第2【事業の状況】

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

 文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)経営方針

 当社グループは、以下のとおり社是、経営理念、行動規範、環境方針、品質方針を定めております。

<社是>
 Enjoy
 仕事も楽しみましょう
 遊びも楽しみましょう
 生活も楽しみましょう
 人生も楽しみましょう
 物事すべて楽しみましょう

<経営理念>
 TESECは優れた半導体検査装置を世界中に供給することで社会へ貢献します。
 TESECはソリューションを提供する創造業のトップランナーを目指します。
 TESECは豊かな発想と強い意志を持つ社員を大切にします。

<行動規範>
 お客様を第一に考え、誠実に対応しよう。
 新しいことに常に挑戦しよう。
 自分の職務に誇りと自信を持とう。
 法令を遵守し、高い倫理観をもって行動しよう。
 信頼され、尊敬される人を目指そう。

<環境方針>
 当社は、半導体検査装置を製造、販売する企業として、地球環境の保全が人類共通の課題であることを深く認識し、環境との共生を目指して環境安全活動を推進します。
1.当社の活動、製品、サービスにおける環境影響要因とその環境負荷を把握し、環境汚染の予防に努め、環境
  負荷の低減に向けて継続的改善に努力します。
2.当社に適用される環境関連の法律、条例、及びその他の要求事項を順守します。
3.環境目的・目標を設定し、環境負荷の低減、及び環境に配慮した製品開発に取り組みます。
4.環境方針、環境保全推進状況を社員に周知させ、意識向上を図るとともに、社外に公表します。
5.社会で実施、推進される環境保全活動に積極的に参画します。
6.当社の活動、製品、サービスにかかわる環境影響のなか、環境重点テーマとして省エネルギー、省資源、廃
  棄物の削減、環境負荷の高い物質の使用量削減を推進します。

<品質方針>
「世界中の顧客から信頼される商品とサービスを提供する」
1.お客様のニーズを的確に捉え、各種法規則を遵守し、お客様が満足するソリューションを提供し続ける。
2.品質マネジメント・システムを構築し、マネジメントレビューをとおして、システムの有効性を継続的に改
  善する。
3.この品質方針を実施するために品質目標を設定し、その達成に努める。
 

(2)経営戦略

 半導体市場の中長期的な成長が見込まれるなか、当社グループは、持続的な成長に向けた「収益力の強化」と「成長を支えるインフラ構築」を進めてまいります。このふたつは掛け算で効いてくるものであり、飛躍のステージを迎えることが可能になるものと考えます。

<収益力の強化>
 当社グループは、パワーデバイスという成長市場に向けた製品ラインナップを有しておりますが、付加価値の高いテスタのポートフォリオを高めることで収益力の強化を図るべく、テスタ売上30億円をミッドタームの通過点に設定し事業規模を拡大してまいります。
 現状、テスタ売上の過半を国内顧客が占めていますが、パワー半導体市場は、内製化を進める中国の他、欧米でも成長が見込まれることから、海外顧客との取引水準を引き上げることが一つの施策と考え、中国、欧州をはじめとする各現法・代理店との連携を強化いたします。また、開発中の次世代モデルを早期に完成させることで、IPD、IPM市場への進出も視野に入れます。生産面では供給能力の拡大が必須となりますが、外注先の開拓、人員確保、モデル集約の他、M&Aも選択肢としながら、生産体制を強固なものとしてまいります。
 一方、ハンドラ分野はメモリ等の市場動向の影響が大きく、売上の変動が大きくなる傾向があります。このようななか、現状では特定大口顧客への依存度が高いことから、顧客基盤の拡大によるリスク分散が最大の課題となっています。既存の大口顧客との取引を維持しつつ、第2、第3の柱となる戦略顧客への装置導入を拡大してまいります。また、MEMSハンドラを次世代の主力に加える他、市場要求の高い環境試験製品のラインナップを充実させながら、売上および採算性の安定化を図り、全社収益に継続的に寄与できる体制を構築してまいります。

<成長を支えるインフラ構築>
 中長期的な成長を実現するため、事業活動を支える社内インフラ等についても見直し、前向きな投資を実行してまいります。
 設備投資面では、ITによる生産性向上を「成長を支えるインフラ構築」の本丸とします。導入から数十年が経過した基幹システムの総入れ替えも視野に、あるべき姿の実現に向けた取り組みを促進してまいります。
 人材投資面では、来年度に創業50年を迎え人材も一巡することから、特に戦略分野であるテスタ分野の増強を図ります。また、計画的な採用によりスキル・ノウハウの継承を促進するとともに、人材が有効に活用されるような人事制度の構築を進めてまいります。

 

(3)経営環境及び対処すべき課題等

 世界経済の先行き不透明感が高まるなか、半導体製造設備への投資抑制が続いていますが、データセンター投資の再開、次世代通信規格(5G)の始動、自動車の電動化進展などを背景に、今後も半導体需要の拡大が予想されることから、半導体製造装置市場は、短期的には変動しつつも中長期的には堅調に推移するものと見込まれます。
 2019年度は、4年ぶりの減収減益を予想しますが、当社グループは、中長期での持続的成長を見据え、次世代の主力モデルの開発を加速するとともに、更なる成長を支えるインフラ投資などを実行するタイミングと捉え、回復期に備えた準備を進めてまいります。
 なお、2019年度の連結業績につきましては、計画値として以下の指標を掲げております。

指標

期初計画

売上

58億円

営業利益

6億円

 

 

2【事業等のリスク】

 当社グループの経営成績、株価および財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスクは以下のようなものがあります。
 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 半導体市況の変動などについて

 当社グループは、半導体検査装置の製造・販売を行っておりますが、検査装置の需要は半導体市況の変動および半導体メーカーの設備投資動向等に影響を受けます。当社グループでは市場環境の変化に対応するためコスト構造の改善を進めておりますが、急激な半導体市況の変動および半導体設備投資の抑制等は当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(2) 特定顧客との取引について

 当社グループは、世界の大手半導体メーカーを主要な顧客としております。主要顧客との取引規模が大きく変動した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(3) 為替の変動について

当社グループの連結売上高に占める海外売上高の比率は、2018年3月期においては67.9%、当期においては75.3%となっております。為替リスクを回避するため円建の輸出取引を推進しておりますが、一部取引は外貨建となっております。急激な為替変動により当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(4) 研究開発について

当社グループは、技術革新が激しい半導体業界にあって最先端の市場を見据えた新製品の開発を行っておりますが、新製品開発の遅れおよび新製品投入のタイミングのずれ込み等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(5) 部品調達および外注について

 当社グループは、部品の調達および組立・配線工程の外注に関して多数の仕入先・外注先と取引を行っておりますが、特定の部品調達および外注については一部の取引先に依存しております。取引先の事情により部品の調達および製造工程に支障が生じた場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(6) 品質について

当社グループは、国際的品質管理基準であるISO9001などに基づいて品質保証体制の強化を図っておりますが、予期せぬ不具合や瑕疵による製造物責任賠償により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(7) 固定資産の減損について

当社グループは、所有する固定資産について「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しておりますが、外部環境の変化等により収益性が著しく低下した場合には、減損損失の計上により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(8) 保有有価証券の価格変動について

当社グループは、余裕資金の一部を有価証券にて運用しておりますが、時価または実質価額が著しく下落した場合には、有価証券評価損等の計上により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(9) 災害等の発生について

当社グループは、東京都東大和市の本社、長野県上伊那郡箕輪町の工場の他、海外を含む複数の事業拠点を有しておりますが、これらの地域で大地震や台風等の自然災害やテロ等の社会的混乱が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

①経営成績の状況
 当連結会計年度における世界経済は、米国では大型減税などにより景気拡大が維持されましたが、欧州では英国のEU離脱問題や政治不安とともに景気減速懸念が強まりました。中国では減速が鮮明となる一方で景気対策による持ち直しも意識され、日本では雇用環境や企業収益が改善するなど、全体として回復基調で推移しましたが、貿易摩擦や債務拡大への懸念などから、先行き不透明な状況が続きました。
 半導体業界におきましては、データセンター向けメモリ需要の増加、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がるなか、2018年の半導体製造装置の市場規模は2年連続で史上最高を更新しましたが、秋口以降、メモリの過剰供給に伴う価格下落や世界景気の不透明感などを背景に、大手半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢が強まりました。
 このような状況のなか、国内、台湾、中国をはじめとするアジアなどの主要市場において、戦略モデルと位置付ける車載向けパワーデバイス用テスタおよびハンドラを中心に積極的な受注活動を展開しました。また、計画生産や外注化により納期短縮を促進するとともに、顧客ニーズに応える次世代製品の開発に注力しました。
 以上の結果、受注高は57億79百万円(前期比20.9%減)、売上高は71億94百万円(同22.6%増)となりました。製品別売上高はハンドラ40億8百万円(同49.4%増)、テスタ22億56百万円(同15.8%増)、パーツ等9億29百万円(同24.9%減)となりました。
 損益面は、売上増に伴う売上総利益の増加により、営業利益は12億14百万円(前期比34.2%増)となりました。為替差益の発生により、経常利益は13億73百万円(同54.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は10億47百万円(同2.3%増)となりました。

②財政状態の状況
 当連結会計年度末における総資産は、売上の増加および売上債権の回収に伴い現預金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ4億90百万円増加し、111億59百万円となりました。
 負債は、買掛金が減少したことなどから、前連結会計年度末に比べ2億64百万円減少し、9億38百万円となりました。
 純資産は、親会社株主に帰属する当期純利益の計上などから、前連結会計年度末に比べ7億55百万円増加し、102億21百万円となりました。

キャッシュ・フローの状況
 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ8億12百万円増加し、25億56百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
 営業活動によるキャッシュ・フローは、9億81百万円のプラス(前期は4億74百万円のマイナス)となりました。これは主に、売上債権の減少によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
 投資活動によるキャッシュ・フローは、33百万円のプラス(同53百万円のマイナス)となりました。これは主に、有価証券の売却及び償還によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
 財務活動によるキャッシュ・フローは、2億48百万円のマイナス(同1億36百万円のマイナス)となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります

④生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

 当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

品目

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

対前期増減率(%)

ハンドラ(百万円)

3,930

48.3

テスタ(百万円)

1,928

△1.2

パーツ等(百万円)

910

△19.4

合計(百万円)

6,769

18.1

(注)1.金額は販売価格によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

b.受注実績

 当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

品目

受注高

対前期増減率(%)

受注残高

対前期増減率(%)

ハンドラ(百万円)

2,933

△27.2

657

△62.0

テスタ(百万円)

1,942

△6.4

491

△39.0

パーツ等(百万円)

902

△24.8

134

△16.4

    合計(百万円)

5,779

△20.9

1,283

△52.4

(注)1.金額は販売価格によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3.当連結会計年度において、受注実績に著しい変動がありました。その内容等については、「(1)経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況」をご参照願います。

 

c.販売実績

 当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

品目

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

対前期増減率(%)

ハンドラ(百万円)

4,008

49.4

テスタ(百万円)

2,256

15.8

パーツ等(百万円)

929

△24.9

合計(百万円)

7,194

22.6

(注)1.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2017年4月1日

  至 2018年3月31日)

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

  TEXAS INSTRUMENTS TAIWAN LIMITED

     -

    -

    1,379

   19.2

      (注)総販売実績に対する割合が10%未満となる連結会計年度の販売実績及び総販売実績に対する割合

          は、記載を省略しております。

2.金額は販売価格によっております。

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り
 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されておりますが、作成にあたり必要な見積りは合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) 3.会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。

②経営成績に重要な影響を与える要因
 「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

③経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
a.売上
 半導体製造装置市場が拡大するなか、当連結会計年度における売上は前期比22.6%増の71億94百万円と、期初計画の63億円を上回りました。製品別では、前期に大手海外半導体メーカーよりロット受注をしたことにより、ハンドラが同49.4%増と伸長しました。テスタも同15.8%増の22億56百万円と、ミッドタームの目標水準に照らし、順調な推移となりました。
b.営業利益
 研究開発費が増加しましたが、売上増に伴い売上総利益が増加したことから、当連結会計年度における営業利益は同34.2%増の12億14百万円と、期初計画の10億円を上回りました。

④資本の財源及び資金の流動性
 当社グループは、運転資金及び設備資金とも基本的には内部資金により賄っておりますが、資金需要が急増した場合等は銀行借入により調達しております。当社は、運転資金の効率的な調達を行うため、主要取引金融機関と10億円の貸出コミットメントライン契約を締結しておりますが、当連結会計年度末における借入実行残高はありません。
 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります

4【経営上の重要な契約等】

     該当事項はありません。

5【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は275百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) 高低温ハンドラ
 自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの需要増加が見込まれるなか、温度ソリューションにおいて蓄積された高精度の測定環境技術を主力機種に展開し、高低温機能を付加することにより、後継機として競争力のある新型モデルを開発中であります。

(2) パワーデバイス用テスタ
 省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テストシステムの構築を進めております。コアとなる要素技術の開発を完了し、プラットフォームを開発中であります。

(3) MEMSハンドラ
 加速度センサやジャイロセンサなどの車載用MEMS向けソリューションを展開するため、販売中のMEMSハンドラと設備の共通性を持たせつつ、COMBO MEMSに適した新型モデルを開発中であります。