当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
（1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、米国では雇用や消費の伸長などにより景気拡大が維持され、英国のＥＵ離脱問題が継続する欧州では低成長が続きました。中国では景気対策が打ち出されたものの成長鈍化が意識され、日本では韓国との関係が悪化するなど、貿易摩擦の長期化や債務拡大への懸念が漂うなか、全体として停滞感が強まりました。
半導体業界におきましては、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大が続く一方、先進国や中国におけるスマートフォンの普及一巡、メモリの過剰供給に伴う価格下落、貿易摩擦に伴う先行き不透明感などを背景に、大手半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢が続きました。
このような状況のなか、国内、台湾、中国などのアジア地域や欧州において、戦略モデルと位置付ける車載向けパワーデバイス用テスタおよびハンドラを中心に積極的な受注活動を展開するとともに、顧客ニーズに応える次世代製品の開発に注力しました。
以上の結果、受注高は回復基調で推移したものの23億17百万円（前年同期比40.2％減）にとどまり、売上高は20億68百万円（同42.9％減）となりました。製品別売上高はハンドラ8億16百万円（同57.8％減）、テスタ8億13百万円（同35.3％減）、パーツ等4億38百万円（同2.4％増）となりました。
損益面は、売上低迷に伴う売上総利益の減少により、営業利益62百万円（同92.5％減）、経常利益1億7百万円（同88.6％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益61百万円（同92.0％減）となりました。
②財政状態の状況
当第２四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金の回収が進んだことから、前連結会計年度末に比べ5億52百万円減少し、106億7百万円となりました。
負債は、買掛金の減少などにより、前連結会計年度末に比べ3億74百万円減少し、5億63百万円となりました。
純資産は、配当金の支払などに伴い利益剰余金が減少したことから、前連結会計年度末に比べ1億77百万円減少し、100億43百万円となりました。
（2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
（3）キャッシュ・フロー
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ55百万円増加し、26億11百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは、5億47百万円のプラス（前年同期は6億7百万円のプラス）となりました。これは主に、売上債権の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは、1億78百万円のマイナス（同55百万円のプラス）となりました。これは主に、投資有価証券の売却及び償還によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは、2億90百万円のマイナス（同2億35百万円のマイナス）となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。
（4）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億18百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（5）生産、受注及び販売の実績
当第２四半期連結累計期間において、受注及び販売の実績に著しい変動がありました。
その内容等については、「（１）財政状態及び経営成績の状況 ①経営成績の状況」をご参照願います。
当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。