また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）業績
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、米国では金融政策正常化へ向け回復基調が維持される中、新大統領による拡張的な財政政策への期待とともに今後の政策運営への不透明感が高まりました。欧州では金融不安を抱える中、テロなどの地政学リスクや英国のＥＵ離脱への動きが顕在化し、アジアでは、中国経済の減速が続き、日本でも全体として景気は横ばいで推移しました。
半導体業界におきましては、データセンター投資の増加、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴う3D-NAND型フラッシュメモリなどの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大などを背景として、モバイル関連のファウンドリや半導体メーカーに戦略的な設備投資を積極化する動きが本格化したことから、半導体製造装置市場の回復が鮮明となりました。
このような状況の中、主力製品であるパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、新製品であるウェハプローバ・テスタ一体型パワーデバイス測定システムやウェハパラレルテスタなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開するとともに、新たな顧客層である電子部品メーカーなどの新規開拓に注力しました。
以上の結果、受注高は33億35百万円（前年同期比35.0％増）、売上高は29億44百万円（同15.2％増）となりました。製品別売上高はハンドラ11億55百万円（同28.1％増）、テスタ10億69百万円（同49.0％増）、パーツ等7億19百万円（同23.2％減）となりました。
損益面は、高付加価値製品の受注増、生産効率化に伴う原価低減などにより営業利益1億61百万円（前年同期は営業損失1億89百万円）、経常利益2億51百万円（同経常損失85百万円）、親会社株主に帰属する四半期純利益2億31百万円（同親会社株主に帰属する四半期純損失1億24百万円）となりました。
(2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億62百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。