当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、大統領選を控える米国では景気拡大が維持され、英国のＥＵ離脱問題に収束の兆しも見られた欧州では低成長が続きました。中国では景気対策が打ち出されたものの成長鈍化が意識され、日本では韓国との関係が悪化するなど、米中貿易摩擦や債務拡大への懸念が漂うなか、全体として停滞感が強まりました。
半導体業界におきましては、中長期的には産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大が期待されるものの、足下では先進国や中国におけるスマートフォンの普及一巡、メモリの過剰供給に伴う価格下落、貿易摩擦に伴う先行き不透明感などを背景に、当社の属する後工程分野で大手半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢が続きました。
このような状況のなか、国内、台湾、中国などのアジア地域や欧州において、戦略モデルと位置付ける車載向けパワーデバイス用テスタおよびハンドラを中心に積極的な受注活動を展開するとともに、顧客ニーズに応える次世代製品の開発や改善改良に注力しました。
以上の結果、受注高は31億71百万円（前年同期比38.6％減）にとどまり、売上高は30億15百万円（同43.5％減）となりました。製品別売上高はハンドラ12億11百万円（同59.0％減）、テスタ11億97百万円（同29.5％減）、パーツ等6億6百万円（同11.2％減）となりました。
損益面は、売上低迷に伴う売上総利益の減少により、営業利益10百万円（同98.9％減）、経常利益87百万円（同92.1％減）となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は、法人税等調整額が増加したことから6百万円（同99.3％減）となりました。
②財政状態の状況
当第３四半期連結会計期間末における総資産は、たな卸資産が増加した一方、受取手形及び売掛金の回収が進捗したことなどから、前連結会計年度末に比べ4億53百万円減少し、107億6百万円となりました。
負債は、賞与引当金や支払債務が減少したことから、前連結会計年度末に比べ2億60百万円減少し、6億78百万円となりました。
純資産は、配当金の支払などに伴い利益剰余金が減少したことから、前連結会計年度末に比べ1億92百万円減少し、100億28百万円となりました。
(2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、2億5百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4）生産、受注及び販売の実績
当第３四半期連結累計期間において、受注及び販売の実績に著しい変動がありました。
その内容等については、「（１）財政状態及び経営成績の状況 ①経営成績の状況」をご参照願います。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。