第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

回次

第46期

第47期

第48期

第49期

第50期

決算年月

平成26年3月

平成27年3月

平成28年3月

平成29年3月

平成30年3月

売上高

(百万円)

3,323

4,024

3,141

4,095

5,869

経常利益又は経常損失(△)

(百万円)

152

374

387

303

890

親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△)

(百万円)

1,055

272

470

261

1,023

包括利益

(百万円)

914

456

696

149

1,105

純資産額

(百万円)

8,620

9,076

8,324

8,473

9,466

総資産額

(百万円)

9,237

9,867

8,925

9,251

10,719

1株当たり純資産額

(円)

1,525.92

1,606.75

1,473.54

1,499.95

1,675.71

1株当たり当期純利益又は1株当たり当期純損失(△)

(円)

186.79

48.19

83.37

46.34

181.23

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

93.3

92.0

93.3

91.6

88.3

自己資本利益率

(%)

3.1

3.1

11.4

株価収益率

(倍)

14.73

19.87

10.76

営業活動によるキャッシュ・フロー

(百万円)

772

522

253

362

474

投資活動によるキャッシュ・フロー

(百万円)

463

412

83

342

53

財務活動によるキャッシュ・フロー

(百万円)

57

7

81

25

136

現金及び現金同等物の期末残高

(百万円)

2,128

2,363

2,507

2,404

1,743

従業員数

(人)

257

249

233

225

219

 (注)1.売上高には消費税等は含まれておりません。

2.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

 

(2)提出会社の経営指標等

回次

第46期

第47期

第48期

第49期

第50期

決算年月

平成26年3月

平成27年3月

平成28年3月

平成29年3月

平成30年3月

売上高

(百万円)

3,125

3,631

2,897

3,917

5,663

経常利益又は経常損失(△)

(百万円)

79

291

348

294

980

当期純利益又は当期純損失(△)

(百万円)

1,232

242

424

257

1,078

資本金

(百万円)

2,521

2,521

2,521

2,521

2,521

発行済株式総数

(株)

5,778,695

5,778,695

5,778,695

5,778,695

5,778,695

純資産額

(百万円)

7,958

8,321

7,678

7,898

8,912

総資産額

(百万円)

8,498

9,082

8,242

8,654

10,082

1株当たり純資産額

(円)

1,408.90

1,473.26

1,359.41

1,398.34

1,577.84

1株当たり配当額

(円)

10.00

20.00

40.00

(うち1株当たり中間配当額)

()

()

()

()

()

1株当たり当期純利益又は1株当たり当期純損失(△)

(円)

218.23

42.89

75.20

45.66

191.02

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

93.6

91.6

93.2

91.3

88.4

自己資本利益率

(%)

3.0

3.3

12.8

株価収益率

(倍)

16.55

20.17

10.21

配当性向

(%)

23.32

43.80

20.94

従業員数

(人)

224

220

204

195

190

 (注)1.売上高には消費税等は含まれておりません。

2.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

 

2【沿革】

年月

事項

昭和44年12月

半導体製造装置および検査装置の研究開発、製造・販売を目的として、資本金100万円をもって東京都北多摩郡大和町大字奈良橋に株式会社テスを設立

トランジスタハンドラ、トランジスタテスタを開発し、製造・販売開始

昭和45年3月

テス販売株式会社と国内販売代理店契約を締結

昭和47年11月

本社を東京都東大和市大字芋窪(現在地)に移転

昭和50年9月

熱抵抗テスタを開発し、製造・販売開始

昭和53年4月

インクマーカーを開発し、製造・販売開始

昭和55年5月

商号を株式会社テセックに変更

昭和55年6月

長野県上伊那郡箕輪町に伊那事業所を設置

昭和56年6月

フランス セルジーにヨーロッパ事務所を開設

昭和57年2月

アメリカ合衆国 コネチカット州 ダンバリー市にアメリカ事務所を開設

昭和58年9月

マレーシア クアラルンプール市に現地法人(子会社)TESEC(M)SDN.BHD.(現・連結子会社)を設立

昭和59年1月

アメリカ事務所を子会社化し、TESEC,INC. (現・連結子会社)を設立

昭和59年11月

シンガポール カランバールに現地法人(子会社)TESEC SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

(SINGAPORE)PTE.LTD. を設立

昭和60年8月

ヨーロッパ事務所を子会社化し、TESEC EUROPE S.A.(平成13年6月 社名をTESEC EUROPE

S.A.S.U.に変更)を設立

昭和63年7月

MS-WINDOWSを採用したディスクリートデバイステスタを開発し、製造・販売開始

平成2年4月

高速トランジスタハンドラを開発し、製造・販売開始

平成3年3月

SOPハンドラを開発し、製造・販売開始

平成3年5月

QFPハンドラを開発し、製造・販売開始

平成4年9月

フォトカプラー一貫機を開発し、製造・販売開始

平成7年4月

ディスクリートデバイスパラレルテスタを開発し、製造・販売開始

平成7年5月

パワーデバイス一貫機を開発し、製造・販売開始

平成9年7月

小信号デバイステスタを開発し、製造・販売開始

高速スーパーミニハンドラを開発し、製造・販売開始

平成9年11月

量産型QFPハンドラを開発し、製造・販売開始

平成11年1月

ISO9001認証取得(認証機関BVQI、認定機関UKAS、RVA)

平成11年3月

MAPハンドラを開発し、製造・販売開始

平成11年5月

スイッチングタイムテスタを開発し、製造・販売開始

平成11年12月

ICテスタを開発し、製造・販売開始

平成12年4月

店頭登録銘柄として日本証券業協会に登録

平成14年3月

ストリップテストハンドラを開発し、製造・販売開始

平成14年10月

パワーデバイス用高機能ハンドラを開発し、製造・販売開始

平成15年4月

中華人民共和国 上海市に現地法人(現・連結子会社)泰賽国際貿易(上海)有限公司を設立

平成15年8月

TESEC SEMICONDUCTOR EQUIPMENT(SINGAPORE)PTE.LTD. を整理・売却

平成16年4月

熊本県上益城郡益城町田原にテセック熊本を設置

 

株式会社テセックサービスと販売代理店契約を締結

平成16年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

平成17年9月

小信号ディスクリート高速ハンドラを開発し、製造・販売開始

平成18年3月

ISO14001認証取得(認証機関BVQI、認定機関UKAS)

平成18年10月

株式会社テセックサービスを吸収合併

平成19年12月

高速ピッカーを開発し、製造・販売開始

平成20年7月

横河電機株式会社よりICハンドラ事業を譲受け

平成20年10月

TESEC EUROPE S.A.S.U.を清算

平成22年4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(JASDAQ市場)に株式を上場

平成22年10月

大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所JASDAQ市場および同取引所NEO市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード)に株式を上場

平成22年11月

平成24年10月

平成25年7月

 

平成26年6月

平成28年7月

パワーデバイス用高低温ハンドラを開発し、製造・販売開始

アメリカ合衆国 カリフォルニア州 ボールドウィンパーク市にTESEC,INC.本社を移転

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

MEMSハンドラを開発し、製造・販売開始

株式会社東京精密とパワーデバイス測定システム「Fortia」を共同開発し、製造・販売開始

 

3【事業の内容】

 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。

 当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

会社名

関 係

事業内容

㈱テセック

当  社

ハンドラ、テスタおよびパーツ等の開発・製造・販売およびアフターサービス

TESEC,INC.

連結子会社

当社製品の販売およびアフターサービス

TESEC(M)SDN.BHD.

連結子会社

当社製品の販売およびアフターサービス

泰賽国際貿易(上海)有限公司

連結子会社

当社製品の販売およびアフターサービス

 

 事業系統図は次のとおりであります。

0101010_001.png

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は出資金

事業内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

役員の兼任

資金援助

営業上の取引

設備の賃貸借

当社役員

(名)

当社従業員

(名)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TESEC,INC.

(注)

アメリカ合衆国

カリフォルニア州ガーデナ市

千米ドル

1,509

当社製品の販売およびアフターサービス

100.0

1

2

なし

当社製品の販売およびアフターサービス

なし

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TESEC(M)SDN.BHD.

マレーシア

クアラルンプール市

千マレーシアリンギッド

1,000

99.6

1

1

なし

なし

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

泰賽国際貿易

(上海)有限公司

中華人民共和国

上海市

千米ドル

500

100.0

1

2

なし

なし

(注)特定子会社に該当しております。

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

平成30年3月31日現在

 

従業員数(人)

219

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含むほか、パートタイマーは除く。)であります。

2.当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、セグメント別の従業員数の記載を省略しております。

 

(2)提出会社の状況

平成30年3月31日現在

 

従業員数(人)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

190

44.5

19.7

7,067,954

(注)1.平均年間給与は、税込支払給与額であり、基準外賃金及び賞与を含んでおります。

2.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、パートタイマーは除く。)であります。

3.当社は、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、セグメント別の従業員数の記載を省略しております。

 

(3)労働組合の状況

 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。