○添付資料の目次

 

1.経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

2

(1)当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(2)当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

2

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

3

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

3

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

5

四半期連結損益計算書

 

第1四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

5

四半期連結包括利益計算書

 

第1四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

6

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

7

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

7

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

7

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

7

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ………………………………………………………

7

3.その他 ……………………………………………………………………………………………………………………

8

受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………………

8

 

 

 

 

 

1.経営成績等の概況

(1)当四半期の経営成績の概況

 当第1四半期連結累計期間における世界経済は、大統領選を控える米国では堅調な消費を背景に景気は底堅く推移し、インフレ鈍化がみられた欧州では利下げが開始されました。中国では政府債務の増加と不動産市況の低迷により内需の回復が遅れ、低金利の続く日本では賃上げや定額減税が実施される一方、歴史的な円安や物価上昇が懸念材料となりました。
 半導体業界におきましては、HBM(High Bandwidth Memory)をはじめとするAI向けの需要は好調に推移しましたが、産業機器向けは在庫調整が長期化し、パワー半導体を含む車載向けもEV需要減速の影響を受けたことから、全体として半導体メーカーの投資意欲は抑制傾向で推移しました。
 このような状況のなか、顧客ニーズに応える製品の開発・改良に注力するとともに、パワーデバイス用テスタやMAPハンドラ、自重ハンドラなどを軸として、顧客基盤拡大に向けた販売活動を展開しました。生産面では、電子部品等の部材調達難が概ね解消に向かうなか、人材採用や一部主力モデルの計画生産など、供給能力の適正化に向けた取り組みを推進しました。
 以上の結果、受注高は7億3百万円(前年同期比73.6%減)、売上高は12億94百万円(同48.5%減)、四半期末受注残高は37億23百万円となりました。製品別売上高はハンドラ4億45百万円(同70.4%減)、テスタ6億28百万円(同10.5%減)、パーツ等2億20百万円(同27.9%減)となりました。
 損益面は、売上が半減し売上総利益が大きく減少したことから、営業利益は21百万円(同95.8%減)となりました。また、外貨建て資産の評価に係る為替差益の計上などにより、経常利益は1億19百万円(同83.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は82百万円(同83.8%減)となりました。

 

 

(2)当四半期の財政状態の概況

 当第1四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金が減少したことなどから、前連結会計年度末に比べ6億89百万円減少し、154億72百万円となりました。

 負債は、未払法人税等が減少したことなどから、前連結会計年度末に比べ4億31百万円減少し、12億52百万円となりました。

 純資産は、配当金の支払い、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上などから、前連結会計年度末に比べ2億57百万円減少し、142億20百万円となりました。

 

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

 2024年5月14日に公表しました通期の業績予想および配当予想に変更はありません。現在の業績予想は、テスタ分野での堅調な事業環境が継続すること、ハンドラ分野における主要顧客からの受注が年内に一定程度回復することを前提としておりますが、当社は、自社の事業環境に多くの不確実性が存在することを認識しているため、海外拠点と緊密に連携しながら、引合状況や受注見通しを継続的に精査しております。今後、連結業績予想の修正が必要となった場合には、速やかに公表いたします。
 

 

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2024年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

3,858

4,053

受取手形及び売掛金

1,982

1,323

電子記録債権

438

400

有価証券

832

1,090

製品

202

171

仕掛品

2,693

2,700

原材料

822

843

未収消費税等

256

25

その他

124

122

貸倒引当金

△2

△12

流動資産合計

11,208

10,719

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

2,506

2,512

減価償却累計額

△2,225

△2,230

建物及び構築物(純額)

280

282

機械装置及び運搬具

122

124

減価償却累計額

△109

△111

機械装置及び運搬具(純額)

12

12

工具、器具及び備品

724

728

減価償却累計額

△646

△656

工具、器具及び備品(純額)

77

72

土地

1,134

1,134

有形固定資産合計

1,506

1,501

無形固定資産

 

 

ソフトウエア

15

14

ソフトウエア仮勘定

179

179

技術関連資産

234

221

その他

1

1

無形固定資産合計

430

416

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

2,618

2,453

退職給付に係る資産

173

185

繰延税金資産

2

2

保険積立金

207

171

その他

19

26

貸倒引当金

△4

△4

投資その他の資産合計

3,016

2,834

固定資産合計

4,952

4,753

資産合計

16,161

15,472

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2024年6月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

151

140

未払金

215

150

未払費用

140

152

契約負債

208

180

未払法人税等

320

19

賞与引当金

194

94

製品保証引当金

79

61

修繕引当金

0

0

その他

58

133

流動負債合計

1,368

932

固定負債

 

 

長期未払金

1

繰延税金負債

309

312

その他

4

7

固定負債合計

315

320

負債合計

1,683

1,252

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,521

2,521

資本剰余金

3,381

3,381

利益剰余金

7,939

7,634

自己株式

△540

△540

株主資本合計

13,301

12,996

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

1,104

1,066

為替換算調整勘定

70

155

その他の包括利益累計額合計

1,175

1,222

非支配株主持分

1

1

純資産合計

14,477

14,220

負債純資産合計

16,161

15,472

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年6月30日)

売上高

2,513

1,294

売上原価

1,418

813

売上総利益

1,095

481

販売費及び一般管理費

 

 

販売手数料

103

13

荷造運搬費

11

9

役員報酬

36

39

株式報酬費用

5

4

給料手当及び賞与

100

102

法定福利費

18

17

賞与引当金繰入額

36

33

減価償却費

4

5

研究開発費

120

84

貸倒引当金繰入額

0

10

その他

140

137

販売費及び一般管理費合計

577

459

営業利益

517

21

営業外収益

 

 

受取利息

16

16

受取配当金

12

14

為替差益

191

68

投資有価証券売却益

0

0

その他

4

1

営業外収益合計

224

102

営業外費用

 

 

有価証券償還損

13

保険解約損

2

支払手数料

0

1

その他

0

0

営業外費用合計

14

4

経常利益

728

119

税金等調整前四半期純利益

728

119

法人税、住民税及び事業税

92

11

法人税等調整額

127

25

法人税等合計

220

37

四半期純利益

507

82

非支配株主に帰属する四半期純利益

0

0

親会社株主に帰属する四半期純利益

507

82

 

(四半期連結包括利益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年6月30日)

四半期純利益

507

82

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

211

△37

為替換算調整勘定

60

85

その他の包括利益合計

271

47

四半期包括利益

779

129

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

779

129

非支配株主に係る四半期包括利益

0

0

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

 

当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 該当事項はありません。

 

(継続企業の前提に関する注記)

 該当事項はありません。

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

 当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

 

前第1四半期連結累計期間

(自  2023年4月1日

至  2023年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自  2024年4月1日

至  2024年6月30日)

減価償却費

12百万円

27百万円

 

3.その他

 受注及び販売の状況

(1) 受注実績

 

 

 

当第1四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年6月30日)

 

金額

(百万円)

対前年同期増減率(%)

ハンドラ

45

△91.6

テスタ

412

△77.1

パーツ等

245

△23.6

合計

703

△73.6

  (注)金額は販売価格によっております。

 

(2) 受注残高

 

 

 

当第1四半期連結会計期間末

(2024年6月30日)

 

金額

(百万円)

対前年同期増減率(%)

ハンドラ

839

△55.6

テスタ

2,527

△35.6

パーツ等

357

△4.8

合計

3,723

△39.9

 (注)金額は販売価格によっております。

 

(3) 販売実績

 

 

 

当第1四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年6月30日)

 

金額

(百万円)

対前年同期増減率(%)

ハンドラ

445

△70.4

テスタ

628

△10.5

パーツ等

220

△27.9

合計

1,294

△48.5

 (注)金額は販売価格によっております。