力が懸念されました。また、ウクライナ情勢の長期化や中東情勢の緊迫化など、地政学リスクの高まりを受け、原油、エネルギー価格が不安定な情勢となりました。主要国における金融政策は、欧州では緩和継続、米国は利下げに慎重な姿勢であり、政策金利の動向が企業活動に影響を与えています。
半導体市場においては、世界的にＡＩ投資の流れが加速するなか、関連製品の需要が引き続き旺盛となり市場の成長を牽引しました。特に、ＡＩサーバー向け半導体需要の高い成長が継続し、ＧＰＵ（画像処理半導体）やＨＢＭ（高性能メモリ）は供給に逼迫感も出ています。一方、パソコンやスマートフォン向け半導体は、在庫調整が進んだものの、まだ回復途上という状況です。車載及び産業機器向けの半導体市況は、他分野に比べ米国の関税政策の影響を受けやすく、軟調に推移しました。ＦＰＤ市場においても、関税政策の影響により最終製品の需要が不透明となりました。
このような事業環境において、当社グループの当中間連結会計期間は、ＨＢＭ向けプローブカードの高い需要が継続し、加えて汎用やモバイルＤＲＡＭ向けプローブカードも底堅く推移しました。この結果、メモリ向けプローブカードが引き続き好調な結果となりました。ノンメモリ分野では、新製品の拡販に力を入れ、新規顧客の獲得に努めました。他方、将来に向けた技術開発などを推進したことで、研究開発費を中心に販売費及び一般管理費が前年同期比で増加しました。
こうした結果、当中間連結会計期間の経営成績は、売上高33,120百万円（前年同期比26.6％増）、営業利益7,569百万円（前年同期比31.3％増）、経常利益7,394百万円（前年同期比27.4％増）、親会社株主に帰属する中間純利益4,774百万円（前年同期比29.6％増）となりました。
＜セグメントの状況＞
（各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。）
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
① プローブカード事業
メモリ向けプローブカードが引き続き好調に推移したことで、前年同期比で増収となりました。また、製品ミックスの変化により、利益が大きく増加いたしました。
この結果、売上高は32,199百万円（前年同期比28.7％増）、セグメント利益は9,423百万円（前年同期比29.9％増）となりました。
② ＴＥ事業
半導体テストソケットが底堅く推移したものの、前年同期比で減収減益となりました。
この結果、売上高は921百万円（前年同期比20.1％減）、セグメント損失は268百万円（前年同期は147百万円のセグメント損失）となりました。
（2）財政状態の状況
当中間連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,643百万円増加し、81,634百万円となりました。現金及び預金が7,490百万円減少しましたが、機械装置及び運搬具（純額）が4,517百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が2,178百万円、棚卸資産が1,971百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ712百万円減少し、29,631百万円となりました。短期借入金と長期借入金を合わせた借入金が5,430百万円、製品保証引当金が848百万円それぞれ増加しましたが、未払金が6,003百万円、未払法人税等が820百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ2,356百万円増加し、52,002百万円となりました。これは主に利益剰余金が2,073百万円増加したこと等によるものであります。
（3）キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ7,156百万円減少し、15,299百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動により得られた資金は4,465百万円（前年同期比42.5％減）となりました。法人税等の支払額3,174百万円等により減少しましたが、税金等調整前中間純利益7,384百万円等により増加しました。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動により使用された資金は14,764百万円（前年同期は3,391百万円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出14,027百万円、投資有価証券の取得による支出666百万円等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動により得られた資金は3,351百万円（前年同期は1,739百万円の支出）となりました。配当金の支払額2,701百万円等により減少しましたが、短期借入金と長期借入金の純借入額5,430百万円、自己株式の売却による収入623百万円により増加しました。
（4）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当中間連結会計期間において、前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
（5）経営方針・経営戦略等
当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
（6）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
（7）財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当中間連結会計期間において、前事業年度の有価証券報告書「コーポレート・ガバナンスの状況等」中の株式会社の支配に関する基本方針に記載した、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
（8）研究開発活動
当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、3,120百万円であります。
なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当中間連結会計期間において、新たに締結した重要な契約は次のとおりであります。
技術提携契約
|
契約会社名 |
相手方の名称 |
国名 |
契約締結日 |
契約内容 |
契約期間 |
|
株式会社 日本マイクロニクス（当社） |
株式会社 アドバンテスト |
日本 |
2025年２月27日 |
技術パートナーシップ契約 |
契約締結日から10年間 |