当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
（1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が続くなか、ロシアによるウクライナ侵攻によりエネルギーや原材料価格の高騰、物流網の混乱に拍車がかかりました。インフレ鎮静化に向け、米国ではハイペースの利上げが進み、欧州も金融引き締めに踏み切りました。ゼロコロナ政策を続ける中国では感染が再拡大した上海などでロックダウンが実施され、金融緩和の続く日本では数十年ぶりの水準となる円安が輸入物価を押し上げるなど、景気後退への懸念が高まりました。
半導体業界におきましては、中国経済の失速などからパソコンやスマートフォン向け需要が落ち込みましたが、車載向けなどで需要が増加しているパワーデバイスは堅調に推移しました。短期的には調整しつつも、戦略物資としての半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されるなか、半導体メーカーの投資意欲は継続しました。
このような状況のなか、顧客ニーズに応える製品の開発や投入に注力するとともに、パワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、自重ハンドラなどを軸として、顧客基盤拡大に向けた受注活動を展開しました。生産面では部材不足から代替品の利用や複数社購買を進めましたが、電子部品などの調達難が解消せず、出荷計画の遅れや納期要因による失注が発生しました。
以上の結果、受注高は43億6百万円（前年同期比4.1％減）、売上高は43億69百万円（同23.6％増）、期末受注残高は61億38百万円となりました。製品別売上高はハンドラ20億52百万円（同6.9％増）、テスタ14億17百万円（同38.6％増）、パーツ等8億99百万円（同51.6％増）となりました。
損益面は、部材調達難により一部売上が未達となった一方、為替レートが大きく円安方向に動いたことから利益率が上昇し、営業利益は11億79百万円（同56.1％増）となりました。また、外貨建て資産の評価に係る為替差益の計上により、経常利益は16億12百万円（同93.0％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は13億21百万円（同97.5％増）となりました。
②財政状態の状況
当第２四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金の回収が進む一方、棚卸資産が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ9億91百万円増加し、138億82百万円となりました。
負債は、賞与引当金が増加する一方、未払法人税等が減少したことなどから、前連結会計年度末に比べ26百万円減少し、15億64百万円となりました。
純資産は、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上に伴い、利益剰余金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ10億17百万円増加し、123億18百万円となりました。
（2）キャッシュ・フロー
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ7億55百万円増加し、29億89百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは、6億80百万円のプラス（前年同期は49百万円のプラス）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益の増加によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは、2億27百万円のプラス（同4億30百万円のマイナス）となりました。これは主に、投資有価証券の売却及び償還によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは、4億46百万円のマイナス（同58百万円のマイナス）となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。
（3）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
（4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第２四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
（5）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億56百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（6）主要な設備
当第２四半期連結累計期間において、新たに確定した重要な設備の新設の計画は、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の 内容 |
投資予定金額 |
資金調達方法 |
着手及び完了予定 |
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総額 (百万円) |
既支払額(百万円) |
着手 |
完了 |
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株式会社テセック |
東京都東大和市ほか |
半導体 検査装置 |
次期基幹 システム |
562 |
－ |
自己資金 |
2022.8 |
2025.2 |
（注）次期基幹システムの着手年月については、投資予定金額（総額）が取締役会にて最終承認された年月を記載しております。
当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。