また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）業績
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、米国では金融政策正常化へ向け回復傾向が維持され、欧州でも景気は堅調に推移しました。アジアでは、地政学リスクが継続する一方、中国はインフラ投資の拡大で持ち直し、日本は企業収益や雇用情勢が改善するなど、全体として緩やかな回復基調で推移しました。
半導体業界におきましては、一部に在庫調整の動きが見られましたが、スマートフォンなどモバイル機器の高機能化・大容量化、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がる中、半導体製造装置市場も好調が続きました。
このような状況の中、主力製品であるパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、新製品であるウェハパラレルテスタやウェハプローバ・テスタ一体型パワーデバイス測定システム、ＭＥＭＳ（微小機械電子システム）ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開するとともに、外注化を促進するなど、生産能力の向上に注力しました。
以上の結果、受注高は32億17百万円（前年同期比70.7％増）、売上高は23億34百万円（同35.8％増）となりました。製品別売上高はハンドラ8億89百万円（同47.9％増）、テスタ8億66百万円（同37.6％増）、パーツ等5億77百万円（同18.5％増）となりました。
損益面は、売上増に伴う売上総利益の増加により、営業利益2億49百万円（前年同期比510.0％増）、経常利益2億76百万円（前年同期は経常利益1百万円）、親会社株主に帰属する四半期純利益2億39百万円（同親会社株主に帰属する四半期純損失4百万円）となりました。
(2）キャッシュ・フロー
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ4億84百万円減少し、19億20百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは、2億13百万円のマイナス（前年同期は3億35百万円のマイナス）となりました。これは主に、たな卸資産が増加したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは、1億58百万円のマイナス（同1億30百万円のプラス）となりました。これは主に、投資有価証券の取得によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは、1億23百万円のマイナス（同12百万円のマイナス）となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、59百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。