文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1)経営方針
当社グループは、「電子計測技術を通して広く社会に貢献する。」を経営理念に掲げ、技術進歩の速い半導体、LCD関連の製品を開発・製造し、販売しております。いかなる環境変化にも対応できるよう、全社を挙げて技術開発と経営の効率化・合理化に取組み、下記の基本方針のもとに業績の向上に努めてまいります。
①蓄積された技術と製造ノウハウを結集し、顧客に最高のベネフィットを提供する。
②常に技術開発に注力し、新技術の実現に努める。
③全社員が自己実現を図り、創造性豊かな企業文化を構築する。
④QDCCSSの改善及び改革に全ての社員の力を結集する。
※QDCCSS(呼称:クダックス)
お客様の信頼を得ることが大切との考えから、製品の開発から製造、資材、物流、管理、システム構築のあらゆる段階において、次の6つを活動テーマとしてその改善及び改革に全ての社員の力を結集する当社独自の総合管理システム。
[6つのテーマ]
Q : Quality (技術の向上・品質の維持)
D : Delivery (納期の厳守)
C : Cost (原価の低減)
C : Compliance (法令遵守)
S : Service (サービスの充実)
S : Safety (労働・製品の安全)
(2)経営戦略等
当社グループは、長期的に当社が目指す姿を『MJC Future Vision』としてまとめ、公表しております。下記4つの基本方針のもと、「QDCCSSを更に推し進めて品質と納期での競争力を高め、市場へ安心・安全を提供する事で『より豊かな社会の発展に貢献』する」ことを目指してまいります。
①リーディングカンパニーとして、常に技術革新に挑み、他の追随を許さない新たな価値を創造
②顧客ニーズに即応した製品開発と、その拡販によって、市況の変化に左右されない安定収益を確保
③新たな分野に向けた挑戦の継続
④真のグローバルカンパニーに相応しい人財育成
なお、『MJC Future Vision』の期間は定めておらず、事業環境や目指す姿、基本方針等に変更が生じた場合、都度変更してまいります。
(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、株主価値重視の観点から、ROE(自己資本利益率)等の指標の向上を目標とし、それを通じて企業価値の増大に努めていく所存であります。株主から預かった資本から得られる利益を極大化することを企業存続の目的として経営諸活動の方向を集中させるよう努めております。また、フリー・キャッシュ・フローを有望な事業の研究開発や設備投資に投下して、さらに将来のフリー・キャッシュ・フローに繋げることにより、将来にわたる企業価値の増大を目指していきたいと考えております。
(4)経営環境並びに優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当社グループは、長期的に当社が目指す姿をまとめた『MJC Future Vision』を掲げ事業に取り組んでおり、当連結会計年度においても、将来の事業を見据え積極的な投資を計画的に実施しました。プローブカード事業においては、期中においてメモリ半導体の市況が悪化したものの、メモリプローブカードの高い需要は継続し、通期において過去最高の売上高を達成することが出来ました。ノンメモリ分野においても、車載用半導体等の需要が継続したことで一定の販売拡大に成功しました。一方、TE事業では、パッケージプローブが安定的な収益を確保したほか、LCD検査装置を売り上げました。中長期での業績回復を目指し、半導体測定検査分野での新製品開発に注力してまいります。
引き続き、『MJC Future Vision』で掲げた「QDCCSSを更に推し進めて品質と納期での競争力を高め、市場へ安心・安全を提供する事で『より豊かな社会の発展に貢献』する」企業を目指し、次の重点施策に取組んでまいります。
1.重点施策
<成長のコンセプト>
・強みである技術力、開発力を更に進化させ、顧客に最高のベネフィットを提供する
・QDCCSSを始めとする企業文化を追求し、ブランド力を更に高め、全世界のMJC拠点においてサービス向上を目指す
・内外各種研修の充実により、グローバルに活躍する人財を育成し、更に企業価値を高める
<プローブカード事業>
・リーディングカンパニーとしてその名に恥じない地位の維持
・ロジック製品の販売拡大でロジック市場でのシェアの拡大
・グローバル展開による海外対応力の強化
<TE事業>
・安定収益の確保と継続を目指す
・新製品とアジア顧客販売ルートの開発を進める
・生産性の効率改善を図る
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
なお、当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期、当該リスクが顕在化した場合に当社グループの経営成績等の状況に与える影響については、合理的に予見することが困難なため記載しておりません。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 半導体市場等の変動による影響
当社グループは、半導体及びFPDの検査機器や計測器具の製造・販売を事業の柱とし、グローバルに事業を展開しております。半導体及びFPDは、技術革新等により市場が成長し需要が喚起されることがある反面、ニーズや経済環境の変化によっては、需給バランスが大きく崩れることもあり、これに伴う顧客の設備投資の凍結や減産、計画変更等は、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。
当社グループでは、製品や事業のポートフォリオを多様化することで、半導体市場等の変動による影響を最小限に抑えるよう努めております。
(2) 特定顧客への取引集中による影響
当社グループの製品は、国内外の大手半導体及びFPDメーカーをその顧客としておりますが、半導体やFPD業界のプレイヤーの淘汰・再編が進んだことで、売上高に占める特定顧客の比率が上昇し、その動向に影響を受け易くなる傾向にあります。そのため、特定顧客の設備投資や生産計画、事業戦略の変更が経営成績に大きな影響を与える可能性があります。また、顧客からのコストダウン要求等により販売価格が低下し、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。
当社グループでは、市場環境の変化等を常に注視するとともに、可能な限り顧客の分散化を図ることで、経営成績への影響を最小限に抑えるよう努めております。
(3) 研究開発による影響
当社グループは、持続的に成長し続ける企業を目指し、新技術の開発を積極的に進め、新製品の早期市場投入を図っています。そのため顧客の技術及び半導体市場等の動向を常に注視し開発を進めておりますが、顧客の要求する技術やスケジュールに応えられない場合、または競合他社が優位性のある新技術・新製品で先行した場合には、当社製品が競争力を失い、収益性の維持が困難となるなど、当社グループの経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、顧客との間での定期的な技術交流を行うことで確固とした信頼関係を築き、将来のニーズをいち早く捉えることに努め、具体的に必要となる技術開発にいち早く着手することで、タイムリーな技術開発及び新製品の投入が可能な体制を整えております。
(4) 情報セキュリティ等による影響
当社グループは、事業遂行に当たり、多数の技術情報、顧客等の営業情報、従業員等の個人情報を含む機密情報を有しております。しかしながら、予期せぬ不正アクセスやコンピュータウィルス侵入、ランサムウェア、DoS攻撃等のサイバーアタック、役員・従業員による情報システムの不正使用や誤用、自然災害、大規模停電、火災等に起因する情報インフラの障害等が発生した場合、事業の継続が困難になるだけでなく、法的請求、訴訟、損害責任、罰金を払う義務が生じることがあり、当社グループの社会的信用や経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、これらの情報の外部への流出、データの改竄や消失・損壊を防ぐため、情報セキュリティワーキンググループにおいて情報セキュリティポリシーの見直しを行うとともに、それに則った社内情報システムの適切な運用・管理等に努めております。また、サイバーリスク保険に加入することで、サイバーアタックにより生じる費用負担や機会損失を最少化できるよう備えております。
(5) 品質に関する影響
当社グループ製品は最先端技術を利用した製品であるため、予期せぬ不具合が発生した場合、納期の遅延や生産停止、リコール等の損害賠償責任や製品回収等の追加支出等が発生することがあり、売上高の減少や信頼性の低下など、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。
当社グループでは、日頃よりQDCCSS活動に基づき、製品の開発から製造、資材調達、管理、サービス等の改善を促進するとともに、ISO9001の認証取得を含む品質保証体制の継続的な整備をすることで品質の維持に努めております。
(6) 部材調達や外注加工による影響
当社グループの製品は、一部の部材や加工が最先端の技術を伴うものであるため、その調達先や委託先は代替の困難なことがあります。そのため、これらの調達先や委託先に供給遅延や加工納期遅延、品質問題等が発生した場合には、当社グループの製品の製造中断や品質低下を招くことがあり、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。
当社グループでは、このような協力会社との良好な関係を構築、維持することはもとより、常に代替品やセカンドソースを意識した部材調達、外注加工委託を実施することで、品質・納期等の面での安定供給に努めております。
(7) 災害等の発生による影響
当社グループは、東京都に本社を有するとともに、青森県及び大分県、韓国、中国、台湾に生産拠点を有しております。これらの地域に大規模な台風、風水害や地震等の自然災害、テロ行為、感染症、大規模停電等による被害が生じた場合、本社機能や製品製造等に影響を与えることがあり、経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、このような災害による事業資産の損害を最小限にとどめるため、BCP(事業継続計画)対策を強化し、事業の継続・早期復旧を図れるよう努めております。
(8) 環境問題に関する影響
当社グループは、国内の環境規制として、水質汚濁防止、大気汚染防止、省エネルギー、地球温暖化対策や製品含有化学物質管理等の適用を受けています。また、世界的な環境負荷低減の推進を背景に、ステークホルダーや社会全体から、気候変動などの地球環境問題への配慮、サステナビリティを巡る課題への取組みが求められています。それらに加え、半導体業界の行動規範による、環境課題への対応も要求されています。こうしたなか、関連規則を遵守しつつ、環境に与える影響を低減する製品の開発や製造プロセスにおいて、様々な対策に取り組んでいます。しかし、期待した成果が得られない場合や法令等に適切に対応出来なかった場合には、対応費用の発生や製品競争力の低下、社会的信用の低下等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、環境法令や半導体業界の行動規範を遵守することに加え、事業所におけるエネルギー使用量低減に努める等、事業活動を通じて地球環境保全に取り組んでいます。
(9) 知的財産権に関する影響
当社グループは、製品の差別化とその強化のため研究開発を積極的に行い、知的財産権の取得等に努めております。しかしながら、従業員の転職や情報の流出等により知的財産が流出し、これが第三者によって不正利用または模倣された場合、経営成績に多少の影響を与える可能性があります。
当社グループが知的財産権の取得や保護に失敗し知的財産権が無効とされた場合や、当社グループが事業を行っている特定の地域で知的財産権の十分な保護が得られない場合、経営成績に多少の影響を与える可能性があります。また、当社グループ製品または技術が他社の知的財産権を侵害しているとされ訴訟を受ける等した場合にも、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。
更に、当社グループによる製品化において第三者の技術や特許その他知的財産権に基づく制約を受け、必要なライセンスの供与が受けられない場合、また予期せぬ特許侵害訴訟を受ける場合等には、当社グループの事業展開及び経営成績に大きな影響を与える可能性があります。
当社グループでは、第三者の知的財産を侵害することがないよう、外部専門家の意見を参考にしつつ開発プロセスの初期段階から厳格に他者の知的財産権を調査しております。また、報奨金制度を設けることで開発、設計、製造等に関わる特許取得を従業員に推奨し、自社の知的財産権保護・強化も図っております。
(10) 人材に関する影響
当社グループは、研究開発型企業として持続的成長を実現するためには、特に開発技術部門の有能な人材の確保と育成が欠かせないものと考えております。しかしながら、必要な人材の採用が想定どおり進まなかった場合、重要な人材が社外流出した場合等には、当社グループの事業展開及び経営成績に大きな影響を与える可能性があります。
当社グループでは、人事評価制度の整備や有能な人材の積極的採用はもとより、各種研修・教育プログラムの充実を心がけることで、働きやすい労働環境を提供し、人材の定着を図っております。
(11) コンプライアンスに関する影響
当社グループは、事業展開している国内外において、製品の安全性関連、国家間の安全保障及び輸出入関連、商行為、特許、製造物責任、環境及び労務、税務関連等、様々な法令や規制の遵守を求められております。しかしながら、このような法令や規制は複雑化の一途を辿っており、役員、従業員による抵触行為リスクを完全に回避することは難しい状況であります。このような事象が発生した場合、社会的信用が低下し、取引停止、罰金・罰則等により、事業展開及び経営成績に大きな影響を与える可能性があります。
当社グループでは、内部統制システムを整備することはもとより、行動指針を定めるとともに、「コンプライアンスハンドブック」の配信や定期的な習熟度確認研修を通して、法令等の順守意識を高めております。
(12) 新型コロナウイルス感染症等の拡大による影響
当社グループが事業を展開している地域で新型コロナウイルス感染症等が拡大した場合、経済状況や生活様式の変化により最終製品需要が変動する他、顧客及び調達先が操業停止、もしくは当社グループ従業員の罹患により稼働が停止することがあり、経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、対策本部を本社(東京)及び各拠点に立上げ、影響を最小限に抑えるべく日本及び各国政府や各自治体の要請に応じて、出張制限や在宅勤務推奨等の措置を講じつつ、メーカーとして製品やサービスの供給、提供に向けて責任ある対応に努めております。
(13) その他
当社グループが事業を遂行するにあたっては、国内外及び各地域における経済環境、戦争、テロ、金融・株式市場、外国為替変動、標準化競争等の影響を受け、場合により当社グループの経営成績に影響を受ける可能性があります。
また、日本及び販売先国の法令や政府による規制等の予期せぬ要因により、経営成績が影響を受ける可能性がありますが、それぞれのリスクに対し適切な対策を講じております。
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当連結会計年度の期首から適用しております。このため、前期比較は基準の異なる算定方法に基づく数値と比較しております。詳細については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」をご参照ください。
①財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ2,627百万円増加し、38,347百万円となりました。売掛金(前連結会計年度においては受取手形及び売掛金)が1,956百万円減少しましたが、現金及び預金が2,350百万円、棚卸資産が2,264百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末に比べ2,163百万円増加し、13,179百万円となりました。土地が1,708百万円、機械装置及び運搬具(純額)が331百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
無形固定資産は、前連結会計年度末に比べ9百万円増加し、990百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末に比べ152百万円減少し、1,867百万円となりました。繰延税金資産が71百万円増加しましたが、投資有価証券が212百万円減少したこと等によるものであります。
この結果、資産合計は、前連結会計年度末から4,648百万円増加し、54,385百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ1,079百万円減少し、13,139百万円となりました。未払金が468百万円、契約負債(前連結会計年度においては前受金)が243百万円それぞれ増加しましたが、未払法人税等が935百万円、支払手形及び買掛金835百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ154百万円増加し、2,614百万円となりました。退職給付に係る負債が76百万円、長期借入金が67百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
この結果、負債合計は、前連結会計年度末から925百万円減少し、15,754百万円となりました。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ5,573百万円増加し、38,631百万円となりました。利益剰余金が5,006百万円増加したこと等によるものであります。この結果、自己資本比率は70.9%(前連結会計年度末比4.6ポイント増)となりました。
b.経営成績
当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が残ったものの、移動制限が徐々に解除されたこと等により、経済活動再開に向けた進展がみられました。その一方で、ロシアによるウクライナ侵攻の緊迫や、中国における新型コロナウイルス感染症を巡る混乱等が経済活動に影響を及ぼしました。これらを要因とした資源・素材の価格高騰や部品供給不足、物流問題の深刻化とともに、米国金利の上昇、ドル高等も加わり、世界的な物価上昇に繋がっています。
このような中、半導体市場においては下期にかけパソコンやスマートフォン等の民生用電子機器需要が減速し、DRAM、NAND等メモリ半導体価格の下落基調が強まりました。メモリ半導体メーカー各社への在庫調整圧力も強まり、生産調整、設備投資の見直し等に繋がりました。ロジック半導体分野も同様に最終需要低迷の影響を受けており、成熟プロセスを中心に稼働が低下しました。一方、車載半導体や産業機器向け半導体市場は、一部では依然として需要に対し供給が追いつかない状況にあり、市場の二極化が長期化しています。
FPD市場においては、テレビ・パソコンともに需要が落ち込んだことから、液晶パネル需要の減速と価格の下落が続き、設備投資も縮小しました。
このような状況の下、当社グループは、長期的に当社が目指す姿を纏めた『MJC Future Vision』を2018年9月期に策定・公表し、「QDCCSSを更に推し進めて品質と納期での競争力を高め、市場へ安心・安全を提供する事で『より豊かな社会の発展に貢献』する」企業を目指す活動に注力してまいりました。
この結果、当連結会計年度の売上高は44,321百万円(前年同期比10.8%増)となりました。地域別の売上高は、国内売上高が9,581百万円(前年同期比30.9%増)、海外売上高が34,739百万円(前年同期比6.3%増)となり、売上高に占める海外売上高の比率は78.4%となりました。また、受注高は43,105百万円(前年同期比5.4%増)となり、受注残高は9,725百万円(前年同期比11.1%減)となりました。
売上総利益は20,229百万円、売上総利益率は45.6%(前年同期比3.0ポイント増)となりました。
販売費及び一般管理費は11,003百万円となり、売上高に対する比率は24.8%(前年同期比2.9ポイント増)となりました。
営業利益は9,225百万円(前年同期比11.9%増)となりました。経常利益は営業外収益1,214百万円、営業外費用16百万円を加減算し10,423百万円(前年同期比20.0%増)となりました。特別利益9百万円、特別損失71百万円を加減算した税金等調整前当期純利益は10,361百万円(前年同期比7.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は7,530百万円(前年同期比8.6%減)となりました。
これらの結果、1株当たり当期純利益は、195円69銭(前年同期は215円14銭)となりました。
<セグメントの状況>
(各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。)
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度より、一部製品の報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております。
(プローブカード事業)
当該事業の主力製品は、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上のICチップの電極にピンを接触させ、テスタと電気信号を送受信することで良否判定を行うプローブカードです。現在はメモリ向けプローブカードで市場優位性を有しておりますが、中長期的にはノンメモリ向けプローブカードの拡販を目指しております。
当連結会計年度は、期中においてメモリ半導体の市況が悪化したものの、メモリ向けプローブカードの高い需要は継続しました。売上高については下期偏重となった結果、当第4四半期連結会計期間において過去最高の売上高を記録しました。また、通期においても売上高、利益面ともに過去最高となりました。
この結果、売上高は40,394百万円(前年同期比13.6%増)、セグメント利益は11,508百万円(前年同期比13.4%増)となりました。
(TE事業)
当該事業の主力製品は、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ(テストソケット)、パネルにテスト用の電気信号を伝えるためのコンタクタであるプローブユニット、半導体の検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ等です。この他、半導体の測定検査分野での新製品開発を進めており、中長期の計画で業績回復を目指しております。
当連結会計年度における売上高は、パッケージブローブが安定的なビジネスを継続するとともに、LCD検査装置が売り上がりました。
この結果、売上高は3,926百万円(前年同期比11.6%減)、セグメント利益は335百万円(前年同期比40.0%減)となりました。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ4,089百万円増加し、当連結会計年度末は21,004百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動により得られた資金は8,395百万円(前年同期比13.7%増)となりました。
主な増加要因として、税金等調整前当期純利益10,361百万円、売上債権の減少額2,273百万円、減価償却費2,131百万円等があり、主な減少要因として、法人税等の支払額3,723百万円、棚卸資産の増加額2,075百万円等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動により使用された資金は2,267百万円(前年同期は1,941百万円の支出)となりました。
主な収入は、定期預金の純払戻額1,847百万円であり、主な支出は、有形固定資産の取得による支出3,840百万円等によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動により使用された資金は2,477百万円(前年同期は1,253百万円の支出)となりました。
主な内訳は、配当金の支払額2,500百万円等によるものであります。
③生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2022年1月1日 至 2022年12月31日) |
前年同期比(%) |
|
プローブカード事業(百万円) |
42,187 |
109.4 |
|
TE事業(百万円) |
2,299 |
70.8 |
|
合計(百万円) |
44,486 |
106.4 |
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.当連結会計年度より、一部製品の報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については、前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
b.受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高 (百万円) |
前年同期比 (%) |
受注残高 (百万円) |
前年同期比 (%) |
|
プローブカード事業 |
40,520 |
112.1 |
9,112 |
101.4 |
|
TE事業 |
2,584 |
54.4 |
613 |
31.4 |
|
合計 |
43,105 |
105.4 |
9,725 |
88.9 |
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.当連結会計年度より、一部製品の報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については、前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2022年1月1日 至 2022年12月31日) |
前年同期比(%) |
|
プローブカード事業(百万円) |
40,394 |
113.6 |
|
TE事業(百万円) |
3,926 |
88.4 |
|
合計(百万円) |
44,321 |
110.8 |
(注)1.最近2連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
|
相手先 |
前連結会計年度 (自 2021年1月1日 至 2021年12月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年1月1日 至 2022年12月31日) |
||
|
金額(百万円) |
割合(%) |
金額(百万円) |
割合(%) |
|
|
Samsung Electronics Co.,Ltd. |
11,358 |
28.4 |
12,702 |
28.7 |
|
Micron Memory Taiwan Co., Ltd. |
5,275 |
13.2 |
5,045 |
11.4 |
|
マイクロンメモリ ジャパン株式会社 |
3,261 |
8.2 |
5,043 |
11.4 |
2.当連結会計年度より、一部製品の報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については、前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績等に関する分析
(財政状態)
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態」に記載のとおりであります。
(経営成績)
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」に記載のとおりであります。
(キャッシュ・フロー)
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
b.資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループにおける主な資金需要は、顧客の技術要求に応え、性能面で他社と差別化を図るための研究開発費と変動する需要に対して納期面で柔軟に対応するための設備投資等となっております。これに加え、高水準な海外売上高比率に見合う顧客サービス等の更なる拡充も将来的に必要だと考えています。
これらの資金需要に対する資金調達については、営業キャッシュ・フローで得られる自己資金の他、金融機関等から資金調達することを方針としていますが、現時点では、有利子負債比率は低水準で推移しています。安定的な資金財源の確保及び運転資金の効率的な調達なため、取引銀行3行とコミットメントライン契約を締結しており、金融機関との良好関係を維持することに努めています。
c.経営成績に重要な影響を与える要因について
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 2.事業等のリスク」に記載のとおりであります。
当社が締結している主な技術供与契約は次のとおりであります。
|
相手先 |
国名 |
契約の内容 |
備考 |
契約期間 |
|
Gallant Precision Machining Co.,Ltd. |
台湾 |
Technology License Agreement |
技術供与契約 |
2015年3月12日契約 |
(注)上記についてはロイヤリティとして売上高の一定率を受け取っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、売上高の9.5%にあたる
(1) プローブカード事業
高性能・高機能化する半導体デバイス向けに最適かつ信頼度の高い次世代プローブカードを開発するため、要素技術や製造技術における研究開発を実施いたしました。
当事業に係る当連結会計年度の研究開発費は
(2) TE事業
半導体テスタ、プローバ、LCDパネル検査用プローブユニット等、次世代に向けて要素技術開発も含め幅広く実施いたしました。
当事業に係る当連結会計年度の研究開発費は