また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）業績
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、米国では金融政策正常化へ向け概ね回復基調が維持されましたが、欧州では金融不安を抱える中、テロなどの地政学リスクや英国のＥＵ離脱問題が顕在化し、先行き不透明感が強まりました。アジアでは、中国経済の減速が続き、日本でも円高が企業業績に響くなど、全体として横ばいで推移しました。
半導体業界におきましては、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴う3D-NAND型フラッシュメモリなどの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大などを背景として、モバイル関連のファウンドリや半導体メーカーに戦略的な設備投資を積極化する動きがみられ、半導体製造装置市場の回復が鮮明となりました。
このような状況の中、主力製品であるパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、新製品であるウェハプローバ・テスタ一体型パワーデバイス測定システムやウェハパラレルテスタなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開するとともに、新たな顧客層である電子部品メーカーなどの新規開拓に注力しました。
以上の結果、受注高は18億84百万円（前年同期比15.7％増）、売上高は17億18百万円（同3.7％減）となりました。製品別売上高はハンドラ6億1百万円（同8.1％減）、テスタ6億29百万円（同33.8％増）、パーツ等4億87百万円（同26.2％減）となりました。
損益面は、高付加価値製品の受注増、生産効率化に伴う原価低減などにより営業利益は40百万円（前年同期は営業損失1億57百万円）と黒字転換しました。経常利益は円高進行に伴う為替差損91百万円の発生により1百万円（同経常損失90百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失は4百万円（同親会社株主に帰属する四半期純損失1億円）となりました。
(2）キャッシュ・フロー
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ3億88百万円減少し、21億18百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは、3億35百万円のマイナス（前年同期は53百万円のプラス）となりました。これは主に、売上債権が増加したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは、1億30百万円のプラス（同32百万円のマイナス）となりました。これは主に、有価証券の売却及び償還によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは、12百万円のマイナス（同68百万円のマイナス）となりました。これは主に、リース債務の返済によるものであります。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億12百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。