文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
(１)経営方針
当社グループは、以下のとおり社是、経営理念、行動規範、環境方針、品質方針を定めております。
＜社是＞
Enjoy
仕事も楽しみましょう
遊びも楽しみましょう
生活も楽しみましょう
人生も楽しみましょう
物事すべて楽しみましょう
＜経営理念＞
ＴＥＳＥＣは優れた半導体検査装置を世界中に供給することで社会へ貢献します。
ＴＥＳＥＣはソリューションを提供する創造業のトップランナーを目指します。
ＴＥＳＥＣは豊かな発想と強い意志を持つ社員を大切にします。
＜行動規範＞
お客様を第一に考え、誠実に対応しよう。
新しいことに常に挑戦しよう。
自分の職務に誇りと自信を持とう。
法令を遵守し、高い倫理観をもって行動しよう。
信頼され、尊敬される人を目指そう。
＜環境方針＞
当社は、半導体検査装置を製造、販売する企業として、地球環境の保全が人類共通の課題であることを深く認識し、環境との共生を目指して環境安全活動を推進します。
1．当社の活動、製品、サービスにおける環境影響要因とその環境負荷を把握し、環境汚染の予防に努め、環境
負荷の低減に向けて継続的改善に努力します。
2．当社に適用される環境関連の法律、条例、及びその他の要求事項を順守します。
3．環境目的・目標を設定し、環境負荷の低減、及び環境に配慮した製品開発に取り組みます。
4．環境方針、環境保全推進状況を社員に周知させ、意識向上を図るとともに、社外に公表します。
5．社会で実施、推進される環境保全活動に積極的に参画します。
6．当社の活動、製品、サービスにかかわる環境影響のなか、環境重点テーマとして省エネルギー、省資源、廃
棄物の削減、環境負荷の高い物質の使用量削減を推進します。
＜品質方針＞
「世界中の顧客から信頼される商品とサービスを提供する」
1．お客様のニーズを的確に捉え、各種法規則を遵守し、お客様が満足するソリューションを提供し続ける。
2．品質マネジメント・システムを構築し、マネジメントレビューをとおして、システムの有効性を継続的に改
善する。
3．この品質方針を実施するために品質目標を設定し、その達成に努める。
(２)経営戦略
当社グループは、半導体の電気的な特性・性能を評価する「テスタ」、様々な形状のデバイスを搬送し、接続されたテスタからの測定データを受け設定されたレベルに応じて自動で分類、収納する「ハンドラ」を主力とする半導体製造工程を支える重要な製品群を有しています。
テスタ・ハンドラの開発設計で長年培った技術のさらなる向上と連携を強化し総合力を最大限に発揮することで、既存事業の拡大および新規事業の創出を図り、持続的な成長を目指します。新規事業の創出に向けては、技術面での社内シナジーの追求およびＭ＆Ａや外部協業も視野に、新たな製品開発や事業領域の拡大に取り組みます。
(３)経営環境
データセンター投資の再開、次世代通信規格（５Ｇ）の始動、自動車の電動化進展などを背景に、半導体需要の拡大が予想されることから、半導体製造装置市場は、短期的には変動しつつも中長期的には堅調に推移するものと見込まれます。
しかしながら、世界経済は、米中貿易摩擦を背景とした中国経済の減速、新型コロナウイルス感染拡大による経済活動の停止、移動制限に伴うサプライチェーンの停滞等による影響等から、世界各国の景気が不透明な状況が継続しております。また、当社が関わる半導体業界においても一時的な設備投資の縮小や延期が続いております。
こうした動きは当社の業績に大きな影響を与えますが、一方で将来の拡大が期待される車載関連や５Ｇ、更にはアフターコロナ（ウィズコロナ）に向けたニューノーマル（新常態）への取り組みにおける社会の変化等により、半導体が使用される領域は拡大基調が予想されます。
市場動向を合理的に見通すことは困難ですが、顧客ニーズをタイムリーにとらえ、成長市場を見極めることで、厳しい経営環境においても健全な成長を実現できるよう全社一体で取り組みます。
(４)事業上及び財務上の対処すべき課題
当社グループは、2019年12月に創業50周年を迎えることができましたが、半導体市場の中長期的な成長が見込まれるなか、持続的な成長に向けた「収益力の強化」と「成長を支えるインフラ構築」を進めてまいります。このふたつは掛け算で効いてくるものであり、100年企業へ飛躍のステージを迎えることが可能になるものと考えます。
＜収益力の強化＞
当社グループは、パワーデバイスという成長市場に向けた製品ラインナップを有しておりますが、付加価値の高いテスタのポートフォリオを高めることで収益力の強化を図るべく、テスタ売上３０億円をミッドタームの通過点に設定し事業規模を拡大してまいります。
現状、テスタ売上の過半を国内顧客が占めていますが、パワー半導体市場は、内製化を進める中国の他、欧米でも成長が見込まれることから、海外顧客との取引水準を引き上げることが一つの施策と考え、中国、欧州をはじめとする各現法・代理店との連携を強化いたします。また、開発中の次世代モデルを早期に完成させることで、ＩＰＤ、ＩＰＭ市場への進出も視野に入れます。生産面では供給能力の拡大が必須となりますが、外注先の開拓、人員確保、モデル集約の他、Ｍ＆Ａも選択肢としながら、生産体制を強固なものとしてまいります。
一方、ハンドラ分野はメモリ等の市場動向の影響が大きく、売上の変動が大きくなる傾向があります。このようななか、現状では特定大口顧客への依存度が高いことから、顧客基盤の拡大によるリスク分散が最大の課題となっています。既存の大口顧客との取引を維持しつつ、第２、第３の柱となる戦略顧客への装置導入を拡大してまいります。また、ＭＥＭＳハンドラを次世代の主力に加える他、市場要求の高い環境試験製品のラインナップを充実させながら、技術力の向上、収益性の安定化を図り、全社業績に継続的に寄与できる体制を構築してまいります。
＜成長を支えるインフラ構築＞
持続的な成長を実現するため、事業活動を支える社内インフラ等についても見直し、前向きな投資を実行してまいります。
設備投資面では、ＩＴによる生産性向上を「成長を支えるインフラ構築」の本丸とします。導入から数十年が経過した基幹システムの入れ替えも視野に、あるべき姿の実現に向けた取り組みを促進してまいります。
人材投資面においても、継続的な教育、採用によりスキル向上・ノウハウ継承を促進するとともに、モチベーションを高める人事制度の構築を進めてまいります。
(５)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、「売上高」および「営業利益」を、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標と位置付けております。付加価値の高いテスタのポートフォリオを高め事業規模を拡大するとともに、ハンドラ分野の収益安定化を図り、持続的な成長の達成に努めてまいります。
当社グループの経営成績、株価および財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスクは以下のようなものがあります。当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める所存です。
なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
（１）半導体市況の変動などについて
当社グループは、半導体検査装置の製造・販売を行っておりますが、検査装置の需要は半導体市況の変動および半導体メーカーの設備投資動向等に影響を受けます。当社グループでは市場環境の変化に対応するためコスト構造の改善を進めておりますが、急激な半導体市況の変動および半導体設備投資の抑制等は当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（２）特定顧客との取引について
当社グループは、世界の大手半導体メーカーを主要な顧客としております。取引顧客数の拡大に向け活動しておりますが、主要顧客との取引規模が大きく変動した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（３）輸出リスクについて
当社グループの連結売上高に占める海外売上高の比率は、2019年３月期においては75.3％、当期においては61.2％となっております。海外への販売は今後も当社グループの収益の中で大きな割合を占めると考えられるため、以下の要因が当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
・外貨建取引について、為替変動により海外の顧客にとって当社グループの製品価格が上昇するリスク。
・政治的または経済的な不安定要因、景気後退ならびに経済制裁等により当社グループ製品の輸出に支障が生じるリスク。
・関税およびその他の障壁が当社グループ製品の価格競争力を低下させるリスク。
・一部の国において、当社グループの企業秘密や知的財産権が法律によって適切に保護されないリスク。
（４）法令・規制について
当社グループは、事業活動を行うにあたり、輸出入、環境、競争、労働、税制等、様々な法令、規制の適用を受けております。当社は、法令遵守のみならず、環境に与える負荷を低減するため、様々な施策に取り組んでおりますが、期待した成果が得られなかった場合や、各種法令、規制に抵触した場合には、社会的信用の低下、課徴金・損害賠償の発生、事業の制限等により、当社グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。
（５）競争優位について
当社グループの属する半導体検査装置業界は、国際的な大企業から、高度に専門化し急成長している比較的小規模な企業まで、広範囲な競合企業が存在します。当社の競合環境は、コスト構造等で優位性を持つ中国等の新興国企業を含め、新たな脅威となる競合他社の出現によって常に変化する可能性があります。
競合の要因は分野によって異なりますが、製品価格の値下げ要求は概して恒常化しているため、競争が激化すれば、当社製品の販売価格の下落が予想されます。
現在の競合他社および潜在的な競合他社の中には、財務、技術、製造、マーケティング、顧客サポートの能力が高く、広範な製品を提供している企業が含まれており、当社グループは必要な投資を競合他社と同程度に行うことができない可能性があります。
競争を優位に進めるためには、顧客と密接な関係を保つことが重要な要素であり、その結果、顧客の要求する仕様に沿う製品を他社に先駆けて開発し、最短で納入することが可能となります。このような顧客との重要な関係や技術の優位性を維持できない場合には、競合企業との価格競争への対応として想定以上の製品価格の引き下げを余儀なくされ、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（６）研究開発について
当社グループは、技術革新が激しい半導体業界にあって最先端の市場を見据えた新製品の開発を行っておりますが、製品開発の遅れおよび新製品投入のタイミングのずれ込み等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（７）部品調達および外注について
当社グループは、部品の調達および組立・配線工程の外注に関して多数の仕入先・外注先と取引を行っておりますが、特定の部品調達および外注については一部の取引先に依存しております。取引先の事情により部品の調達および製造工程に支障が生じた場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（８）品質について
当社グループは、国際的品質管理基準であるISO9001などに基づいて品質保証体制の強化を図っておりますが、予期せぬ不具合や瑕疵による製造物責任賠償により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（９）在庫について
当社グループが事業を展開する半導体検査装置関連事業では、顧客仕様による受注販売が中心であり、かつ、短納期の要求を受けることから、顧客からの正式受注によらず、顧客から提示される需要見通しや市場動向を勘案した当社の判断に基づく部品手配・計画生産を行う場合があります。
部品および製品プラットフォームの共通化により在庫の汎用性を高めておりますが、見込みに狂いが生じた場合には、過剰な在庫エクスポージャーの発生、陳腐化リスクの増大などを通じ、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（10）売掛債権について
当社グループは、顧客との取引の大部分を代金後払いで販売しております。与信管理等により回収リスクの軽減に努めておりますが、顧客の財務問題等により売掛債権の回収が困難となった場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（11）固定資産の減損について
当社グループは、所有する固定資産について「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しておりますが、外部環境の変化等により収益性が著しく低下した場合には、減損損失の計上により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（12）保有有価証券の価格変動について
当社グループは、余裕資金の一部を有価証券にて運用しておりますが、時価または実質価額が著しく下落した場合には、有価証券評価損等の計上により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（13）災害等の発生について
当社グループは、東京都東大和市の本社、長野県上伊那郡箕輪町の工場の他、海外を含む複数の事業拠点を有しております。事業継続計画（BCP）の策定等によりリスクの低減を図っておりますが、これらの地域で大地震や台風、パンデミック等の自然災害や、テロ等の社会的混乱が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
新型コロナウイルスの感染拡大により、顧客工場の稼働低下による投資判断や出荷時期の延期が発生しております。当社グループでは、移動制限に伴い技術者等の海外派遣が困難となるなか、出荷装置の据付マニュアル動画の作成や遠隔サポート体制の強化に着手した他、時差出勤や通勤手段の柔軟化等により感染拡大の防止に努めておりますが、需要の減少に加え、販売、生産を含む事業活動が制約されることに伴い、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
（１）経営成績等の状況の概要
①経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦や債務拡大への懸念が漂うなか、大統領選を控える米国では景気拡大が維持され、英国のＥＵ離脱問題に収束の兆しも見られた欧州では低成長が続いた他、中国では成長鈍化が意識されましたが、第４四半期以降、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の急速かつ世界的な拡大に伴い、各国において大規模な移動制限措置が打ち出されたことから、経済活動は停滞しました。
半導体業界におきましては、中長期的には産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大が期待されたものの、先進国や中国におけるスマートフォンの普及一巡、メモリの過剰供給に伴う価格下落、貿易摩擦や新型コロナウイルスの感染拡大に伴う先行き不透明感などを背景に半導体メーカーの設備投資が抑制され、半導体製造装置市場は4年ぶりのマイナス成長となりました。
このような状況のなか、国内、台湾、中国などのアジア地域や欧州において、戦略モデルと位置付ける車載向けパワーデバイス用テスタおよびハンドラを中心に受注活動を展開するとともに、顧客ニーズに応える次世代製品の開発や改善改良に注力しましたが、新型コロナウイルスの感染拡大防止のため、期末にかけて営業活動を縮小しました。
以上の結果、受注高は39億82百万円（前期比31.1％減）、売上高は41億59百万円（同42.2％減）にとどまりました。製品別売上高はハンドラ16億77百万円（同58.1％減）、テスタ16億63百万円（同26.3％減）、パーツ等8億17百万円（同12.1％減）となりました。
損益面は、売上低迷に伴う売上総利益の減少により、営業損失86百万円（前期は営業利益12億14百万円）、経常利益38百万円（前期比97.2％減）となりました。また、繰越欠損金に係る繰延税金資産の取り崩しに伴い法人税等調整額が増加したことから、親会社株主に帰属する当期純損失1億68百万円（前期は親会社株主に帰属する当期純利益10億47百万円）となりました。
②財政状態の状況
当連結会計年度末における総資産は、売上が低迷する中で受取手形及び売掛金の回収が進捗したことなどから、前連結会計年度末に比べ9億64百万円減少し、101億95百万円となりました。
負債は、買掛金等の支払債務が減少したことから、前連結会計年度末に比べ3億40百万円減少し、5億98百万円となりました。
純資産は、親会社株主に帰属する当期純損失の計上および配当金の支払に伴い利益剰余金が減少したことから、前連結会計年度末に比べ6億23百万円減少し、95億97百万円となりました。
③キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ50百万円増加し、26億7百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは、4億78百万円のプラス（前期は9億81百万円のプラス）となりました。これは主に、売上債権の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは、1億15百万円のマイナス（同33百万円のプラス）となりました。これは主に、投資有価証券の取得による支出によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは、2億96百万円のマイナス（同2億48百万円のマイナス）となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。
④生産、受注及び販売の実績
ａ．生産実績
当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
|
品目 |
当連結会計年度 （自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） |
対前期増減率（％） |
|
ハンドラ（百万円） |
1,600 |
△59.3 |
|
テスタ（百万円） |
1,497 |
△22.4 |
|
パーツ等（百万円） |
745 |
△18.1 |
|
合計（百万円） |
3,843 |
△43.2 |
（注）1．金額は販売価格によっております。
2．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
ｂ．受注実績
当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
|
品目 |
受注高 |
対前期増減率（％） |
受注残高 |
対前期増減率（％） |
|
ハンドラ（百万円） |
1,369 |
△53.3 |
348 |
△46.9 |
|
テスタ（百万円） |
1,811 |
△6.7 |
639 |
30.1 |
|
パーツ等（百万円） |
800 |
△11.3 |
118 |
△12.2 |
|
合計（百万円） |
3,982 |
△31.1 |
1,107 |
△13.8 |
（注）1．金額は販売価格によっております。
2．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3．当連結会計年度において、受注実績に著しい変動がありました。その内容等については、「（１）経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況」をご参照願います。
ｃ．販売実績
当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
|
品目 |
当連結会計年度 （自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） |
対前期増減率（％） |
|
ハンドラ（百万円） |
1,677 |
△58.1 |
|
テスタ（百万円） |
1,663 |
△26.3 |
|
パーツ等（百万円） |
817 |
△12.1 |
|
合計（百万円） |
4,159 |
△42.2 |
（注）1．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
|
相手先 |
前連結会計年度 （自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） |
当連結会計年度 （自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） |
||
|
金額（百万円) |
割合（％） |
金額（百万円) |
割合（％） |
|
|
TEXAS INSTRUMENTS TAIWAN LIMITED |
1,379 |
19.2 |
－ |
－ |
（注）総販売実績に対する割合が10％未満となる連結会計年度の販売実績及び総販売実績に対する割合
は、記載を省略しております。
2．金額は販売価格によっております。
3．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
4．当連結会計年度において、販売実績に著しい変動がありました。その内容等については、「（１）経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況」をご参照願います。
（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。
①重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項） ３．会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。
財務諸表の作成に必要な見積りは、過去の実績、見通し、その他状況に応じて合理的であると考えられる様々な仮定に基づき実施しておりますが、本質的に不確実な事項についての見積りを行う必要性の結果として、困難で主観的な判断が要求されることから、実際の業績は大きく異なる可能性があります。
なお、繰延税金資産の回収可能性の検討に際しては、新型コロナウイルスの影響等により、翌連結会計年度は厳しい業績となることが避けられないものと仮定し、評価性引当額の必要性を判断しております。
②経営成績に重要な影響を与える要因
「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
③当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度における売上高は、年央と見込んでいた受注回復に至らなかったことから、41億59百万円と期初計画の58億円を大きく下回りました。これに伴い売上総利益が減少したことから、営業損失86百万円（期初計画は営業利益6億円）と、4期ぶりの営業赤字となりました。
この結果の背景として、ハンドラ関連の重要取引先の売上減少が影響しております。ハンドラ業界では、顧客が複数のサプライヤから設備を購入することが一般的であり、大口顧客に対する当社のポジションが維持される保証はありません。グローバルな市場環境の変化に加え、特定の顧客との取引に依存していることが、当社グループの経営成績に影響を与える重要な要因となっているものと考えております。
収益力の強化に向け、付加価値の高いパワーデバイス用テスタのポートフォリオを高めるとともに、ハンドラ分野において第2、第3の大口顧客を獲得するための顧客開拓を推進します。また、ＭＥＭＳハンドラ等の新モデルを市場投入するなど、製品・市場を見極めながら、全社収益に継続的に寄与できる体制を構築してまいります。
④資本の財源及び資金の流動性
当社グループは、運転資金及び設備資金とも基本的には内部資金により賄っておりますが、資金需要が急増した場合等は銀行借入により調達しております。当社は、運転資金の効率的な調達を行うため、主要取引金融機関と10億円の貸出コミットメントライン契約を締結しておりますが、当連結会計年度末における借入実行残高はありません。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
該当事項はありません。
当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。
当連結会計年度の研究開発費総額は
(1) 高低温ハンドラ
自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの需要増加が見込まれるなか、温度ソリューションにおいて蓄積された高精度の環境測定技術を主力機種に展開し、高低温機能を付加することにより、後継機として競争力のある新型モデルを開発中であります。
(2) パワーデバイス用テスタ
省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テストシステムの構築を進めております。コアとなる要素技術の開発を完了し、ＩＰＤ/ＩＰＭテストシステムを開発中であります。
(3) ＭＥＭＳハンドラ
加速度センサやジャイロセンサなどの車載用ＭＥＭＳ向けソリューションを展開するため、販売中のＭＥＭＳハンドラと設備の共通性を持たせつつ、ＣＯＭＢＯ ＭＥＭＳに適した新型モデルを開発中であります。