当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1）経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の感染者数が減少し、経済活動正常化への動きが見られたものの、足元での感染再拡大に加えて、原材料価格や原油価格の高騰、為替変動を受けて、先行き不透明な状態が続いております。世界経済においては、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化や、中国における経済活動の抑制もあり、依然として予断を許さない状況となりました。また、当社の報告セグメントが属する半導体業界においては、世界的な半導体不足が継続しております。
このような環境の中、当社グループの当第１四半期連結累計期間の売上高は、3,587百万円（前年同期比17.5％減）、営業利益は172百万円（前年同期比53.5％増）、経常利益は147百万円（前年同期比33.5％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は101百万円（前年同期比37.4％増）となりました。
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（単位：千円） |
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財務諸表科目 |
2022年３月期 第１四半期連結 累計期間 |
2023年３月期 第１四半期連結 累計期間 |
前期比 |
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売上高 |
4,348,291 |
3,587,785 |
△17.5% |
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売上原価 |
3,778,298 |
2,867,739 |
△24.1% |
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売上総利益 |
569,992 |
720,046 |
26.3% |
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販売費及び一般管理費 |
457,466 |
547,296 |
19.6% |
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営業利益 |
112,525 |
172,749 |
53.5% |
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営業外収益 |
7,106 |
3,093 |
△56.5% |
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営業外費用 |
9,530 |
28,824 |
202.5% |
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経常利益 |
110,101 |
147,018 |
33.5% |
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特別利益 |
－ |
－ |
－ |
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特別損失 |
－ |
－ |
－ |
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税金等調整前四半期純利益 |
110,101 |
147,018 |
33.5% |
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法人税等合計 |
35,699 |
43,570 |
22.0% |
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親会社株主に帰属する四半期純利益 |
73,686 |
101,250 |
37.4% |
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
なお、今期から内部管理費用の増加に伴い、配分に関して見直しを実施したため、一部セグメントにおいて販管費の増加及びこれに伴う営業利益率の低下が見られますが、内部費用の配分によるものであり、各事業の収益力が落ちたものではございません。
① メモリ製品製造販売事業
メモリ製品製造販売事業においては、従来の法人向け、産業機器メーカー向けのメモリ販売に注力するとともに、新規ビジネスとしてBtoC向けの販売強化のため、ASRock製品やPD充電器の販売や販路の拡大、新規商材の検討や新規ベンダーの開拓に取り組んでまいりました。前年同期は、PCメーカー向けのメモリ販売が、部材不足を見越した在庫確保のために非常に多かったものの、今期はそこまでの需要がないことから、売上高は減少いたしました。また、法人向けのメモリ需要は強かったものの、半導体不足による原価高騰の影響もあり、利益率も若干低下いたしました。また、IoTソリューション事業においては、一次産業向けの製品開発に取り組んでまいりました。部材入手難の影響があって新規で製品の製造ができず、リペア品の出荷が増えたことと、新製品開発のための先行投資により、売上高は前期並みを維持したものの、利益は減少いたしました。
その結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は1,937百万円（前年同期比40.2％減）、営業利益は64百万円（前年同期比51.0%減）となりました。
② 通信コンサルティング事業
通信コンサルティング事業においては、キャリア３Gサービス終了に伴う５Gへのマイグレーション工事が堅調に稼働したことで、屋内電波対策関連の工事件数が順調に増加いたしました。また、インターネット回線関連工事やIoT関連、監視カメラ関連など、各種通信建設工事案件も堅調に推移しております。コンタクトセンター事業についても、和歌山センターを増床したことで規模が大きくなり、新規案件の獲得に繋がるなどの成果が出ており、第１四半期としては過去最高の売上となりました。また、前年同期は、本社移転に伴う工事や人員増強のための採用費もあって、販管費が一時的に大きく増加いたしましたが、当第１四半期は大きな投資も無かったことから、利益面でも前年同期を上回りました。
その結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は1,205百万円（前年同期比36.4%増）、営業利益は74百万円（前年同期比126.6％増）となりました。
③ HPC事業
HPC事業においては、コロナ禍において定着してきたオンラインイベント等によるオンラインでの商談に加え、今期は、対面での学会が開かれることによって対面での営業活動も増え、そういう機会を活かしての受注や、前期から継続して取り組んできた案件の獲得もあり、大幅な増収となりました。一方で、世界的な半導体不足、大幅な円安もあって、引き続き、利益率は低い状況で推移しておりますので、今期も、売上高を伸ばすことで、利益額の確保を図ってまいります。
その結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は384百万円（前年同期比94.0％増）、営業利益は9百万円（前年同期比157.5％増）となりました。
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（単位：千円） |
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2022年３月期 第１四半期連結 累計期間 |
2023年３月期 第１四半期連結 累計期間 |
前期比 |
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メモリ製品製造販売事業 |
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売上高 |
3,239,519 |
1,937,491 |
△40.2% |
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営業利益 |
131,030 |
64,148 |
△51.0% |
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通信コンサルティング事業 |
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売上高 |
883,787 |
1,205,487 |
36.4% |
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営業利益 |
32,747 |
74,208 |
126.6% |
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HPC事業 |
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売上高 |
198,189 |
384,520 |
94.0% |
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営業利益 |
3,534 |
9,099 |
157.5% |
(2）財政状態の状況
（流動資産）
当第１四半期連結会計期間末における流動資産の残高は8,318百万円となり、前連結会計年度末8,764百万円と比べ446百万円減少いたしました。
主な増減理由として、受取手形、売掛金及び契約資産につきましては、当社グループの売上高が第４四半期に集中していることもあって、３月単月の売上高に比較して６月単月の売上高が少ないことから、130百万円減少いたしました。
現金及び預金につきましては、仕入に対応する支払や、賞与、税金の支払もあって、489百万円減少いたしました。
（固定資産）
当第１四半期連結会計期間末における固定資産の残高は414百万円となり、前連結会計年度末412百万円と比べ１百万円増加いたしました。
（流動負債）
当第１四半期連結会計期間末における流動負債の残高は5,263百万円となり、前連結会計年度末5,724百万円と比べ461百万円減少いたしました。
主な増減理由として、買掛金が402百万円減少いたしました。また、法人税の支払により、未払法人税等が117百万円減少いたしました。
（固定負債）
当第１四半期連結会計期間末における固定負債の残高は697百万円となり、前連結会計年度末779百万円と比べ82百万円減少いたしました。
主な増減理由として、長期借入金が91百万円減少いたしました。
（純資産）
当第１四半期連結会計期間末における純資産は2,772百万円となり、前連結会計年度末2,673百万円と比べ99百万円増加いたしました。
主な増減理由として、利益剰余金が101百万円増加いたしました。
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（単位：百万円） |
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前連結 会計年度末 (2022年３月31日) |
当第１四半期連結 会計期間末 (2022年６月30日) |
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増減額 |
主な増減理由 |
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流動資産 |
8,764 |
8,318 |
△446 |
現金及び預金△489、受取手形、売掛金及び契約資産△130、商品及び製品＋44、仕掛品+129 |
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固定資産 |
412 |
414 |
1 |
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資産合計 |
9,177 |
8,733 |
△444 |
－ |
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流動負債 |
5,724 |
5,263 |
△461 |
買掛金△402、未払法人税等△117 |
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固定負債 |
779 |
697 |
△82 |
長期借入金△91 |
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負債合計 |
6,504 |
5,960 |
△543 |
－ |
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純資産合計 |
2,673 |
2,772 |
99 |
利益剰余金＋101 |
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負債純資産合計 |
9,177 |
8,733 |
△444 |
－ |
(3）経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しに重要な変更はありません。
(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5）研究開発活動
該当事項はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。