また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、金融政策正常化へ向かう米国では大型減税などにより景気の拡大が維持され、欧州経済も緩やかな成長が続きました。中国経済は減速が意識されつつも日本では雇用環境や企業収益が改善するなど、全体として回復基調で推移しましたが、貿易摩擦や債務拡大、英ＥＵ離脱などへの懸念から先行き不透明感が高まりました。
半導体業界におきましては、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がりましたが、メモリの過剰供給や産業機械の需要減、世界景気の不透明感などを背景に、半導体製造設備の投資判断にも慎重な姿勢が強まりました。
このような状況のなか、主力製品である車載向けパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラに加え、新製品であるウェハパラレルテスタ、ＭＥＭＳ用ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを中心に、主要市場において積極的な受注活動を展開しました。また、計画生産や外注化により納期短縮を促進するとともに、顧客ニーズに応える次世代製品の開発に注力しました。
以上の結果、受注高は51億63百万円（前年同期比9.0％減）、売上高は53億37百万円（同29.6％増）となりました。製品別売上高はハンドラ29億56百万円（同78.4％増）、テスタ16億98百万円（同11.8％増）、パーツ等6億82百万円（同27.6％減）となりました。
損益面は、売上増に伴う売上総利益の増加により、営業利益は9億68百万円（前年同期比42.3％増）となりました。為替差益の発生により、経常利益は11億3百万円（同52.8％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は8億94百万円（同39.4％増）となりました。
②財政状態の状況
当第３四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金が減少した一方、現金及び預金や仕掛品が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ5億81百万円増加し、112億51百万円となりました。
負債は、賞与引当金が減少した一方、買掛金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ19百万円増加し、12億23百万円となりました。
純資産は、利益剰余金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ5億61百万円増加し、100億27百万円となりました。
(2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、2億10百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。