文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
当社グループは、「顧客に最高の価値とサービスを提供し社会に貢献する」という経営理念のもと、企業価値の向上と持続的成長を実現する体制の構築を進めており、従来のリジット基板に加え、フレキシブル基板や、ＥＭＳ事業の拡大を継続的な課題としております。
経営環境としては、当社グループが属する電子部品業界は、自動車の電装化、電気自動車の需要増加、５Ｇ通信及びＩｏＴ化が進んでおり、リジット基板、フレキシブル基板及びＥＭＳの需要が拡大する見込みであります。
こうした需要拡大に対応するため、ベトナムにおいて新工場の建設及び既存工場の増築が完工しており、成長投資として、三期にわたり設備導入を行い、2021年度に完了する予定です。この結果、車載向け貫通基板では、2019年度より、ベトナム工場の生産ラインが増強され、2021年度には2018年度比で３倍以上の生産能力となり、スマートフォン向け基板では、ハイエンド用のＭＳＡＰ基板の量産体制が整い、また、フレキシブル基板やＥＭＳについても、生産ラインが増強される予定です。これらの生産能力の拡大に見合う受注は、2019年度から獲得し始めておりますが、一層の受注拡大を目指し、営業体制の強化を推進しております。
一方、内外の競合各社が自社の技術力やコスト力を高めており、競争はますます激しくなってくるものと予想されます。これに対し、当社グループは、収益性の向上施策として「生産性向上」を掲げて、工場の自動化や、製造部門から間接部門に至るまで、改革を進めております。以上の取り組みにより、生産販売体制をより強固なものとし、安定した企業成長が達成できるよう事業に邁進してまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
当社グループは、車載、スマートフォン、ストレージ、事務機、デジタル家電等のセットメーカー等を主要な顧客として、最終製品の中核機能を構成する部品として位置付けられる電子回路基板の製造及び販売を主要な事業としています。景気の動向、自然災害等により主要顧客もしくは、顧客の属する業界の状況が悪化した場合や最終製品の販売状況が芳しくない場合などには、当社グループの受注状況に影響を及ぼす可能性があり、ひいては当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。
当社グループは、ベトナム第３工場建設をはじめ、需要動向に応じた生産能力の適正化や製品の競争力維持のため、適切な設備投資を行っております。国内外の設備投資については、市場動向やセットメーカーの動向等を勘案しながら慎重に決定しておりますが、景気後退等により当社グループの設備投資が過大となった場合、セットメーカーが戦略を変更した場合、あるいは新規設備の稼働が想定より遅れた場合には、減価償却費の負担等により当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
電子回路基板は、セットメーカーにおいて電子部品が実装された後に最終製品に組み込まれています。当社グループは、世界標準の品質管理基準に従って製造しており、また、セットメーカーにおいても受入検査及び最終製品検査などを実施する等、製品の欠陥の発生を未然に防止する仕組みが確保されています。しかしながら、万が一大規模なリコール及び製造物責任賠償等が発生する事態となった場合には、多額のコスト負担が発生し、企業ブランドが低下するなどして、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
自動車の電装化の進展、電気自動車の普及、５Ｇ通信ベースとしたコネクッテドカーの登場、ＩｏＴの世界的普及などにより、様々なものがつながる時代が到来します。電子回路基板の需要は拡大していくものと当社グループでは考えておりますが、中国、東南アジア等からの低価格攻勢等もあり、世界的な競合が激化していることから、技術的な差別化していく必要があります。当社グループとしましては、配線の細線化や穴径の極小化などの要素技術をはじめ、コスト低減技術など様々な技術の開発を進めておりますが、新技術が市場ニーズと乖離して受け入れられず、価格競争に巻き込まれる事態となった場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループの国内有力生産拠点である福島工場、山形工場（株式会社山形メイコー）、石巻分工場（株式会社山形メイコー）の３工場は東北地方に集中しています。これらの工場における地震や津波に対する従業員の安全確保と設備の対策の強化などにより被害の未然予防に努めていますが、東日本大震災及び津波という想定を上回る自然災害により当社グループの業績は大きく影響を受けました。この経験をもとにリスク管理体制を見直していますが、今後もこのような災害があった場合は当社グループの業績に再び影響を及ぼす可能性があります。
また、国内外の各生産拠点では、生産設備の定期的な点検や保守作業やＩｏＴ技術を活用した工場監視を実施し、ラインの稼働停止にいたる設備の故障、事故等の発生を極力抑えるべく努力を行っておりますが、これらを完全に防止又は軽減できる保証はありません。これらの要因で、生産及び出荷が長期にわたって停止した場合には、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、生産能力の拡大と生産コストの引き下げを目的として、中国の香港、広州、武漢及びベトナムにおいて現地法人を設立し、生産販売活動を行っております。
これらの国においては、以下の困難が発生する可能性があります。
１：伝染病等、衛生上の問題の発生
２：環境規制、各種法令及び税制の変更もしくは導入
３：電力、水及び輸送等、インフラ面の障害発生
４：政情不安及び治安の問題の発生
５：反日デモ及び労働争議の発生
これらの政治又は法環境の変化、経済状況の変化、環境規制の変化など、予期せぬ事象が発生した場合、生産設備の管理やその他の事業の遂行に問題が生じることや、環境保全やその他の規制の遵守に伴う多額の債務や義務が発生することにより、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
中国、ベトナムにおける工場の操業に際して、米ドル等の外貨建資産を保有する必要が生じるため、当社グループは米ドル、人民元及び円の為替変動の影響を受けており、当該為替変動の影響により損失が生じることがあります。
当社グループは、生産に必要な原材料を外部の材料メーカー及び商社から購入しています。原油、銅、金等の素材価格高騰が当社グループの原材料仕入価格に影響を与え、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、車載基板やスマートフォン向け基板等に対する需要の増加及び技術革新による新製品への対応等に備え、営業活動により獲得した資金を上回る設備投資を積極的に行ってまいりました。
その結果、2019年３月期末現在の借入金の総資産に占める割合は47.1％となっております。従って、今後、事業戦略上積極的な設備投資を行う場合、借入金等の増加又は金利の上昇が、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループにとって、知的財産は重要な経営資源であると認識しており、知的財産の保護を目的として、独自に開発した技術等について特許等の知的財産権取得のための出願を行っております。しかしながら出願案件すべてについて権利が認められるとは限らず、また第三者からの異議申し立て等により取得した権利が無効になる可能性があります。
なお、取得した知的財産については当社主管部門において管理を行い、外部からの侵害にも注意を払っておりますが、万一不正に使用される等の事態が起こった場合には、本来得られるべき利益が失われる可能性があります。
一方、当社グループが第三者の知的財産権を侵害したとして訴訟を提起された場合には、製造差し止めによる顧客への補償や損害賠償金の発生、また製造を開始するための特許使用に関わるライセンス料等の支払いが当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、世界の主要顧客の需要に応じて受注拡大を推進しておりますが、得意先に対する製品納入遅延や工場の生産性の低下が発生する恐れがあります。その結果、販売の落込みから当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年２月16日）等を当連結会計年度の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
当連結会計年度における電子部品業界は、米中貿易摩擦などを背景に、中国の景気低迷などの影響がグローバルに広がりました。自動車市場では、電装化の流れにより基板の使用量は増加する傾向にありますが、第４四半期には在庫調整による需要の低迷が進行しました。スマートフォン市場においても在庫調整と需要の減速がみられました。一方で、中国政府による景気対策もあり徐々に需要が回復してまいりました。
このような状況の中、当社グループでも第４四半期業績に大きな影響を受けましたが、通期では売上高、利益の各項目において過去最高を更新いたしました。車載向け基板は、需要増加の流れを背景に、６層板以上の貫通板、ビルドアップ基板や放熱基板が増加する傾向が顕著になりました。スマートフォン向け基板は、需要の低下がみられましたが通期では前年度並みとなりました。ビルドアップ基板全体としては、その他分野のＩｏＴモジュールとＡＩ家電向け基板の受注を取り込むことにより好調に推移いたしました。
以上の結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高118,910百万円（前期比9.6％増）となり、営業利益8,926百万円（前期比19.7％増）、経常利益8,610百万円（前期比79.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益6,743百万円（前期比54.2％増）となりました。
また、財政状態につきましては、当連結会計年度末の資産合計は120,655百万円となり、前連結会計年度末に比べ10,339百万円増加しました。当連結会計年度末の負債合計は87,068百万円となり、前連結会計年度末に比べ9,794百万円増加しました。当連結会計年度末の純資産合計は33,587百万円となり、前連結会計年度末に比べ545百万円増加しました。
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、11,419百万円となり、前連結会計年度に比べ3,770百万円減少しました。
当連結会計年度における各キュッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は、11,466百万円で、前連結会計年度に比べ1,037百万円増加しました。増加の主な内訳は、税金等調整前当期純利益7,862百万円、減価償却費6,281百万円であり、減少の主な内訳は、売上債権の増加1,204百万円、たな卸資産の増加1,528百万円であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、17,292百万円で、前連結会計年度に比べ8,424百万円支出が増加しました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出14,718百万円であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果得られた資金は、1,956百万円（前連結会計年度は3,530百万円の支出）となりました。収入の主な内訳は、長期借入れによる収入25,654百万円であり、支出の主な内訳は、短期借入金の純減額5,725百万円、長期借入金の返済による支出10,840百万円、リース債務の返済による支出1,197百万円、自己株式の取得による支出5,281百万円であります。
なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、以下のとおりであります。
自己資本比率：自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い
※ 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。
※ 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数（自己株式控除後）により算出しており、普通株式を対象としております。
※ 営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
当社グループの事業は、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主としております。
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １ 生産実績は、販売価格によっております。
２ 金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) 金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １ 金額には、消費税等は含まれておりません。
２ 総販売実績に対して、10％以上に該当する販売先はありません。
３ 「その他」区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、売電事業であります。
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額並びに開示に影響を与える見積りを必要としております。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。
（売上高）
当社グループは、自動車の電装化や電気自動車の需要増加を背景に車載向け基板の販売が堅調に推移したことなどにより、当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ10,368百万円増加し、118,910百万円（前期比9.6％増）となりました。
（売上総利益）
売上原価は、労務費等の固定費の増加等により8,747百万円増加し、98,862百万円（前期比9.7％増）となり、当連結会計年度の売上総利益は、前連結会計年度に比べ1,621百万円増加し、20,048百万円（前期比8.8％増）となりました。また、売上総利益率は前連結会計年度に比べ0.1ポイント低下し、16.9％となりました。
（営業利益）
販売費及び一般管理費は、人件費の増加等により152百万円増加し、11,121百万円（前期比1.4％増）となり、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ1,469百万円増加し、8,926百万円（前期比19.7％増）となりました。また、営業利益率は前連結会計年度に比べ0.6ポイント上昇し、7.5％となりました。
（経常利益）
営業外収益は、為替差益の増加等により671百万円増加し、1,752百万円となりました。営業外費用は、為替差損の減少等により1,674百万円減少し、2,067百万円となりました。その結果、当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べ3,815百万円増加し、8,610百万円（前期比79.6％増）となりました。
（親会社株主に帰属する当期純利益）
特別利益は、342百万円減少し、1百万円となりました。特別損失は、453百万円増加し、750百万円となりました。当連結会計年度において、固定資産除売却損224百万円、事業構造改善費用525百万円を計上したことなどによります。法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額の合計額は、621百万円増加し、1,119百万円となりました。
以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、6,743百万円（前期比54.2％増）となりました。
（資産）
当連結会計年度末の資産は、120,655百万円となり、前連結会計年度末に比べ10,339百万円増加しました。流動資産において、現金及び預金が3,764百万円減少、受取手形及び売掛金が922百万円増加、たな卸資産が1,677百万円増加、固定資産において、有形固定資産が8,820百万円増加、投資その他の資産が1,807百万円増加が主な要因であります。
（負債）
当連結会計年度末の負債は、87,068百万円となり、前連結会計年度末に比べ9,794百万円増加しました。流動負債において、短期借入金が5,625百万円減少、１年内返済予定の長期借入金が3,907百万円増加、流動負債のその他が1,397百万円増加、固定負債において、長期借入金が11,461百万円増加、リース債務が704百万円減少が主な要因であります。
（純資産）
当連結会計年度末の純資産は、33,587百万円となり、前連結会計年度末に比べ545百万円増加しました。資本剰余金がＡ種優先株式の取得により5,281百万円減少、利益剰余金が6,089百万円増加が主な要因であります。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
（資金需要）
当社グループの運転資金需要の主なものは、製品製造のための原材料等の購入のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。設備資金需要の主なものは、生産能力の適正化や製品の競争力維持のための生産設備等の取得であります。
（財務政策）
当社グループの運転資金につきましては、自己資金又は金融機関からの借入により資金調達を行うこととしております。国内外の生産設備取得等の投融資資金及び設備資金につきましては、金融機関からの長期の借入により資金調達を行う方針であります。調達時期、条件については、最も有利なものを選択するべく検討することとしております。
当社グループは、資本を効率的に活用して収益性を高める観点から、売上高営業利益率、総資産経常利益率（ＲＯＡ）を重要な指標と位置付けております。当連結会計年度における売上高営業利益率は7.5％（前期比0.6ポイント増）、総資産経常利益率（ＲＯＡ）は7.5％（前期比3.0ポイント増）となりました。引き続きこれらの指標について、改善できるよう取り組んでまいります。
① 提出会社は、取引銀行７行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
② 提出会社は、取引銀行８行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
③ 提出会社は、取引銀行７行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
④ 提出会社は、取引銀行６行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
⑤ 提出会社は、取引銀行８行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
⑥ 提出会社は、取引銀行６行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
当社グループでは、電子回路基板の更なる小型化、高密度化、高速伝送化及び高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。
当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、プロセス技術開発を進め、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行っております。研究開発活動の内容としては、自動車の電動化や自動運転に向けて、高周波対応のミリ波レーダ基板、高放熱対応の銅インレイ基板及びメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、省スペース対応の部品内蔵基板、またスマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板や、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板及びフレキシブル基板実装等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。
2018年11月 関東学院大学三次元電子回路実装技術研究所（公開研究会）
「熱可塑性ポリイミドを使用した立体両面配線基板の開発」
2019年１月 エレクトロニクス実装学会誌
「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」
一方、電子回路基板事業以外では、海外拠点の優位性を活かしワンストップでの製造受託サービスを提供するＥＭＳ事業、はんだ付けロボット等の自動化設備の設計開発のメカトロニクス事業、マルチビジョンシステムを活用した防災監視システム等を手掛ける映像機器事業など、幅広い分野でのサービスと研究開発を進めております。
これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で