また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）業績
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、欧州や中東などで地政学リスクが高まるなか、利上げを実施した米国では緩やかな回復が維持され、欧州でも堅調な個人消費により底堅く推移しました。一方、アジアでは中国経済の減速感が強まり、日本でも景気は横ばいとなるなど、全体として不透明感が広がりました。
半導体業界におきましては、パソコン販売の不振、マクロ景気の後退とデバイス需要を牽引してきたスマホの減速を背景に、半導体メーカー各社では設備計画の延期や縮小傾向が続きましたが、スマホの高機能化や微細化に向けた新規設備投資が再開される動きがみられました。
このような状況の中で、車載向けパワーデバイス用テスタ、ＭＡＰハンドラなど主力製品の拡販とともに、半導体設備メーカーとの共同開発や客先での新製品デモ実施など、新市場、新顧客獲得へ向けた活動に注力しました。
以上の結果、受注高は24億70百万円（前年同期比23.1％減）、売上高は25億56百万円（同9.5％減）となりました。製品別売上高はハンドラ9億1百万円（同0.5％減）、テスタ7億17百万円（同13.6％減）、パーツ等9億37百万円（同14.0％減）となりました。
損益面は、売上高の減少、受注低迷に伴う稼働率と利益率の低下により、営業損失は1億89百万円（前年同期は営業損失40百万円）、経常損失は85百万円（同経常利益2億6百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失は1億24百万円（同親会社株主に帰属する四半期純利益1億56百万円）となりました。
(2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億90百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。