第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度におきましては、2,580百万円の設備投資(無形固定資産を含む。)を実施いたしました。この主な内訳は、LSI製造に用いるレチクルの取得によるもの1,903百万円及び将来の競争力となるソフトウェアIP等の取得によるもの184百万円であります。

また、レチクルを主とする有形固定資産について1,318百万円の除却処理を実施いたしました。

なお、当社は単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。

 

2 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。なお、当社グループは単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。

提出会社

 

 

 

 

2025年3月31日現在

事業所名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数

建物

その他

無形固定資産

合計

(人)

本社
(大阪市淀川区)

管理・販売・
研究開発業務施設

18,352

[225,415]

30,583

158,638

207,574

193

[-]

東京事業所
(東京都千代田区)

販売・
研究開発業務施設

28,894

[105,857]

77,819

21,582

128,296

120

[4]

開発解析センター
(東京都江東区)

研究開発・解析
業務施設

75,884

[75,505]

253,403

20,810

350,099

14

[3]

その他製造委託先等
(台湾他)

LSI製造用マスク
原版他

968,136

968,136

 

 

(注)1.帳簿価額には、建設仮勘定並びにソフトウエア仮勘定の金額は含めておりません。

2.帳簿価額のうち「その他」は、主に工具、器具及び備品であります。

3.帳簿価額のうち「無形固定資産」は、主にソフトウエアであり、所在地の特定できないものについては、「本社」に含めております。

4.建物については、連結会社以外から賃借しており、年間賃借料は[ ]内に外書きしております。

5.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数については、[ ]内に当事業年度の平均人員を外数で記載しております。

6.現在休止中の主要な設備はありません。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

該当事項はありません。