第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第1四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

2【経営上の重要な契約等】

 当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結はありません。

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

なお、当第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。

(1)業績の状況

当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用情勢の改善により総じて緩やかな回復基調で推移しました。一方、中国をはじめとする海外経済の下振れリスクが高まっており、景気の先行きについて、一部に不透明感を残す状況となりました。

当社グループにおいては主力の部品セグメントで民生向けのコネクタ用部品はスマートフォン向けの高需要が継続し引き続き好調を維持しました。また、自動車電装向け部品も市場の高需要に支えられ堅調に推移しました。

このような環境のなか、当社グループは、金型技術再構築、業界トップの部品量産技術構築を経営目標に掲げ、従来より取り組んできた各施策を強化推進してまいりました。国外への事業展開については、引き続き中国子会社の受注品目拡大を含めた再構築を進めてまいりました。また、インドネシアの子会社では、金型製作を含め年内の量産開始に向けた準備を進めてまいりました。

その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は60億5千4百円(前年同期比10.1%増)、営業利益は4億1千3百万円(前年同期比51.4%増)、経常利益は4億4千9百万円(前年同期比91.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2億1千1百万円(前年同期比245.5%増)となりました。

 

セグメントの業績は次のとおりであります。

①金型

自動車向け、電子機器向け金型を主軸として販売してまいりました。自動車向け金型は、市場の好調に牽引されて堅調な結果となりました。一方、電子機器向け金型は計画以上の売上を確保したものの大口の投資案件が一巡したことで受注は低調となりました。

その結果、売上高は3億9千5百万円(前年同期比17.5%増)、セグメント利益は9千4百万円(前年同期比58.5%増)となりました。

②部品

電子機器向け部品、自動車電装向け部品を主軸として販売してまいりました。電子機器関連は、大口のスマートフォン向け部品が引き続き好調を維持しており、自動車電装向け部品も市場の高需要に支えられ堅調な結果となりました。

中国の連結子会社は、自動車向け部品の一部が調整となり低調な結果となりました。また、円安の影響による現地引合いの減少などで厳しい状況が続いております。

インドネシアの連結子会社は、計画に遅れがあるものの引合いも増加傾向であり、現地量産用の金型製作にも着手し、年内の量産開始を予定しています。

その結果、売上高は48億8千4百万円(前年同期比14.8%増)、セグメント利益は4億1千8百万円(前年同期比44.4%増)となりました。

③機械器具

各種自動機、医療器具を主軸として販売してまいりました。車載及びコネクタ関連向けは堅調であったものの実装及び半導体関連向けは需要低迷の影響で低調となりました。

医療器具は、主力製品が計画に沿って推移したことで堅調な結果となりました。

その結果、売上高は7億7千1百万円(前年同期比14.9%減)、セグメント利益は1億3千2百万円(前年同期比12.8%減)となりました。

 

④その他

賃貸事業、売電事業を行っております。売上高は3百万円(前年同期比18.8%増)、セグメント利益は9百万円(前年同期比10.5%増)となりました。

 

(2)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

(3)研究開発活動

当第1四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は、3千万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(4)経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状の見通し

当社グループが属する電子部品業界においては、引き続きスマートフォンやタブレットPC向け部品の需要が高まるものと予測されますが、同時に価格競争はさらに激化するものと予測されます。また、納期の集中や大量受注に対応できる量産体制の構築が課題となります。これらの状況を踏まえて当社グループは、金型技術再構築、業界トップの部品量産技術構築を経営目標に掲げ、改革、挑戦、追求を最後まで貫ける企業となり、利益の向上、技術の向上を確実に達成できる企業を目指して企業体質の強化に取り組んでまいります。そのために、平成28年度から平成30年度の中期経営計画を策定いたしました。本計画に基づき、引き続きコネクタ用部品の一貫生産を大きな柱として成長させていくとともに、既存市場の深耕を図ってまいります。また、既存技術の深堀と新技術の開発により、新商品の開発、新市場の開拓に積極的に取り組んでまいります。併せて、更なる経営改革活動への取り組みによるコスト低減、強固な経営体質の確立に取り組んでまいります。

(5)経営者の問題意識と今後の方針について

当社グループの経営陣は、今後さらに激化するグローバルでの競争と不確実性が増していく経営環境下において、創業以来の理念である「徹底的な精度追求」に基づき、当社グループでしかできない微細加工に挑戦し続ける事、そして、一貫生産の成長発展のための技術革新が最善の経営戦略であると考えております。その体制作りのための計画的な研究開発・設備投資・人材育成を継続して実行し、製造技術力を高めることで企業体質を強化していく方針であります。また、当社グループが属する電子部品業界の好不況の影響リスクを低減させるためにも、新たな価値創造として新分野への事業機会拡大を図ってまいります。

管理面におきましては、これまでの経営改革活動を継続し、事業構造の改善と安定した収益構造の構築に取り組みます。また、コンプライアンスの強化を図り、併せて企業理念を浸透させることで経営基盤の強化に努めてまいります。