(参考)種類株式の配当の状況
普通株式と権利関係の異なる種類株式に係る１株当たり配当金の内訳は、以下のとおりであります。
(注) １ 上記の第一回社債型種類株式の発行数は70株であり、2022年10月25日に発行しております。
２ 上記の第一回社債型種類株式については、2026年７月21日開催の取締役会決議に基づき、2026年８月５日に全株式を取得し、同日付で消却したため、2027年３月期の配当はありません。
１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当四半期連結累計期間の経営成績の概況 ………………………………………………………………２
（２）当四半期連結累計期間の財政状態の概況 ………………………………………………………………２
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………２
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………３
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………３
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………５
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………７
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記） ………………………………………………７
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） …………………………………………………７
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………７
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………７
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………７
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………７
（企業結合等関係） ……………………………………………………………………………………………８
（重要な後発事象） ……………………………………………………………………………………………９
１．経営成績等の概況
当第１四半期連結累計期間における電子部品業界は、ＡＩサーバーをはじめとするデータセンター関連分野で引き続き需要が拡大しました。自動車分野では自動車メーカー各社のＥＶ戦略の見直しが進められたものの、自動運転や運転支援などの需要は堅調に推移しています。一方で、中東情勢の緊迫化や地政学的な緊張、米国による関税の見直しなど依然として先行きが不透明な状況が続いております。
このような環境の下、当社グループでは、売上高は過去最高を更新しました。車載向け基板は、新規顧客への販売が増加するとともに、既存顧客においても増加基調となりました。スマートフォン・タブレット向け基板は、ハイエンドモデル向け基板が増加し堅調に推移しました。衛星通信向けは顧客の増産により大きく増加しました。それ以外の基板分野においても堅調に推移しました。電子機器事業は受託開発案件を中心に堅調に推移するとともにコンポーネント事業を展開するメイコーエレクコンポーネントが連結対象になりました。利益面では、付加価値の高いビルドアップ基板が大幅に増加したことや工場稼働率の向上、生産性改善が進みましたが、原材料不足にともなう価格の高騰が弊社製品の価格見直しを上回る水準で推移したほか、新工場の立ち上げ費用や新製品の準備費用、Ｍ＆Ａ関連費用が増加しました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は、73,223百万円（前年同期比38.0％増）と前年同期に比べ20,151百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が6,071百万円（前年同期比8.7％増）、経常利益が5,634百万円（前年同期比14.2％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益が3,981百万円（前年同期比5.5％増）となりました。
(資産)
当第１四半期連結会計期間末の資産は391,491百万円となり、前連結会計年度末に比べ56,199百万円増加しました。流動資産において、現金及び預金が12,351百万円増加、受取手形及び売掛金が3,336百万円増加、棚卸資産が9,640百万円増加、流動資産のその他が1,543百万円増加、固定資産において、有形固定資産が17,314百万円増加、のれんが9,724百万円増加、投資その他の資産が1,232百万円増加が主な要因であります。
(負債)
当第１四半期連結会計期間末の負債は241,955百万円となり、前連結会計年度末に比べ50,471百万円増加しました。流動負債において、支払手形及び買掛金が11,622百万円増加、短期借入金が26,796百万円増加、１年内返済予定の長期借入金が3,171百万円増加、未払法人税等が2,887百万円減少、流動負債のその他が2,654百万円増加、固定負債において、長期借入金が9,207百万円増加が主な要因であります。
(純資産)
当第１四半期連結会計期間末の純資産は149,535百万円となり、前連結会計年度末に比べ5,728百万円増加しました。利益剰余金が1,734百万円増加、為替換算調整勘定が3,772百万円増加が主な要因であります。
2027年３月期の連結業績予想につきましては、2026年５月13日に公表いたしました連結業績予想から変更はありません。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記）
（連結の範囲の重要な変更）
前連結会計年度において非連結子会社であったMeiko Electronics Quang Minh Co., Ltd.は、重要性が増したため、当第１四半期連結会計期間より連結の範囲に含めております。
当第１四半期連結会計期間において、Meiko Electronics Yen Quang Co., Ltd.を新たに設立したため、連結の範囲に含めております。
当第１四半期連結会計期間において、当社がメイコーエレクコンポーネント株式会社の全株式を取得したため、連結の範囲に含めております。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
税金費用については、当第１四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
当社グループは、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、その他の事業については、重要性が乏しいため、記載を省略しております。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。
（企業結合等関係）
（取得による企業結合）
当社は、2026年３月13日付で、ＦＣＬコンポーネント株式会社(以下「ＦＣＬ」という。)が保有する複合事業(ＥＭＳ)(以下「対象事業」という。)を、ＦＣＬの完全子会社である長野ＦＣＬコンポーネント株式会社(以下「ＮＦＣＬ」という。)に対して会社分割(吸収分割)により承継させた後、ＮＦＣＬの全株式を取得し子会社とすることについて決定し、2026年６月１日付で株式を取得いたしました。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
② 企業結合を行った主な理由
対象事業は、開発・設計・製造の各領域において高い専門性を有する技術者を多数擁しており、ＮＦＣＬが当社グループに加わることによって、ＮＦＣＬが保持する技術などを活用した製品の提案が可能となります。これにより当社の製品ラインナップにキーボード・タッチパネル・サーマルプリンタ・コネクタ・サーバコントロールユニット・車載電装ユニット、無線モジュール等が加わり、お客様が期待する高度な技術開発力をより一層強固に構築することが可能となります。
③ 企業結合日
2026年６月１日
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
メイコーエレクコンポーネント株式会社
⑥ 取得した議決権比率
100％
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したためであります。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2026年６月１日から2026年６月30日まで
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
(4) 主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 153百万円
(5) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
9,977百万円
なお、上記の金額は、当第１四半期連結会計期間末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
主として今後の事業展開により期待される超過収益力であります。
10年間にわたる均等償却
(6) 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
（重要な後発事象）
（第一回社債型種類株式の取得及び消却）
当社は、2026年７月21日開催の取締役会において、当社定款第９条の６(金銭を対価とする取得条項)の規定に基づき、当社発行の第一回社債型種類株式の全部を取得すること、及び当該取得を条件として、会社法第178条の規定に基づき、取得後の当該株式(自己株式)の消却を行うことを決議いたしました。なお、2026年８月５日に第一回社債型種類株式の全株式を取得するとともに、取得した第一回社債型種類株式を消却いたしました。
(1) 取得及び消却の理由
当社は2022年10月25日に、安定した経営基盤の下、機動的な投資戦略を可能とする財務柔軟性を確保する目的で、総額70億円の第一回社債型種類株式を第三者割当の方法で発行いたしました。当社グループは、堅調に推移している車載向け基板及びスマートフォン・タブレット基板のほか、衛星通信向け基板及びＳＳＤを始めとする通信モジュール基板が好調に推移したことにより、収益力及び自己資本が着実に回復しております。その後も更なる収益力の増加が期待されることから、第一回社債型種類株式の優先配当に係る支払負担を低減する目的で、本種類株式の取得及び消却を実施することといたしました。
(2) 取得の内容
(注) 上記１株当たりの取得価額は、当社定款第９条の５の定めに基づき算出しています。
(3) 消却の内容