当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間（2022年10月１日～2022年12月31日）における世界経済は、一部地域において新型コロナウイルス感染症の流行により経済活動が抑制されましたが、総体的には緩やかな回復基調となりました。
我が国経済につきましては、生産活動に足踏みが見られたものの、個人消費や設備投資に持ち直しの兆しが見られるなど、景気に回復の動きが見られました。
このような状況の下、当社グループと深く関わる自動車業界につきましては、世界各地域で電動化対応を含め前向きな設備投資姿勢が継続しました。
一方、同じく当社グループと深く関わるエレクトロニクス業界では、半導体メモリー等の市況軟化が見られる中、半導体デバイス向け設備投資計画に調整的な動きも見られました。
当社グループは、このような経営環境に対応するため、各市場動向に応じ、設備品及び消耗品の拡販に努め、ローカルニーズに対応した製品投入を進めるとともに、技術革新・次世代装置などの高付加価値製品の開発にも注力してまいりました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間の業績は、売上高156億38百万円(前年同期比59.2％増)、営業利益29億61百万円(前年同期比143.6％増)、経常利益28億83百万円(前年同期比109.1％増)、親会社株主に帰属する四半期純利益21億44百万円(前年同期比186.7％増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。なお、各セグメント別の売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高を含む数値を記載しております。
溶接機器関連事業
溶接機器関連事業につきましては、取引先である自動車業界において、アジア地域等で堅調な生産活動が見られ、車体組立分野の設備投資についても総じて強含んだ推移となりました。
このような環境の下、当部門として設備品及び消耗品の拡販を図ったことなどにより、業績は堅調に推移しました。
この結果、部門売上高は76億50百万円(前年同期比25.2％増)、部門営業利益は13億61百万円(前年同期比60.2％増)となりました。
平面研磨装置関連事業
平面研磨装置関連事業につきましては、高度半導体デバイスにおける用途の多様化などを背景とし、取引先であるエレクトロニクス関連素材において、安定的な生産活動や設備投資が続きました。
このような環境の下、当部門として顧客要求に適合した製品の販売促進に努めたことなどにより、業績は堅調に推移しました。
この結果、部門売上高は79億89百万円(前年同期比115.3％増)、部門営業利益は16億10百万円(前年同期比313.9％増)となりました。
また、当第１四半期連結会計期間における財政状態の状況は次のとおりであります。
当第１四半期連結会計期間末における総資産は894億81百万円と、前連結会計年度末に比べて28億66百万円減少しました。電子記録債権が８億36百万円、流動資産のその他が７億15百万円増加した一方、現金及び預金が12億98百万円、売掛金が15億78百万円、棚卸資産が11億14百万円減少したことなどによります。
負債は272億67百万円と、前連結会計年度末に比べて14億23百万円減少しました。流動負債のその他が６億26百万円増加した一方、未払法人税等が４億27百万円、契約負債が11億77百万円、賞与引当金が３億88百万円減少したことなどによります。
純資産は622億13百万円と、前連結会計年度末に比べて14億42百万円減少しました。利益剰余金が７億29百万円増加した一方、為替が前期末より円高のため為替換算調整勘定が21億93百万円減少したことなどによります。
(2)研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は165百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(3)生産、受注及び販売の実績
当第１四半期連結累計期間において、平面研磨装置関連事業の販売高が著しく増加しております。これはエレクトロニクス関連素材向け製品受注が増加したことなどによります。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。