当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、米国では雇用や消費の伸長などにより景気拡大が維持され、英国のＥＵ離脱問題が継続する欧州では低成長が続きました。中国では景気対策が打ち出されたものの成長鈍化が意識され、日本では日韓の緊張が高まるなど、貿易摩擦の長期化や債務拡大への懸念が漂うなか、全体として停滞感が強まりました。
半導体業界におきましては、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大が続く一方、先進国や中国におけるスマートフォンの普及一巡、メモリの過剰供給に伴う価格下落、貿易摩擦に伴う中国での生産調整などを背景に、大手半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢が続きました。
このような状況のなか、国内、台湾、中国をはじめとするアジアなどの主要市場において、戦略モデルと位置付ける車載向けパワーデバイス用テスタおよびハンドラを中心に積極的な受注活動を展開するとともに、顧客ニーズに応える次世代製品の開発に注力しました。
以上の結果、受注高は、前年下期の水準から回復に転じ、15億20百万円（前年同期比30.8％減）となりました。売上高は、期初の受注残高が低水準であったことから、9億80百万円（同43.2％減）にとどまりました。製品別売上高はハンドラ4億5百万円（同63.2％減）、テスタ3億32百万円（同22.6％減）、パーツ等2億42百万円（同24.2％増）となりました。
損益面は、売上低迷に伴う売上総利益の減少により、営業損失32百万円（前年同期は営業利益4億円）、経常損失29百万円（同経常利益4億65百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失80百万円（同親会社株主に帰属する四半期純利益3億65百万円）となりました。
②財政状態の状況
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金の回収が進みましたが、配当金の支払などに伴い現金及び預金が減少したことから、前連結会計年度末に比べ5億26百万円減少し、106億32百万円となりました。
負債は、賞与引当金や未払法人税等などが減少したことから、前連結会計年度末に比べ1億49百万円減少し、7億88百万円となりました。
純資産は、配当金の支払および親会社株主に帰属する四半期純損失の計上の結果、利益剰余金が減少したことから、前連結会計年度末に比べ3億77百万円減少し、98億44百万円となりました。
(2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、62百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。