第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当中間連結会計期間において、当半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。

 

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績の分析

当中間連結会計期間におけるわが国経済は、個人消費の持ち直しの一部に足踏みがみられたものの、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、物価上昇、欧米における高い金利水準の継続に伴う影響、中国経済の先行き懸念、中東地域をめぐる情勢等により、先行きは不透明な状況で推移いたしました。

当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成AI向け需要が拡大する一方で、スマートフォンや自動車向け需要は依然として弱含んだ状態が続く等、一様ではない状況となりました。

このような事業環境の中、当中間連結会計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向け以外については需要が振るわず、前年同中間連結会計期間をやや下回る結果となりました。メモリー向けプローブカードにつきましては、国内外に高付加価値製品の拡販が進んだ結果、前年同中間連結会計期間に対して回復傾向となりました。以上により、全体としては前年同中間連結会計期間を上回る結果となりました。利益面につきましては、不安定な為替相場の影響はあったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加に加え、国内工場の稼働率向上等により、前年同中間連結会計期間を大きく上回る結果となりました。

以上の結果、当中間連結会計期間の業績につきましては、売上高は9,841百万円(前中間連結会計期間比23.0%増)、営業利益は2,050百万円(前中間連結会計期間は20百万円)、経常利益は1,995百万円(前中間連結会計期間は153百万円)、親会社株主に帰属する中間純利益は1,347百万円(前中間連結会計期間は84百万円)となりました。

報告セグメント別の業績は以下のとおりです。

 

①半導体検査用部品関連事業

半導体検査用部品関連事業の売上面につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向け以外については需要が振るわず、前年同中間連結会計期間をやや下回る結果となりました。メモリー向けプローブカードにつきましては、国内外に高付加価値製品の拡販が進んだ結果、前年同中間連結会計期間に対して回復傾向となりました。以上により、全体としては前年同中間連結会計期間を上回る結果となりました。利益面につきましては、不安定な為替相場の影響はあったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加に加え、国内工場の稼働率向上等により、前年同中間連結会計期間を大きく上回る結果となりました。

以上の結果、当中間連結会計期間における売上高は9,731百万円(前中間連結会計期間比23.3%増)、セグメント利益は2,626百万円(前中間連結会計期間比353.8%増)となりました。

 

②電子管部品関連事業

電子管部品関連事業の売上高は109百万円(前中間連結会計期間比1.5%減)、セグメント利益は5百万円(前中間連結会計期間比17.3%減)となりました。
 

 

 

(2) 財政状態の分析

当中間連結会計期間の資産合計は、前連結会計年度末に比べ752百万円増加し、35,522百万円となりました。

これは主として、現金及び預金が1,495百万円、売掛金が524百万円減少しましたが、電子記録債権が155百万円、製品が987百万円、仕掛品が241百万円、原材料及び貯蔵品が295百万円、建設仮勘定が1,084百万円増加したこと等によるものであります。

負債合計は、前連結会計年度末に比べ867百万円減少し、9,232百万円となりました。

これは主として、未払法人税等が520百万円、賞与引当金が105百万円増加しましたが、電子記録債務が501百万円、買掛金が269百万円、設備電子記録債務が167百万円、長期借入金が537百万円減少したこと等によるものであります。

純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,620百万円増加し、26,290百万円となりました。

これは主として、利益剰余金が1,095百万円、為替換算調整勘定が517百万円増加したこと等によるものであります。

 

(3) キャッシュ・フローの状況

当中間連結会計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、1,532百万円減少し、当中間連結会計期間末には12,094百万円となりました。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当中間連結会計期間における営業活動による資金の増加は、737百万円(前中間連結会計期間比63.8%減)となりました。

これは主として、税金等調整前中間純利益1,995百万円、減価償却費567百万円、売上債権の減少566百万円等による増加要因があったものの、棚卸資産の増加1,430百万円、仕入債務の減少883百万円等による減少要因があったことによります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当中間連結会計期間における投資活動による資金の減少は、1,580百万円(前中間連結会計期間は650百万円の資金の減少)となりました。

これは主として、定期預金の払戻による収入708百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出1,549百万円、定期預金の預入による支出687百万円等による減少要因があったことによります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当中間連結会計期間における財務活動による資金の減少は、926百万円(前中間連結会計期間は739百万円の資金の増加)となりました。

これは主として、長期借入金の返済による支出573百万円、社債の償還による支出50百万円、配当金の支払額253百万円等による減少要因があったことによります。

 

(4) 経営方針・経営戦略等

2024年5月14日に、2024年度—2026年度の中期経営計画を公表いたしました。当公表の後、重要な変更はありません。

 

(5) 研究開発活動

当中間連結会計期間の研究開発費の総額は741百万円であります。

 

 

(6) 生産、受注及び販売の実績

当中間連結会計期間において、半導体検査用部品関連事業及び、電子管部品関連事業における受注実績が著しく増加しております。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前中間連結会計
期間比(%)

受注残高(百万円)

前中間連結会計
期間比(%)

半導体検査用部品関連事業

13,444

159.7

9,479

196.7

電子管部品関連事業

125

154.4

65

221.1

 

 

3 【経営上の重要な契約等】

 当中間連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。