## 第３ 【設備の状況】

### １ 【設備投資等の概要】

当社グループでは、半導体検査用部品関連事業を中心に4,015百万円の設備投資を実施いたしました。

半導体検査用部品関連事業においては、生産キャパシティの強化を図るため3,969百万円の設備投資を実施いたしました。

### ２ 【主要な設備の状況】

(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

#### ① 提出会社

2025年３月31日現在

事業所名 (所在地) | セグメント の名称 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数(名)
建物 及び 構築物 | 機械装置及び 運搬具 | 土地 (面積㎡) | リース資産 | 工具、 器具及び 備品 | 合計
熊本事業所 (熊本県菊池市) | 半導体 検査用部品 関連事業 | プローブカード 製造設備・ 研究開発設備 | 3,328 | 1,021 | 186 (30,717) | ― | 229 | 4,765 | 444
本社 (兵庫県尼崎市) | 半導体 検査用部品 関連事業 | プローブカード 製造設備・ 研究開発設備 | 421 | 604 | 270 (1,507) | ― | 48 | 1,344 | 182
本社 (兵庫県尼崎市) | ― | 統括業務設備 | 67 | ― | 112 (624) | ― | 54 | 234 | 29
三田工場 (兵庫県三田市) | 半導体 検査用部品 関連事業 | プローブカード 製造設備 | 1,552 | 587 | 184 (7,615) | 186 | 27 | 2,540 | 81

#### ② 在外子会社

2025年３月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業 員数 (名)
建物 及び 構築物 | 機械装置及び 運搬具 | 土地 (面積㎡) | 工具、 器具及び備品 | 使用権資産 | 合計
ジェム 台湾社 | 本社・工場 (台湾竹北市) | 半導体 検査用部品 関連事業 | プローブカード 製造設備 | 5 | 309 | ― | 12 | 46 | 373 | 92
ジェム 上海社 | 本社・工場 (中国上海市) | 半導体 検査用部品 関連事業 | プローブカード 製造設備 | 5 | 167 | ― | 6 | 10 | 190 | 32
ジェム アメリカ社 | 本社・工場 (米国カリフォルニア州) | 半導体 検査用部品 関連事業 | プローブカード 製造設備 | 0 | 34 | ― | 6 | 401 | 443 | 34
ジェム タイ社 | 本社・工場 (タイ チョンブリ県) | 半導体 検査用部品 関連事業 | プローブカード 製造設備 | 44 | 55 | ― | 1 | 47 | 148 | 102

(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。

#### 提出会社

2025年３月31日現在

事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 従業員数(名) | 年間賃借料 又はリース料 (百万円)
東京営業 (横浜市港北区) | 半導体検査用 部品関連事業 | 東京営業 事務所(賃借) | 13 | 9

### ３ 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。

重要な設備の新設2025年３月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメント の名称 | 設備の内容 | 投資予定金額 | 資金 調達 方法 | 着手及び 完了予定年月 | 完成後の増加能力
総額 (百万円) | 既支払額 (百万円) | 着手 | 完了
提出 会社 | 熊本事業所 (熊本県菊池市) | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード生産設備 | 130 | 25 | 自己資金 及び 借入金 | 2024年 ７月 | 2025年 11月 | (注)
提出 会社 | 熊本事業所 (熊本県菊池市) | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード生産設備 | 350 | ― | 自己資金 及び 借入金 | 2025年 ４月 | 2026年 ４月 | (注)
提出 会社 | 熊本事業所 (熊本県菊池市) | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード生産設備 | 150 | 51 | 自己資金及び 借入金 | 2024年 ６月 | 2025年 10月 | (注)
提出 会社 | 熊本事業所 (熊本県菊池市) | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード生産設備 | 130 | ― | 自己資金及び 借入金 | 2025年 ４月 | 2027年 ３月 | (注)
提出 会社 | 三田工場 (兵庫県三田市) | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード生産設備 | 382 | ― | 自己資金及び 借入金 | 2025年 ５月 | 2027年 ３月 | (注)
提出 会社 | 三田工場 (兵庫県三田市) | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード生産設備 | 123 | ― | 自己資金及び 借入金 | 2025年 ５月 | 2026年 ８月 | (注)

（注）生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。