当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスの感染拡大により経済活動が制限され、景気は大きく落ち込みました。感染拡大が深刻な米国をはじめ、欧州やアジア各国において大規模な感染症対策と経済支援が打ち出されましたが、全体として収束には至らず、貿易摩擦や債務拡大への懸念が漂うなか、一段と先行きの不透明感が強まりました。
半導体業界におきましては、新型コロナウイルスの感染拡大、貿易摩擦に伴う不透明感を背景に、半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢がみられましたが、遠隔サービスや巣ごもり需要の拡大を受け、次世代通信規格（５Ｇ）への移行に伴う通信向けやサーバー用メモリは堅調に推移しました。人の移動制限の影響により航空、自動車、産業機械向け需要は低迷しましたが、最大消費地である中国ではいち早く経済活動の正常化が進み、車載向け需要が急回復したことから、ファウンドリの生産がタイトとなり一部の半導体で供給不足が発生しました。
このような状況のなか、一時休業の実施などにより営業活動が制限されましたが、主要市場において情報収集に努めつつ、戦略モデルを中心に受注活動を展開するとともに、顧客ニーズに応える次世代製品の開発に注力しました。また、装置据付のための海外出張が困難となったことから、動画マニュアルの作成やリモートによるサポートを強化しました。
以上の結果、受注高は10～12月の実績が18億96百万円と回復が鮮明となり、累計29億97百万円（前年同期比5.5％減）となりましたが、売上高は23億9百万円（同23.4％減）にとどまりました。製品別売上高はハンドラ6億57百万円（同45.7％減）、テスタ10億50百万円（同12.3％減）、パーツ等6億円（同1.0％減）となりました。
損益面は、売上の低迷に加え、収益性の低下した一部在庫について評価損を計上したことから、営業損失5億37百万円（前年同期は営業利益10百万円）、経常損失4億62百万円（同経常利益87百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失4億25百万円（同親会社株主に帰属する四半期純利益6百万円）となりました。
②財政状態の状況
当第３四半期連結会計期間末における総資産は、現金及び預金が増加した一方、受取手形及び売掛金やたな卸資産が減少したことから、前連結会計年度末に比べ3億14百万円減少し、98億81百万円となりました。
負債は、買掛金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ77百万円増加し、6億75百万円となりました。
純資産は、親会社株主に帰属する四半期純損失の計上、配当金の支払に伴い利益剰余金が減少したことから、前連結会計年度末に比べ3億91百万円減少し、92億5百万円となりました。
(2）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億76百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。