また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）業績
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、米国では金融政策正常化へ向け回復傾向が維持され、欧州でも景気は堅調に推移しました。アジアでは、地政学リスクが継続する一方、中国はインフラ投資の拡大で持ち直し、日本は企業収益や雇用情勢が改善するなど、全体として緩やかな回復基調で推移しました。
半導体業界におきましては、一部に調整が見られたものの、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴うチップ積載量の増加、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がる中、半導体製造装置市場も好調が続きました。
このような状況の中、主力製品である車載向けパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、新製品であるウェハパラレルテスタやＭＥＭＳ（微小機械電子システム）ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開し、11月にはＭＥＭＳハンドラを初出荷しました。また、受注増に対応するため、計画生産や外注化を促進するなど、生産能力向上に注力しました。
以上の結果、受注高は56億74百万円（前年同期比70.1％増）、売上高は41億18百万円（同39.9％増）となりました。製品別売上高はハンドラ16億57百万円（同43.5％増）、テスタ15億18百万円（同41.9％増）、パーツ等9億43百万円（同31.1％増）となりました。
損益面は、高付加価値製品の売上増に伴う売上総利益の増加により、営業利益6億80百万円（前年同期比322.5％増）、経常利益7億22百万円（同187.3％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益6億41百万円（同176.8％増）となりました。
(2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億1百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。