文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
当社グループは、「顧客に最高の価値とサービスを提供し社会に貢献する」の経営方針のもと、企業価値の創造と、持続的成長を実現できる体制の構築を進めております。経営環境としては、当社グループが属する電子回路基板業界は、緩やかな成長基調に入っており、引き続き安定した成長を見込んでおります。一方、対処すべき課題としては、内外の競合各社が自社の技術力を高めつつ、強いコスト競争力を背景に参入してくるため、競争はますます激しくなってくるものと予想されます。
これに対し当社グループは、収益性の向上施策として「生産性向上」を掲げて、製造部門から間接部門に至るまで改革を進めてまいります。販売面の取組みとして、自動車関連では自動運転などの走行安全分野と電気自動車向け基板に、スマートフォン関連ではより高精細な基板にそれぞれ注力してまいります。このほかの分野として、IoT、ロボット、産業機器の分野に注力してまいります。生産面の取組みは、先端基板を使用した車載向けの需要の高まりに対応するため、ベトナム第３工場の建設を行います。これらの施策を遂行することにより、生産販売体制をより強固なものとし、安定した企業成長が達成できるよう事業に邁進してまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
当社グループは、自動車用電子制御装置、通信機器、デジタル家電及びパソコン等のセットメーカー等を主要な顧客として、最終製品の中核機能を構成する部品として位置付けられる電子回路基板の製造及び販売を主要な事業としています。従いまして、自然災害や世界的な景気の混乱等により当社グループの主要顧客の属する業界の状況が悪化した場合や最終製品の販売状況が芳しくない場合などには、当社グループの受注状況に影響を及ぼす可能性があり、ひいては当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。
当社グループは、生産能力の適正化や製品の競争力維持のため、適切な設備投資を行っております。国内外の設備投資については、セットメーカーの動向及び市場動向等を勘案しながら慎重に決定しておりますが、セットメーカーが戦略を変更した場合や、景気後退等により当社グループの設備投資が過大となった場合、あるいは新規設備の稼働が想定より遅れた場合には、減価償却費の負担等により当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
電子回路基板は、セットメーカーにおいて電子部品が実装された後に最終製品に組み込まれています。当社グループは、世界標準の品質管理基準に従って製造しており、また、セットメーカーにおいても受入検査及び最終製品検査などを実施する等、製品の欠陥の発生を未然に防止する仕組みが確保されています。しかしながら、万が一大規模なリコール及び製造物責任賠償等が発生する事態となった場合には、多額のコスト負担が発生し、企業ブランドが低下するなどして、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
デジタル家電の世界的普及や自動車部品のエレクトロニクス化のさらなる進展などにより、長期的には電子回路基板の需要は拡大していくものと当社グループでは考えておりますが、東南アジア等からの低価格攻勢等もあり、世界的な競合が激化していることから、日本メーカーは高付加価値の製品により差別化していく必要があります。当社グループとしましては、配線の細線化や穴径の極小化などの要素技術をはじめ、コスト低減技術など様々な技術の開発を進めておりますが、新技術が市場ニーズと乖離して受け入れられず、価格競争に巻き込まれる事態となった場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループの国内有力生産拠点である福島工場、山形工場（株式会社山形メイコー）、石巻分工場（株式会社山形メイコー）の３工場は東北地方に集中しています。これらの工場における地震や津波に対する従業員の安全確保と設備の対策の強化などにより被害の未然予防に努めていますが、東日本大震災及び津波という想定を上回る自然災害により当社グループの業績は大きく影響を受けました。この経験をもとにリスク管理体制を見直していますが、今後もこのような災害があった場合は当社グループの業績に再び影響を及ぼす可能性があります。
また、国内外の各生産拠点では、生産設備の定期的な点検や保守作業を実施し、ラインの稼働停止にいたる火災や設備の故障、事故等の発生を極力抑えるべく努力を行っておりますが、これらを完全に防止又は軽減できる保証はありません。これらの要因で、生産及び出荷が長期にわたって停止した場合には、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、生産能力の拡大と生産コストの引き下げを目的として、中国の香港、広州、武漢及びベトナムにおいて現地法人を設立し、生産販売活動を行っております。
これらの国においては、以下の困難が発生する可能性があります。
１：伝染病等、衛生上の問題の発生
２：環境規制、各種法令及び税制の変更もしくは導入
３：電力、水及び輸送等、インフラ面の障害発生
４：政情不安及び治安の問題の発生
５：反日デモ及び労働争議の発生
これらの政治又は法環境の変化、経済状況の変化、環境規制の変化など、予期せぬ事象が発生した場合、生産設備の管理やその他の事業の遂行に問題が生じることや、環境保全やその他の規制の遵守に伴う多額の債務や義務が発生することにより、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
中国、ベトナムにおける工場の操業に際して、米ドル等の外貨建資産を保有する必要が生じるため、当社グループは米ドル、人民元及び円の為替変動の影響を受けており、当該為替変動の影響により損失が生じることがあります。
当社グループは、生産に必要な原材料を外部の材料メーカー及び商社から購入しています。原油、銅、金等の素材価格高騰が当社グループの原材料仕入価格に影響を与え、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、中長期的なデジタル家電や自動車等に対する需要の増加及び技術革新による新製品への対応等に備え、営業活動により獲得した資金を上回る設備投資を積極的に行ってまいりました。
その結果、平成30年３月期末現在の借入金の総資産に占める割合は42.5％となっております。従って、今後、事業戦略上積極的な設備投資を行う場合、借入金等の増加又は金利の上昇が、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループにとって、知的財産は重要な経営資源であると認識しており、知的財産の保護を目的として、独自に開発した技術等について特許等の知的財産権取得のための出願を行っております。しかしながら出願案件すべてについて権利が認められるとは限らず、また第三者からの異議申し立て等により取得した権利が無効になる可能性があります。
なお、取得した知的財産については当社主管部門において管理を行い、外部からの侵害にも注意を払っておりますが、万一不正に使用される等の事態が起こった場合には、本来得られるべき利益が失われる可能性があります。
一方、当社グループが第三者の知的財産権を侵害したとして訴訟を提起された場合には、製造差し止めによる顧客への補償や損害賠償金の発生、また製造を開始するための特許使用に関わるライセンス料等の支払いが当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、世界の主要顧客の需要に応じて、今後も生産能力の拡大を目的として新工場の建設や新しい生産ラインの設置を行うことがありますが、それらの建設作業に遅れが出たり、新設ラインの立ち上げがスムーズに行われなかった場合、得意先に対する製品納入の遅れや工場の生産性の低下が発生し、販売の落込みから当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
当社グループが属する電子回路基板業界は、需要が引き続き増加基調で安定した成長を歩んでおります。車載業界では電装化と自動運転・運転支援が牽引して需要が増加する傾向にあります。スマートフォン市場はアセアン地区を中心とした新興国向けに増加の傾向が続いております。
このような状況の中、当社グループの販売面では、車載向け基板とスマートフォン向け基板のいずれも好調に推移し、収益性の高いビルドアップ基板がスマートフォン向け以外の分野でも大きく増加いたしました。収益面では、銅をはじめとする資源価格が上昇するとともに、元ドル相場が元高基調であることに加えて、円ドル相場も急速に円高になるなど厳しい環境となりました。
以上の結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高1,085億４千２百万円（前期比13.2％増）となり、営業利益74億５千７百万円（前期比28.8％増）、経常利益47億９千５百万円（前期比60.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益43億７千３百万円（前期比147.5％増）となりました。
また、財政状態につきましては、当連結会計年度末の資産合計は1,105億８千４百万円となり、前連結会計年度末に比べ70億６百万円増加しました。当連結会計年度末の負債合計は775億４千２百万円となり、前連結会計年度末に比べ25億４百万円増加しました。当連結会計年度末の純資産合計は330億４千２百万円となり、前連結会計年度末に比べ45億１百万円増加しました。
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、151億９千万円となり、前連結会計年度に比べ20億５百万円減少しました。
当連結会計年度における各キュッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は、104億２千９百万円で、前連結会計年度に比べ11億８千３百万円減少しました。増加の主な内訳は、税金等調整前当期純利益48億４千３百万円、減価償却費58億１千６百万円、仕入債務の増加28億８千３百万円であり、減少の主な内訳は、売上債権の増加34億６千４百万円、たな卸資産の増加19億４千９百万円であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、88億６千８百万円で、前連結会計年度に比べ45億４千６百万円支出が増加しました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出83億８千万円であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、35億３千万円で、前連結会計年度に比べ54億９千９百万円支出が減少しました。支出の主な内訳は、長期借入金の返済による支出122億７千２百万円、リース債務の返済による支出13億９千１百万円であり、収入の主な内訳は、長期借入れによる収入100億１千７百万円であります。
なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、以下のとおりであります。
自己資本比率：自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い
※ 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。
※ 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数（自己株式控除後）により算出しており、普通株式を対象としております。
※ 営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
当社グループの事業は、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主としております。
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １ 生産実績は、販売価格によっております。
２ 金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) 金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １ 金額には、消費税等は含まれておりません。
２ 総販売実績に対して、10％以上に該当する販売先はありません。
３ 「その他」区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、売電事業であります。
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額並びに開示に影響を与える見積りを必要としております。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。
（売上高）
当社グループでは、自動車の電装化や自動運転・運転支援が牽引して自動車関連の需要を背景に車載向け基板の販売が堅調に推移したことに加え、スマートフォン向け基板は、新興国を中心とした市場において販売が好調に推移したことなどにより、当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ126億３千万円増収の1,085億４千２百万円（前期比13.2％増）となりました。
（売上原価、販売費及び一般管理費）
売上原価は、原材料価格の高騰等の影響を受けましたが、製品の歩留り改善による生産性の向上等への取組みにより、前連結会計年度に比べ102億８千９百万円増加し、901億１千５百万円（前期比12.9％増）となりました。その結果、売上総利益は、前連結会計年度に比べ23億４千万円増益の184億２千６百万円（前期比14.6％増）となり、売上総利益率は17.0％（前期比0.2ポイント増）となりました。
販売費及び一般管理費は、売上増加に伴う販売費の増加等により、前連結会計年度に比べ６億７千２百万円増加し、109億６千９百万円（前期比6.5％増）となりました。
（営業利益）
営業利益は、売上高の増加等により、16億６千８百万円増加し、74億５千７百万円（前期比28.8％増）となり、営業利益率は6.9％（前期比0.9ポイント増）となりました。
（営業外収益・営業外費用）
営業外収益は、受取保険金の増加等により、前連結会計年度に比べ７億４百万円増加し、10億８千１百万円となりました。
営業外費用は、為替差損の増加等により、前連結会計年度に比べ５億５千８百万円増加し、37億４千２百万円となりました。
（経常利益）
経常利益は、営業利益の計上等により、18億１千４百万円増加し、47億９千５百万円（前期比60.9％増）となりました。
（特別損益・特別損失）
特別利益は、３億４千４百万円となりました。当連結会計年度において、投資有価証券売却益１億８千１百万円を計上したことなどによります。
特別損失は、前連結会計年度に比べ４千１百万円増加し、２億９千６百万円となりました。当連結会計年度において、固定資産除売却損１億９千３百万円を計上したことなどによります。
（親会社株主に帰属する当期純利益）
法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額の合計額は、前連結会計年度に比べ４億４千２百万円減少し、４億９千７百万円となりました。
以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、43億７千３百万円（前期比147.5％増）となりました。
（流動資産）
当連結会計年度末の流動資産は567億９千万円となり、前連結会計年度末に比べ23億８千９百万円増加しました。現金及び預金が19億９千９百万円減少、受取手形及び売掛金が28億７千６百万円増加、たな卸資産が17億６千９百万円増加が主な要因であります。
（固定資産）
当連結会計年度末の固定資産は537億９千４百万円となり、前連結会計年度末に比べ46億１千６百万円増加しました。有形固定資産が39億７千７百万円増加、投資その他の資産が６億４千８百万円増加が主な要因であります。
（流動負債）
当連結会計年度末の流動負債は489億２千４百万円となり、前連結会計年度末に比べ39億１千９百万円増加しました。支払手形及び買掛金が29億５千６百万円増加、短期借入金が９億７千１百万円増加、１年内返済予定の長期借入金が18億４千４百万円減少、流動負債のその他が19億９千８百万円増加が主な要因であります。
（固定負債）
当連結会計年度末の固定負債は286億１千７百万円となり、前連結会計年度末に比べ14億１千５百万円減少しました。長期借入金が５億８千９百万円減少、リース債務が６億６千６百万円減少が主な要因であります。
（純資産）
当連結会計年度末の純資産は330億４千２百万円となり、前連結会計年度末に比べ45億１百万円増加しました。利益剰余金が34億６千７百万円増加、為替換算調整勘定が10億７千４百万円増加が主な要因であります。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
（資金需要）
当社グループの運転資金需要の主なものは、製品製造のための原材料等の購入のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。設備資金需要の主なものは、生産能力の適正化や製品の競争力維持のための生産設備等の取得であります。
（財務政策）
当社グループの運転資金につきましては、自己資金又は金融機関からの借入により資金調達を行うこととしております。国内外の生産設備取得等の投融資資金及び設備資金につきましては、金融機関からの長期の借入により資金調達を行う方針であります。調達時期、条件については、最も有利なものを選択するべく検討することとしております。
(注) １ 上記については、ロイヤリティとして売上高の一定率を支払うこととなっております。
２ 提出日において、契約を更新しております。
(注) １ 本投資契約による有償第三者割当増資については、平成28年３月31日に払込みが完了しております。詳細は「第４ 提出会社の状況 １ 株式等の状況 (1)株式の総数等 ②発行済株式」に記載しております。
２ 上記はすべて当社との契約であります。
① 提出会社は、取引銀行７行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
② 提出会社は、取引銀行８行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
③ 提出会社は、取引銀行７行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
④ 提出会社は、取引銀行６行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
⑤ 提出会社は、取引銀行８行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
(注) 株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行は、平成30年４月１日に株式会社三菱ＵＦＪ銀行に商号変更されております。
当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。
当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、自動車の電動化や自動運転に向けて、高周波対応のミリ波レーダ基板、高放熱対応の銅インレイ基板及びメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、省スペース対応の部品内蔵基板、またスマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板や、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板及びフレキシブル基板実装等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。
平成29年７月 技術情報協会セミナー講演「モバイル機器用プリント基板の開発動向」
平成29年10月 よこはま高度実装技術コンソーシアムセミナー講演「モバイル機器用プリント配線板の開発動向」
平成30年１月 プリント配線板ＥＸＰＯセミナー講演
「車載用プリント配線板 高速・高周波化に向けた取り組み」
一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」の応用技術開発や、エレクトレット振動発電用電極基板の開発等を推進しております。
これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で８億１千６百万円であります。