また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、貿易摩擦拡大や急激な原材料高などへの懸念から先行き不透明感が高まりましたが、金融政策正常化へ向かう米国では大型減税などにより景気の拡大が維持され、欧州経済も緩やかな成長が続きました。アジアでは、中国経済は政策効果による安定成長がみられ、日本でも雇用環境や企業収益が改善するなど、全体として回復基調で推移しました。
半導体業界におきましては、スマートフォンの高機能化に伴うチップ積載量の増加、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野の広がりを背景に半導体メーカーの設備投資意欲は強く、半導体製造装置市場は堅調に推移しました。
このような状況のなか、主力製品である車載向けパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラに加え、新製品であるウェハパラレルテスタ、ＭＥＭＳ用ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを中心に、主要市場において積極的な受注活動を展開しました。また、納期短縮に向け計画生産や外注化を促進するなど、引き続き生産能力向上に注力しました。
以上の結果、受注高は21億97百万円（前年同期比15.5％増）、売上高は17億25百万円（同56.6％増）となりました。製品別売上高はハンドラ11億円（同194.1％増）、テスタ4億29百万円（同11.1％増）、パーツ等1億95百万円（同42.7％減）となりました。
損益面は、売上増に伴う売上総利益の増加により、営業利益4億円（前年同期比123.3％増）、経常利益4億65百
万円（同132.2％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益3億65百万円（同92.2％増）となりました。
②財政状態の状況
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金の回収が進む一方、受注残高の増加に伴いたな卸資産が増加したことから、前連結会計年度末に比べ1億53百万円増加し、108億22百万円となりました。
負債は、賞与引当金や未払法人税等などが減少する一方、受注増に伴い部材外注費に係る買掛金が増加したことから、前連結会計年度末に比べ25百万円増加し、12億28百万円となりました。
純資産は、配当金の支払および親会社株主に帰属する四半期純利益の計上の結果、利益剰余金が増加したことから、前連結会計年度末に比べ1億27百万円増加し、95億94百万円となりました。
(2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、45百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。