○添付資料の目次

 

1.経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

2

(1)当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(2)当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

2

(4)利益配分に関する基本方針及び当期の配当 ……………………………………………………………………

2

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………

7

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

8

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

8

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

8

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

8

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ………………………………………………………

8

3.その他 ……………………………………………………………………………………………………………………

9

受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………………

9

 

 

 

 

 

1.経営成績等の概況

(1)当四半期の経営成績の概況

 当第1四半期連結累計期間における世界経済は、中東情勢に伴うエネルギー価格の上昇や米国の関税政策の影響により、物価上昇圧力や貿易環境の不透明感が続きました。米国では雇用の増勢が鈍化し、物価が高い水準で推移するなか、FRBは政策金利を据え置きました。欧州では景気が力強さを欠くなか、ECBはインフレ圧力を受けて政策金利を引き上げました。中国では輸出が伸長したものの、不動産市場の低迷や内需の弱さを背景に、経済成長が鈍化しました。日本では景気が緩やかに回復し、日銀が政策金利を引き上げましたが、円安基調が継続しました。
 半導体業界におきましては、生成AI・データセンター向けのGPU、CPU、HBMや先端パッケージ分野への需要と設備投資が活発に推移し、ストレージ等にも需要の裾野が広がりました。一方、民生、車載、産業機器向けでは、回復の程度に差がみられました。当社のテスタ分野が対象とするパワー半導体市場では、需要に持ち直しの動きがみられたものの、EV向け需要が力強さを欠くことなどから、半導体関連企業の設備投資は慎重な状況が続きました。
 このような環境において、当社は顧客ニーズに応える製品開発に注力するとともに、主力のパワーデバイス用テスタ、MAPハンドラおよび新製品のリードフレームストリップハンドラを軸に、実機デモや顧客提案等を通じた販売活動を展開しました。また、AI関連需要の拡大も背景にハンドラの受注が急増するなか、納期短縮の要請に対応するため、主要部材の先行手配や計画生産を進めるなど、製品供給体制の強化に取り組みました。テスタ分野では、今後の市場回復局面を見据え、子会社と連携して新製品の開発を進めました。

 以上の結果、受注高は20億12百万円(前年同期比116.1%増)、売上高は19億12百万円(同78.8%増)、受注残高は26億55百万円(前連結会計年度末比3.9%増)となりました。製品別売上高は、ハンドラ13億17百万円(同191.0%増)、テスタ2億89百万円(同31.9%減)、パーツ等3億5百万円(同59.5%増)となりました。
 損益面は、増収に伴い売上総利益が大幅に増加したことから、営業利益は4億13百万円(前年同期は営業損失11百万円)、経常利益は5億17百万円(前年同期は19百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は4億76百万円(同14百万円)となりました。

 

(2)当四半期の財政状態の概況

 当第1四半期連結会計期間末における総資産は、現預金、受取手形及び売掛金が減少する一方、投資有価証券が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ6億59百万円増加し、165億56百万円となりました。
 負債は、受注回復に対応した生産拡大により買掛金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ5億47百万円増加し、22億44百万円となりました。
 純資産は、配当金の支払い、自己株式の取得により株主資本が減少する一方、その他有価証券評価差額金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ1億11百万円増加し、143億12百万円となりました。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

 最近の業績動向等を踏まえ、2026年5月12日に公表しました通期の業績予想を修正いたしました。
 期初の業績予想において、AI関連需要を背景にハンドラの受注は回復する一方、テスタは低調に推移すると想定しましたが、第1四半期においてMAPハンドラを中心に受注および売上が大幅に増加しました。足元の受注残高や短納期での出荷状況を踏まえ、ハンドラの売上高を期初予想から9億円増額します。一方、テスタは足元で回復の兆しがみられるものの、回復時期が想定より遅れる見込みであることから、テスタの売上高を2億円減額し、売上高は70億円を予想します。
 損益面は、増収効果に加え、製品構成の改善や好採算案件の売上計上等により、当第1四半期における営業利益の期初通期業績予想に対する進捗率は9割程度となりました。通期においては、過去最大となる研究開発費や労務人件費の増加を見込む一方、売上総利益率が期初想定を上回ることなどから、営業利益11億円、経常利益13億円、親会社株主に帰属する当期純利益10億40百万円を予想します。
 なお、当第1四半期連結累計期間における米ドルの平均レートは159円となりましたが、業績予想における第2四半期以降の想定レートは160円(同期間における為替感応度は、1円安に対し20百万円程度の営業利益増)としております。
 詳細につきましては、本日公表の「業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。

 

(4)利益配分に関する基本方針及び当期の配当

 2026年5月12日に公表しました通期の配当予想(年間配当100円、中間配当50円、期末配当50円)に変更はありません。
 当社は、株主の皆様への利益還元を経営の重要課題の一つとして認識しており、配当につきましては業績推移等を総合的に勘案しつつ、安定的な配当の継続を基本方針としております。この基本方針の下、株主の皆様に安心して長期保有いただけるよう、2025~2027年度を対象期間とする中期計画「Enjoy2.1」では、DOE(連結株主資本配当率)4%を目安として、業績変動の有無にかかわらず安定的な配当を実施する方針です。

 また、従来の期末一括配当では株主還元のタイミングが期末に集中することから、配当利回り水準の通年での可視化や株価変動の平準化、安定保有の促進を図るため、当期より中間配当を導入し、配当の受取機会を年2回に分散いたします。
 自社株買いにつきましては、株主還元の充実および資本効率の向上を図るため、2026年5月26日開催の取締役会において、15万株または3億円を上限とする自己株式の取得を決議し、2026年6月1日から同年9月30日までの期間で実施しております。今後も、成長投資とのバランス、資金状況および株価の動向等を踏まえ、機動的に実施してまいります。

 

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2026年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2026年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

3,499

3,218

受取手形及び売掛金

1,386

1,123

電子記録債権

59

8

有価証券

1,734

1,808

金銭の信託

1

製品

134

229

仕掛品

1,494

1,493

原材料

562

555

未収還付法人税等

17

17

未収消費税等

104

80

その他

103

319

貸倒引当金

△22

△21

流動資産合計

9,076

8,834

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

2,491

2,491

減価償却累計額

△2,187

△2,191

建物及び構築物(純額)

304

299

機械装置及び運搬具

139

136

減価償却累計額

△121

△119

機械装置及び運搬具(純額)

17

17

工具、器具及び備品

766

772

減価償却累計額

△687

△696

工具、器具及び備品(純額)

78

75

土地

1,434

1,434

建設仮勘定

1

有形固定資産合計

1,834

1,828

無形固定資産

 

 

ソフトウエア

13

11

ソフトウエア仮勘定

380

395

技術関連資産

135

123

その他

2

2

無形固定資産合計

532

532

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

4,022

4,870

破産更生債権等

36

36

退職給付に係る資産

235

282

繰延税金資産

0

14

保険積立金

184

184

その他

9

8

貸倒引当金

△36

△36

投資その他の資産合計

4,453

5,360

固定資産合計

6,820

7,722

資産合計

15,896

16,556

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2026年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2026年6月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

216

455

1年内返済予定の長期借入金

44

43

未払金

100

87

未払法人税等

160

194

未払費用

115

131

契約負債

151

199

賞与引当金

139

104

製品保証引当金

29

30

修繕引当金

28

28

その他

46

131

流動負債合計

1,032

1,406

固定負債

 

 

長期借入金

216

207

退職給付に係る負債

59

60

株式給付引当金

37

56

資産除去債務

10

10

繰延税金負債

337

501

その他

1

2

固定負債合計

663

838

負債合計

1,696

2,244

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,521

2,521

資本剰余金

3,370

3,370

利益剰余金

7,676

7,616

自己株式

△811

△910

株主資本合計

12,757

12,597

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

1,208

1,457

為替換算調整勘定

232

254

その他の包括利益累計額合計

1,440

1,712

非支配株主持分

1

1

純資産合計

14,200

14,312

負債純資産合計

15,896

16,556

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

 至 2025年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年4月1日

 至 2026年6月30日)

売上高

1,069

1,912

売上原価

663

1,008

売上総利益

406

904

販売費及び一般管理費

 

 

販売手数料

12

28

荷造運搬費

7

13

役員報酬

39

45

株式報酬費用

5

3

給料手当及び賞与

96

102

賞与引当金繰入額

25

32

法定福利費

15

17

株式給付引当金繰入額

5

減価償却費

4

5

研究開発費

59

115

貸倒引当金繰入額

28

△1

その他

122

123

販売費及び一般管理費合計

418

490

営業利益又は営業損失(△)

△11

413

営業外収益

 

 

受取利息

20

34

受取配当金

19

25

為替差益

33

投資有価証券売却益

0

1

有価証券償還益

9

4

その他

7

8

営業外収益合計

57

107

営業外費用

 

 

支払利息

1

1

為替差損

22

支払手数料

1

1

その他

1

1

営業外費用合計

25

3

経常利益

19

517

特別利益

 

 

固定資産売却益

3

投資有価証券売却益

181

特別利益合計

3

181

税金等調整前四半期純利益

23

698

法人税、住民税及び事業税

2

187

法人税等調整額

6

34

法人税等合計

9

222

四半期純利益

14

476

非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失(△)

△0

0

親会社株主に帰属する四半期純利益

14

476

 

(四半期連結包括利益計算書)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

 至 2025年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年4月1日

 至 2026年6月30日)

四半期純利益

14

476

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

126

248

為替換算調整勘定

△40

22

その他の包括利益合計

86

271

四半期包括利益

100

748

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

100

747

非支配株主に係る四半期包括利益

△0

0

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

 

当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 該当事項はありません。

 

(継続企業の前提に関する注記)

 該当事項はありません。

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

 当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

 

前第1四半期連結累計期間

(自  2025年4月1日

至  2025年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自  2026年4月1日

至  2026年6月30日)

減価償却費

27百万円

29百万円

 

3.その他

 受注及び販売の状況

(1) 受注実績

 

 

 

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年4月1日

 至 2026年6月30日)

 

金額

(百万円)

対前年同期増減率(%)

ハンドラ

1,232

191.0

テスタ

292

6.7

パーツ等

487

108.5

合計

2,012

116.1

  (注)金額は販売価格によっております。

 

(2) 受注残高

 

 

 

当第1四半期連結会計期間末

(2026年6月30日)

 

金額

(百万円)

対前年同期増減率(%)

ハンドラ

1,677

73.6

テスタ

662

△51.5

パーツ等

315

64.7

合計

2,655

5.2

 (注)金額は販売価格によっております。

 

(3) 販売実績

 

 

 

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年4月1日

 至 2026年6月30日)

 

金額

(百万円)

対前年同期増減率(%)

ハンドラ

1,317

191.0

テスタ

289

△31.9

パーツ等

305

59.5

合計

1,912

78.8

 (注)金額は販売価格によっております。