また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
（1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、貿易摩擦激化や債務拡大、急激な原材料高などへの懸念から先行き不透明感が高まりましたが、金融政策正常化へ向かう米国では大型減税などにより景気の拡大が維持され、欧州経済も緩やかな成長が続きました。アジアでは、中国経済は政策効果による安定成長がみられ、日本でも自然災害の影響を受けたものの、雇用環境や企業収益が改善するなど、全体として回復基調で推移しました。
半導体業界におきましては、スマートフォンの減速などによる調整の動きがみられましたが、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野の広がりを背景に、半導体製造装置市場は堅調に推移しました。
このような状況のなか、主力製品である車載向けパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラに加え、新製品であるウェハパラレルテスタ、ＭＥＭＳ用ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを中心に、主要市場において積極的な受注活動を展開しました。また、最大の課題である納期短縮に向け計画生産や外注化を促進するなど、引き続き生産能力向上に注力しました。
以上の結果、受注高は38億75百万円（前年同期比20.5％増）、売上高は36億21百万円（同55.1％増）となりました。製品別売上高はハンドラ19億35百万円（同117.5％増）、テスタ12億58百万円（同45.2％増）、パーツ等4億28百万円（同25.9％減）となりました。
損益面は、好採算製品の売上増などに伴う売上総利益の増加により、営業利益は8億30百万円（前年同期比233.2％増）となりました。為替差益の発生により、経常利益は9億43百万円（同240.9％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益7億70百万円（同222.1％増）となりました。
②財政状態の状況
当第２四半期連結会計期間末における総資産は、受注増に伴いたな卸資産が増加したことから、前連結会計年度末に比べ4億81百万円増加し、111億51百万円となりました。
負債は、未払金の減少などにより、前連結会計年度末に比べ57百万円減少し、11億46百万円となりました。
純資産は、配当金の支払および親会社株主に帰属する四半期純利益の計上に伴い利益剰余金が増加したことから、前連結会計年度末に比べ5億39百万円増加し、100億5百万円となりました。
（2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
（3）キャッシュ・フロー
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ4億84百万円増加し、22億28百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは、6億7百万円のプラス（前年同期は2億13百万円のマイナス）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益の計上によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは、55百万円のプラス（同1億58百万円のマイナス）となりました。これは主に、有価証券の売却及び償還によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは、2億35百万円のマイナス（同1億23百万円のマイナス）となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。
（4）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億9百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。