また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）業績
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、米国では新政権による政策運営の不確実性が高まりましたが、金融政策正常化へ向け回復傾向が維持され、欧州でも政治リスクが後退する中、景気は堅調に推移しました。アジアでは、中国はインフラ投資の拡大で持ち直し、日本は企業収益や雇用情勢が改善するなど、全体として緩やかな回復基調で推移しました。
半導体業界におきましては、一部に在庫調整の動きが見られましたが、スマートフォンなどモバイル機器の高機能化・大容量化、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がる中、半導体製造装置市場も好調が続きました。
このような状況の中、主力製品であるパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、新製品であるウェハパラレルテスタやウェハプローバ・テスタ一体型パワーデバイス測定システム、ＭＥＭＳ（微小機械電子システム）ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開するとともに、外注化を促進するなど、生産能力の向上に注力しました。
以上の結果、受注高は19億3百万円（前年同期比86.5％増）、売上高は11億1百万円（同25.8％増）となりました。製品別売上高はハンドラ3億74百万円（同21.4％減）、テスタ3億87百万円（同141.6％増）、パーツ等3億40百万円（同42.3％増）となりました。
損益面は、高付加価値製品の受注・売上増加により、営業利益1億79百万円（前年同期は営業利益6百万円）、経常利益2億円（同経常損失39百万円）、親会社株主に帰属する四半期純利益1億90百万円（同親会社株主に帰属する四半期純損失46百万円）となりました。
(2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、37百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。